1月23日，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片和MCU芯片公司兆易創(chuàng)新發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)增報(bào)告。兆易創(chuàng)新表示，經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì) 2025 年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為16.1億元左右，與上年同期相比增加 5.07億元左右，同比增長(zhǎng)46%左右。

報(bào)告披露，2025年，AI算力建設(shè)提速帶動(dòng)需求顯著提升，兆易創(chuàng)新公司面向PC、服務(wù)器、汽車電子等領(lǐng)域產(chǎn)品深度受益；行業(yè)層面，存儲(chǔ)行業(yè)周期穩(wěn)步上行，供需結(jié)構(gòu)優(yōu)化推動(dòng)產(chǎn)品價(jià)量齊升。公司始終堅(jiān)持以市場(chǎng)占有率為核心的發(fā)展目標(biāo)，持續(xù)深化多元化產(chǎn)品布局，多領(lǐng)域需求增長(zhǎng)與公司豐富的產(chǎn)品矩陣形成高效協(xié)同，為全年業(yè)績(jī)穩(wěn)步攀升提供堅(jiān)實(shí)支撐。

據(jù)悉，兆易創(chuàng)新在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域，已經(jīng)構(gòu)建起覆蓋存儲(chǔ)和MCU的多元化產(chǎn)品布局和規(guī)?；瘧?yīng)用，車規(guī)級(jí)FLASH累計(jì)出貨量超過(guò)3億顆，廣泛應(yīng)用于智能座艙、輔助駕駛等關(guān)鍵場(chǎng)景。在車規(guī)級(jí) SPI NOR Flash 和車規(guī)級(jí) SLC NAND Flash，兆易創(chuàng)新均已形成覆蓋 128 Mb-2 Gb（NOR）和 1 Gb-4 Gb（NAND）的完整料號(hào)矩陣，并通過(guò) AEC-Q100 等車規(guī)可靠性認(rèn)證。

以去年3月發(fā)布的GD25NX系列SPI NOR Flash為例，該產(chǎn)品支持八通道SPI模式，最高時(shí)鐘頻率為STR 200 MHz，DTR 200 MHz，實(shí)現(xiàn)高達(dá)400MB/s數(shù)據(jù)吞吐量。該系列的寫入時(shí)間典型值為0.12ms，扇區(qū)擦除時(shí)間為27ms，其與常規(guī)1.8V八通道Flash相比，寫入速度提升30%，擦除速度提升10%。

為保障數(shù)據(jù)可靠性，GD25NX系列集成ECC算法與CRC校驗(yàn)功能，有效增強(qiáng)數(shù)據(jù)完整性并延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。同時(shí)，該系列支持DQS功能，為高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供完整信號(hào)保障，滿足數(shù)據(jù)中心和汽車電子等高穩(wěn)定性應(yīng)用需求?！癎D25NX系列的誕生開創(chuàng)了低電壓與高性能兼具的SPI NOR Flash新格局，其設(shè)計(jì)緊貼主流SoC對(duì)低電壓接口的需求，為客戶帶來(lái)了更高的集成度與更低的BOM成本?！闭滓讋?chuàng)新副總裁、存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理蘇如偉表示。

此外，兆易創(chuàng)新2025年還推出了GD5F1GM9系列高速Q(mào)SPI NAND Flash，該系列以其突破性的讀取速度和創(chuàng)新的壞塊管理（功能），可有效解決SPI NAND Flash響應(yīng)速度慢、易受壞塊干擾的痛點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用在安防、工業(yè)、IoT等快速啟動(dòng)場(chǎng)景。

兆易創(chuàng)新2025年推出的GD32H7系列MCU，是面向高性能領(lǐng)域推出的控制器產(chǎn)品，涵蓋GD32H75E、GD32H759等多款型號(hào)，其中GD32H75E在GD32H7系列基礎(chǔ)上集成正版授權(quán)EtherCAT IP,內(nèi)置2顆百兆以太網(wǎng)PHY，支持μs級(jí)多軸同步，具備出色的實(shí)時(shí)通信與高精度控制能力，能夠滿足人形機(jī)器人對(duì)MCU的嚴(yán)苛需求。

展望 2026 年，兆易創(chuàng)新高管認(rèn)為市場(chǎng)機(jī)遇主要集中在三大方向：一是 AI 驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，對(duì)高帶寬、大容量存儲(chǔ)的需求將持續(xù)爆發(fā)；二是數(shù)字能源領(lǐng)域（如新能源汽車、充電樁、儲(chǔ)能設(shè)備）快速發(fā)展，將帶動(dòng)存儲(chǔ)與 MCU 需求增長(zhǎng)；三是端側(cè) AI 普及為細(xì)分場(chǎng)景的半導(dǎo)體創(chuàng)新提供廣闊空間。