前 言

本文主要介紹eMMC健康管理開發(fā)案例，實現(xiàn)讀取核心板板載eMMC內部健康管理信息的功能。適用開發(fā)環(huán)境如下。

開發(fā)環(huán)境

Windows開發(fā)環(huán)境：Windows 10 64bit

Linux開發(fā)環(huán)境：VMware16.2.5、Ubuntu22.04.4 64bit

LinuxSDK開發(fā)包：LinuxSDK-[版本號]（基于SDK_2025.1）

交叉編譯工具鏈：

應用開發(fā)：gcc-linaro-7.5.0-2019.12-x86_64_aarch64-linux-gnu

U-Boot、內核開發(fā)：gcc-linaro-7.5.0-2019.12-x86_64_aarch64-linux-gnu

評估板系統(tǒng)版本：U-Boot-2021.01、Linux-6.1.111、Buildroot-2022.02

備注：本文基于8GByteeMMC（廠家：佰維存儲，顆粒類型：MLC（PSLC技術））、1GByteDDR配置核心板進行演示。

術語表

為便于閱讀，下表對文檔出現(xiàn)的關鍵術語進行解釋；對于廣泛認同釋義的術語，在此不做注釋。

注意事項

我司提供的eMMC健康管理開發(fā)案例emmc_get_info位于產品資料“4-軟件資料Demobase-demos”目錄下，具體說明如下。

1案例說明

案例功能：通過向程序傳入eMMC的設備節(jié)點路徑、品牌等參數(shù)，實現(xiàn)讀取eMMC內部健康管理信息的功能。該程序對獲取的信息進行整理后打印輸出，并同步記錄日志，便于后續(xù)查閱。

程序流程圖如下圖所示。

圖 1

2案例測試

評估板啟動，請將案例lib目錄下的所有日志庫文件拷貝至評估板文件系統(tǒng)的"/usr/lib"目錄下，并將案例bin目錄下emmc_get_info可執(zhí)行文件拷貝至評估板文件系統(tǒng)的任意目錄下，執(zhí)行如下命令查看程序參數(shù)說明。

Target# ./emmc_get_info /dev/mmcblk -f h

圖 2

參數(shù)解析：

-f：命令格式；

-c：查詢eMMC extcsd；

-h：查看幫助菜單；

-bw：查詢佰維存儲品牌eMMC壽命評估信息；

-jbl：查詢江波龍品牌eMMC壽命評估信息；

-ky：查詢康盈品牌eMMC壽命評估信息。

2.1信息查詢

（1）查詢eMMC的EXT_CSD寄存器內容

eMMC作為廣泛應用于移動設備、嵌入式系統(tǒng)的存儲解決方案，其功能配置、狀態(tài)監(jiān)控和高級特性主要通過EXT_CSD寄存器實現(xiàn)。

執(zhí)行如下命令，可查詢eMMC的EXT_CSD寄存器（擴展配置寄存器）內容。

Target# ./emmc_get_info /dev/mmcblk1 -f c

圖 3

圖 4

圖 5

圖 6

（2）查詢eMMC壽命狀態(tài)信息

本次演示所使用的核心板，其板載eMMC廠商為佰維存儲，顆粒類型為MLC（采用PSLC技術）。

執(zhí)行如下命令，查詢eMMC壽命狀態(tài)信息。

Target# ./emmc_get_info /dev/mmcblk1 -f bw

備注：參數(shù)“bw”需根據(jù)實際eMMC廠商修改，否則將無法查詢eMMC壽命狀態(tài)信息。

圖 7

表 3?打印結果

eMMC的顆粒類型有SLC、MLC、TLC等，它們在存儲數(shù)據(jù)的方式、性能、壽命以及成本等方面存在一定差異。SLC(Single-Level Cell)為單層存儲單元，特點是壽命長、速度快，通常用于緩存或關鍵數(shù)據(jù)。MLC/TLC（Multi/Triple-Level Cell）為多層存儲單元，容量大但壽命較短，用于主存儲區(qū)。

本次演示所使用的核心板，其板載eMMC采用PSLC技術，程序會將其識別為SLC顆粒。以下對本次獲取的eMMC相關信息說明如下：

（1）SLC Min_Erase_Count、SLC Max_Erase_Count、SLC Avg_Erase_Count擦寫次數(shù)分布在0~1次，相對eMMC的3000次可循環(huán)擦寫次數(shù)來說，健康狀態(tài)良好。

（2）eMMC Run Bad Pieces：3，即運行過程中產生的3個壞塊數(shù)。

（3）Host Total_Write：3650MB，當前總數(shù)據(jù)寫入量較小，對eMMC壽命幾乎無影響。

（4）eMMC Life Time Estimation A：0x00，基于SLC顆粒類型eMMC的最大擦寫次數(shù)磨損的壽命預估A。

（5）eMMC Life Time Estimation B：0x01，基于MLC/TLC顆粒類型eMMC的最大擦寫次數(shù)磨損的壽命預估B。

（6）00%-10% device life time used，說明eMMC消耗壽命≤10%。

2.2日志功能

程序首次執(zhí)行后將自動生成zlog.conf日志配置文件，并且該文件默認關閉日志Log信息。如需開啟日志Log信息，請執(zhí)行如下命令修改zlog.conf日志配置文件。

Target# vi zlog.conf

圖 8

修改內容如下：

cat.* //取消注釋

圖 9

再次運行程序將在當前目錄下生成日志文件zlog.log。

圖 10

3關鍵代碼

（1）打印說明菜單。

圖 11?mian.c

（2）zlog初始化。

圖 12?supplement_zlog.c

（3）創(chuàng)建zlog配置文件。

圖 13?supplement_zlog.c

（4）讀取csd寄存器信息。

圖 14?extra_mmc.c

（5）查看各eMMC品牌的壽命評估信息。

圖 15?main.c

審核編輯 黃宇