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聯(lián)合電子批產(chǎn)下線新一代雙逆變控制器平臺(tái)

聯(lián)合電子 ? 來(lái)源:聯(lián)合電子 ? 2026-01-21 16:21 ? 次閱讀
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隨著混合動(dòng)力車(chē)型市場(chǎng)的快速增長(zhǎng),整車(chē)企業(yè)對(duì)電驅(qū)系統(tǒng)的功率靈活性、可靠性和成本控制提出了更高要求。近日,聯(lián)合電子批產(chǎn)下線新一代雙逆變控制器平臺(tái),針對(duì)不同混動(dòng)架構(gòu)的多樣化需求,提供了一套可配置、高可靠、智能化的完整解決方案。

產(chǎn)品功能特點(diǎn)

1. 模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功率靈活匹配

新一代平臺(tái)的核心創(chuàng)新在于采用TPAK功率模塊的模塊化架構(gòu),通過(guò)三個(gè)維度實(shí)現(xiàn)功率配置的靈活性和精準(zhǔn)性:

模塊級(jí)定制:TPAK封裝支持不同散熱基板(如AMB、ZTA),芯片面積可根據(jù)電流需求調(diào)整,滿足60-200kW寬范圍功率覆蓋

并聯(lián)擴(kuò)展:標(biāo)準(zhǔn)化封裝和優(yōu)化焊接工藝支持多模塊并聯(lián),輕松擴(kuò)展功率能力

散熱優(yōu)化:提供鋁、銅等不同材料的散熱器選項(xiàng),實(shí)現(xiàn)熱管理的精細(xì)化調(diào)控

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功率模組總成

2. 智能熱管理系統(tǒng)

針對(duì)TPAK模塊無(wú)內(nèi)置溫度傳感器的特點(diǎn),開(kāi)發(fā)了實(shí)時(shí)結(jié)溫估算模型,在確保模塊安全的前提下最大化性能輸出

3. Boost功能拓展

智能升壓功能采用模塊化設(shè)計(jì),客戶(hù)可根據(jù)需要選擇配置,實(shí)現(xiàn)功能的快速集成

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Boost功能介紹

產(chǎn)品應(yīng)用

該平臺(tái)已針對(duì)以下應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化:

P1發(fā)電機(jī)側(cè):滿足高壓混動(dòng)系統(tǒng)的發(fā)電需求

P3驅(qū)動(dòng)電機(jī)側(cè):支持前驅(qū)/后驅(qū)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)控制

拓展功能:預(yù)留智能升壓(Boost)功能接口,支持后續(xù)功能升級(jí)

支持后續(xù)性能升級(jí):靈活適配不同動(dòng)力架構(gòu)的平臺(tái)開(kāi)發(fā)和滿足混動(dòng)車(chē)型快速上市的需求

為客戶(hù)實(shí)現(xiàn)的專(zhuān)屬價(jià)值

1開(kāi)發(fā)靈活性提升

功率配置可隨車(chē)型需求調(diào)整,縮短開(kāi)發(fā)周期

模塊化設(shè)計(jì)支持平臺(tái)化開(kāi)發(fā),降低研發(fā)成本

兼容不同混動(dòng)架構(gòu),提高方案復(fù)用率

2系統(tǒng)可靠性保障

優(yōu)化信號(hào)針結(jié)構(gòu)和焊接工藝,提升振動(dòng)可靠性

通過(guò)DRF和HALT等驗(yàn)證方法,確保產(chǎn)品魯棒性

高精度結(jié)溫模型(±5°C精度)實(shí)現(xiàn)智能熱保護(hù)

3綜合成本優(yōu)化

"按需配置"理念避免過(guò)度設(shè)計(jì),降低物料成本

標(biāo)準(zhǔn)化模塊減少備件種類(lèi),簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈管理

智能升壓功能可降低電池系統(tǒng)成本要求

4性能體驗(yàn)升級(jí)

寬功率范圍滿足不同車(chē)型定位需求

智能升壓功能保證低電量時(shí)的動(dòng)力持續(xù)性

優(yōu)化控制策略提升系統(tǒng)效率,延長(zhǎng)續(xù)航里程

聯(lián)合電子新一代雙逆變控制器平臺(tái)通過(guò)模塊化、可配置的設(shè)計(jì)理念,為整車(chē)企業(yè)提供了覆蓋廣泛混動(dòng)需求的解決方案。其在功率靈活性、系統(tǒng)可靠性和綜合成本方面的優(yōu)勢(shì),將幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品上市速度,優(yōu)化系統(tǒng)成本,提升整車(chē)競(jìng)爭(zhēng)力,共同推動(dòng)混合動(dòng)力技術(shù)的普及與發(fā)展。

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原文標(biāo)題:U新品 | 新一代雙逆變控制器平臺(tái)

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