隨著航空技術的飛速演進，機載電子設備正朝著集成化、高性能化的方向快速發(fā)展?，F(xiàn)代軍用雷達、電子戰(zhàn)系統(tǒng)、多功能射頻陣列以及飛行控制計算機的功率密度呈現(xiàn)指數(shù)級增長，其產(chǎn)生的熱流密度已從十年前的不足50 W/cm2攀升至如今的200 W/cm2乃至更高。特別是氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體器件在相控陣雷達中的大規(guī)模應用，在提升系統(tǒng)性能的同時，也帶來了千瓦級每平方厘米的超高熱流密度散熱挑戰(zhàn)。在航空這一對重量、體積和可靠性有極致要求的特殊領域，散熱問題已不再是簡單的配套工程，而是直接制約電子系統(tǒng)性能、可靠性與飛行平臺綜合效能發(fā)揮的關鍵瓶頸。

一、航空電子散熱的技術挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢

傳統(tǒng)機載冷卻技術主要依賴于單相強制風冷和單相液冷。前者利用沖壓空氣或環(huán)境空氣對流散熱，結構簡單但散熱能力有限，通常僅適用于熱流密度低于50 W/cm2的低功耗設備。后者通過燃油或專用冷卻液循環(huán)，利用工質的顯熱吸收熱量，其散熱能力雖有提升，但在面對局部熱點和高熱流密度時，往往需要龐大的泵送系統(tǒng)和復雜的管路布置，導致系統(tǒng)重量和功耗急劇增加。更為關鍵的是，隨著飛行高度增加，環(huán)境氣壓和空氣密度下降，傳統(tǒng)風冷的效率會大幅降低，而單相液冷也因工質比熱容有限，在溫升約束下散熱能力存在理論天花板。

美國空軍的數(shù)據(jù)顯示，超過55%的電子設備故障與溫度直接相關，電子器件的失效率隨工作溫度升高呈指數(shù)增長。因此，開發(fā)一種高效、緊湊、可靠且適用于高空低壓環(huán)境的先進冷卻技術，已成為下一代航空電子系統(tǒng)發(fā)展的迫切需求。全球航空電子冷卻系統(tǒng)市場預計將從2024年的約15.6億美元增長至2031年的24.1億美元，年復合增長率達6.5%，這背后是巨大的技術升級與迭代需求。在此背景下，相變冷卻技術，特別是以充分利用工質汽化潛熱為核心的噴霧冷卻與閃蒸冷卻，因其極高的換熱系數(shù)和潛熱利用率，被視為突破現(xiàn)有散熱瓶頸的最有前景的方向之一，已被美國國家航空航天局（NASA）列為未來機載熱管理系統(tǒng)的重點研究領域。

本文立足于這一重大技術需求，提出了一種耦合微通道熱沉與開式閃蒸噴霧冷卻的新型高效機載冷卻系統(tǒng)。該系統(tǒng)創(chuàng)新性地將兩種高效傳熱技術結合，旨在實現(xiàn)高熱流散熱、低工質攜帶量、低泵送功耗的系統(tǒng)級優(yōu)化目標，為未來高功率密度機載電子設備提供可行的熱管理解決方案。

二、先進冷卻技術綜述：從基礎原理到前沿探索

為應對高熱流散熱挑戰(zhàn)，學術界與工業(yè)界已發(fā)展出多種超越傳統(tǒng)方案的先進冷卻技術。根據(jù)散熱原理，這些技術可大致分為增強型單相冷卻、兩相流冷卻和基于新材料的冷卻三大類。

增強型單相冷卻主要通過優(yōu)化流道結構來強化對流換熱。其中，微通道熱沉（Microchannel Heat Sink）是最具代表性的技術。自Tuckerman和Pease的開創(chuàng)性工作以來，微通道技術通過將水力直徑縮小至亞毫米量級，極大地增加了換熱面積與體積比，從而在單位面積上實現(xiàn)了遠超傳統(tǒng)翅片的熱量移除能力。其傳熱系數(shù)隨通道尺寸減小而顯著增加。近年來，為進一步克服流動阻力大、溫度分布不均等問題，歧管式微通道（Manifold Microchannel） 和射流沖擊增強微通道等結構被提出，通過優(yōu)化流場分布，在提升換熱均勻性的同時控制壓降。增材制造（3D打?。┘夹g的引入，使得制造具有復雜三維拓撲結構的一體化微通道成為可能，為實現(xiàn)更低流阻、更高效率的定制化散熱器開辟了新途徑。

兩相流冷卻通過利用工質的汽化潛熱，在相對較小的溫升和流量下吸收大量熱量，理論上具有比單相冷卻高1-2個數(shù)量級的散熱潛力。主要包括：

熱管（Heat Pipe）與均溫板（Vapor Chamber）：利用毛細力驅動工質循環(huán)的被動式相變傳熱裝置，其等效導熱系數(shù)可達銅的數(shù)千倍，熱阻極低（0.05–0.4 °C/W），廣泛應用于航天器、高性能計算等領域。

相變材料（PCM）冷卻：利用材料相變（如固-液相變）過程中吸收或釋放大量潛熱的特性，進行間歇性高熱負載的“削峰填谷”，在導彈電子設備、脈沖雷達等場景有特殊價值。

噴霧冷卻（Spray Cooling）與閃蒸冷卻（Flash Cooling）：這是本文聚焦的核心技術。噴霧冷卻通過噴嘴將冷卻工質霧化成數(shù)十至數(shù)百微米的液滴，高速噴射至受熱表面，形成極薄的液膜。熱量通過液膜強制對流、蒸發(fā)以及液膜內(nèi)的核態(tài)沸騰等多種機制被高效帶走。相較于液池沸騰和射流沖擊，噴霧冷卻具有換熱系數(shù)極高、所需過熱度低、表面溫度均勻性好等突出優(yōu)點。閃蒸冷卻則是噴霧冷卻在低壓環(huán)境下的特殊形式，當環(huán)境壓力低于工質飽和壓力時，過熱液滴撞擊表面后會發(fā)生劇烈的閃蒸沸騰，瞬間吸收大量汽化潛熱，進一步強化了換熱過程。

噴霧冷卻的性能受噴嘴特性（霧化角、流量、粒徑分布）、工質物性、表面特性（粗糙度、微結構）及系統(tǒng)壓力等多因素耦合影響。近期的前沿研究集中在通過表面工程和工質改性來突破其性能極限。例如，北京大學楊榮貴團隊利用3D打印制備了具有多尺度層級微/納結構的強化表面，該結構通過微米級支柱陣列提供毛細供液通道，納米級微腔作為高效成核點，實現(xiàn)了噴霧冷卻臨界熱流密度（CHF）865 W/cm2和傳熱系數(shù)（HTC）12.2 W/(cm2·K) 的紀錄性能，較光滑表面提升超過128%。這充分證明了表面改性對釋放噴霧冷卻潛力的巨大作用。在工質方面，納米流體通過在基礎液（如水、乙二醇）中分散高導熱納米顆粒（如氧化鋁、碳納米管），可有效提升工質的導熱系數(shù)與比熱容，進而強化傳熱。

三、新型機載冷卻系統(tǒng)設計：理念、架構與實現(xiàn)

3.1 系統(tǒng)設計理念與總體架構

本系統(tǒng)設計遵循“高熱效、輕量化、高可靠”的機載熱管理核心原則。其核心理念在于：在熱側，采用緊湊高效的微通道熱沉對高熱流電子器件進行“第一次集熱”；在冷側，利用高空低壓環(huán)境天然優(yōu)勢，采用開式閃蒸噴霧系統(tǒng)對微通道熱沉進行“第二次強力散熱”。通過這種兩級耦合，將高熱流密度分散并高效移除。

整個系統(tǒng)為熱側閉式循環(huán)、冷側開式循環(huán)的復合架構，系統(tǒng)主要由換熱模塊、熱側循環(huán)管路、冷側噴霧管路、真空環(huán)境模擬艙以及測量與控制系統(tǒng)五大部分組成。

熱側循環(huán)：冷卻液（水或專用冷卻液）經(jīng)循環(huán)泵驅動，流經(jīng)電子設備吸熱后成為高溫熱流體，進入位于真空艙內(nèi)的微通道熱沉，將熱量傳遞給冷側后降溫，再次返回電子設備，形成閉式循環(huán)。

冷側循環(huán)：儲存于儲液罐的消耗性冷卻工質（通常為水），經(jīng)高壓泵送至位于真空艙內(nèi)的噴嘴陣列，霧化后噴射至微通道熱沉外表面。液滴在低壓下閃蒸沸騰，吸收熱量后變?yōu)檎羝苯优畔蚰M高空環(huán)境，實現(xiàn)開式散熱。

真空環(huán)境模擬：通過真空泵組將密封艙體內(nèi)的壓力維持在7.5–11.5 kPa，模擬典型高空飛行環(huán)境（約15-20公里高度），這是實現(xiàn)高效閃蒸冷卻的關鍵。

3.2 核心換熱模塊的精細化設計

換熱模塊是系統(tǒng)的“心臟”，其設計直接決定整體性能。

1. 微通道熱沉設計：

微通道熱沉作為直接與電子器件接觸的一級散熱器，承擔著匯集并導出高熱流密度的任務。本設計采用合金鋁（導熱系數(shù)165 W/(m·K)） 作為基材，通過精密加工制成。其核心流道為8通道并行蛇形布置，單個通道截面為1 mm × 1 mm的正方形，總長約820 mm。蛇形流道可延長流動路徑，增強擾動，提高對流換熱系數(shù)。熱沉整體尺寸為120 mm × 120 mm × 5 mm，實現(xiàn)了高度緊湊化。進口均采用直徑為15mm的接口，以降低連接流阻。熱沉采用上、下板組合結構，微通道加工于下板，通過螺釘與上板緊固密封，確保了承壓能力與可靠性。

2. 噴霧冷卻模塊設計：

噴霧模塊的核心是2×2順排布置的多噴嘴陣列板。陣列板整體尺寸為120 mm × 120 mm × 20 mm，內(nèi)部設有精密的分流腔，經(jīng)計算驗證，其能確保分配到四個噴嘴的流量均勻性偏差小于1.1%，這是保障熱沉表面冷卻均勻性的基礎。噴嘴選用全錐形壓力霧化噴嘴，霧化錐角為60°，孔徑0.41 mm。噴嘴布置間距（橫向與縱向均為55 mm）和噴射高度（45 mm）經(jīng)過優(yōu)化，確保噴霧場能完全覆蓋微通道熱沉的整個外表面，不留冷卻死區(qū)。低壓環(huán)境下，水從噴嘴噴出后迅速霧化并過熱，撞擊熱沉表面時即觸發(fā)閃蒸，極大強化了換熱。

3.3 實驗平臺、數(shù)據(jù)處理與不確定度分析

為驗證系統(tǒng)性能，還需搭建完整的大功率開式閃蒸實驗系統(tǒng)。實驗平臺配備了高精度測量儀器：熱流體進出口采用鎧裝K型熱電偶測溫，流量由科里奧利質量流量計監(jiān)測；冷側噴霧流量由渦輪流量計測量；系統(tǒng)壓力由電容式真空計讀取。所有信號由數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)實時記錄。

數(shù)據(jù)處理基于熱力學第一定律。換熱量通過測量熱流體的質量流量和進出口溫差計算得出。相變率定義為冷側工質汽化潛熱吸收的熱量占總換熱量的比例，是衡量開式系統(tǒng)工質利用效率的關鍵指標。功耗比則定義為換熱量與系統(tǒng)總泵送功耗（熱側循環(huán)泵與冷側增壓泵）之比，用于評價系統(tǒng)的能效。

在不確定度分析方面，采用了適用于大型動態(tài)系統(tǒng)仿真的區(qū)間分析法（Interval-based Method）。該方法通過分析各獨立子模型（如泵、閥門、換熱器模型）在參數(shù)不確定性下的輸出區(qū)間，再綜合評估對整體系統(tǒng)性能的影響邊界，能以較低的工程計算代價，高效識別系統(tǒng)性能的波動范圍和最惡劣工況。分析表明，本實驗系統(tǒng)換熱量測量的綜合不確定度小于±3.5%，確保了實驗結論的可靠性。敏感性分析進一步揭示，環(huán)境壓力和熱流體入口溫度是影響系統(tǒng)性能最敏感的參數(shù)。

四、機載換熱器換熱特性的實驗研究與機理分析

4.1 入口過熱度的影響及其雙重調控機制

入口過熱度（ΔT_super），即熱流體入口溫度與環(huán)境壓力下冷流體飽和溫度之差，是本系統(tǒng)換熱特性的決定性參數(shù)。實驗系統(tǒng)地探究了通過改變環(huán)境壓力（P_e）和改變熱流體入口溫度（T_h,in）兩種途徑調控ΔT_super的效果及內(nèi)在機理。

1. 降低環(huán)境壓力（P_e從11.5 kPa降至7.5 kPa）：

在固定T_h,in=75 °C的工況下，降低P_e使水的飽和溫度顯著下降（約9 °C），ΔT_super增大。實驗結果表明，換熱量與相變率均隨之提高。其強化機制在于：首先，飽和溫度降低直接增大了熱沉壁面與冷流體之間的傳熱溫差，這是換熱的根本驅動力。其次，更低的壓力極大地促進了噴霧液膜的閃蒸過程，使沸騰更劇烈、成核點密度增加，潛熱換熱的占比顯著提升，從而在消耗相同冷卻工質的情況下帶走了更多熱量（高相變率）。最后，此方法在強化換熱的同時，還導致了熱流體出口溫度（T_h,out）的下降，這意味著回流至電子設備的冷卻液溫度更低，對控制芯片結溫極為有利。

2. 提高熱流體入口溫度（T_h,in從57 °C升至75.3 °C）：

在固定P_e的工況下，提高T_h,in同樣能有效增大ΔT_super。實驗數(shù)據(jù)顯示，總換熱量從1639 W大幅提升至3326 W。深入分析發(fā)現(xiàn)，隨著T_h,in升高，潛熱換熱量線性增長，而顯熱換熱量基本保持不變，表明換熱主導機制由單相對流逐漸轉向沸騰相變。其機理是：更高的T_h,in首先強化了微通道熱沉內(nèi)部的單相對流傳熱；其次，它使熱沉外壁面溫度同步升高，為冷側液膜提供了更大的沸騰過熱度，從而激活了更強烈的核態(tài)沸騰。然而，這種方法的代價是T_h,out隨之升高，可能接近甚至超過電子器件的許用溫度上限，因此在應用中需嚴格控制。

綜上所述，兩種調控手段殊途同歸，均通過增大ΔT_super強化換熱，但作用層面和副作用不同。降壓法主要作用于冷側，強化相變換熱，并有助于降低熱側出口溫度；升溫法則同時強化熱側單相與冷側相變換熱，但會抬高熱側出口溫度。在實際機載應用中，需根據(jù)飛行包線（決定環(huán)境壓力）和電子設備溫控要求（決定入口溫度上限），對兩者進行動態(tài)協(xié)同優(yōu)化。

4.2 熱流體物性的關鍵影響

熱流體作為熱量輸運的載體，其物性對系統(tǒng)整體性能有深遠影響。研究對比了水和65#專用冷卻液兩種典型工質。

水：在P_e=7.5 kPa， ΔT_super=35.0 °C的優(yōu)化工況下，系統(tǒng)實現(xiàn)了最大換熱量3326 W，相變率30.84%，功耗比高達456的優(yōu)異性能。水的高比熱容、高導熱系數(shù)和低粘度是其高性能的基礎。

65#冷卻液：在保證與水流體相同進出口溫差的條件下（需增大其流量至13.5 L/min），其最大換熱量降至2228 W，降幅約18%；相變率與功耗比也分別出現(xiàn)下降。

性能差異的根源在于物性參數(shù)。65#冷卻液的動力粘度約為水的10倍，導致其在微通道內(nèi)的雷諾數(shù)（Re）大幅降低，流動形態(tài)更趨近層流，對流換熱減弱；同時其導熱系數(shù)僅為水的一半，進一步惡化了從固體壁面到流體的傳熱。根據(jù)Gnielinski湍流關聯(lián)式分析估算，65#冷卻液的努塞爾數(shù)（Nu）僅為水的三分之一，導致其對流傳熱系數(shù)顯著偏低。此外，高粘度帶來了更高的流動阻力，使其泵送功耗是水的兩倍。這些因素共同導致其綜合功耗比（K）下降了約53%。

這一結論具有重要工程意義：盡管65#冷卻液具有冰點低（-65 °C）、適用環(huán)境廣的優(yōu)點，但其在高效散熱場景下存在明顯短板。因此，在非極端低溫環(huán)境下，水仍是首選的性能之王；而在高寒或高空低溫環(huán)境中，則需在散熱性能與防凍可靠性之間進行謹慎權衡，或尋求新型低粘度防凍工質。

五、系統(tǒng)核心技術、優(yōu)勢與工程應用展望

本文介紹的系統(tǒng)所體現(xiàn)的核心技術集成與創(chuàng)新，為下一代機載熱管理提供了明確的技術路徑。

5.1 技術集成創(chuàng)新與核心優(yōu)勢

微通道與噴霧的協(xié)同耦合：本設計并非技術的簡單疊加，而是實現(xiàn)了1+1>2的協(xié)同效應。微通道高效收集并導出來自芯片的高熱流，為噴霧冷卻提供了大面積的均勻熱源；噴霧冷卻則以極高的換熱系數(shù)將微通道匯聚的熱量快速散失到環(huán)境中。兩者結合，在有限空間內(nèi)構建了一條從芯片到環(huán)境的高效“熱高速公路”。

高空低壓環(huán)境的順勢利用：傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)視高空低壓為不利條件，而本系統(tǒng)則將其轉化為強化換熱的有利因素。低壓環(huán)境大幅降低了水的沸點，使得在較低溫度下即可觸發(fā)劇烈的閃蒸沸騰，這恰好匹配了電子器件較低的工作溫度需求（通常<85°C），解決了水在地面常壓下沸點過高不適用于電子冷卻的難題。

開式系統(tǒng)與輕量化設計：冷側采用開式循環(huán)，利用消耗性工質（水），省去了笨重的冷凝器、儲液器等部件，且水蒸氣直接排向環(huán)境，實現(xiàn)了系統(tǒng)的極大簡化。高達30%以上的相變率意味著工質攜帶質量可大幅減少，因為水的汽化潛熱遠高于其他有機工質。實驗測得的456的高功耗比，證明了系統(tǒng)在實現(xiàn)大功率散熱的同時，具有極低的寄生功率消耗，這對飛行器的續(xù)航和能源分配至關重要。

5.2 工程化應用挑戰(zhàn)與未來方向

盡管前景廣闊，但走向實際工程應用仍需攻克以下挑戰(zhàn)：

工質存儲與補給：開式系統(tǒng)需要攜帶消耗性工質，需優(yōu)化儲罐設計，并可能考慮從發(fā)動機引氣中回收水分的閉式循環(huán)方案。

低溫環(huán)境適應性：為防止水在管路中凍結，需研究高效的管路預熱、排空技術或開發(fā)新型低冰點、高性能的復合工質。

系統(tǒng)控制與可靠性：需要開發(fā)智能控制系統(tǒng)，根據(jù)飛行高度、電子設備熱負載實時動態(tài)調節(jié)噴霧流量、壓力等參數(shù)，并在噴嘴防堵塞、長期運行可靠性等方面進行深入驗證。

與飛行器系統(tǒng)的集成：未來的研究需將冷卻系統(tǒng)作為飛行器綜合熱/能量管理（IPTMS） 的一部分進行全局優(yōu)化，考慮與燃油系統(tǒng)、環(huán)控系統(tǒng)、發(fā)動機的耦合，實現(xiàn)全機能量利用效率最大化。

六、結論與未來展望

本文提出并實驗研究了一種耦合微通道熱沉與開式閃蒸噴霧冷卻的新型高效機載電子器件冷卻系統(tǒng)。實驗在模擬高空低壓（7.5-11.5 kPa）環(huán)境下進行，系統(tǒng)探究了入口過熱度調控機制和熱流體物性對性能的影響。主要結論如下：

該系統(tǒng)在環(huán)境壓力7.5 kPa、入口過熱度35.0 °C的工況下，實現(xiàn)了最大換熱量3326 W，相變率30.84%，功耗比456的卓越綜合性能，驗證了其應對機載大功率熱負荷的有效性。

入口過熱度是強化換熱的決定性因素，可通過降低環(huán)境壓力或提高熱流體入口溫度兩種方式實現(xiàn)。前者通過降低飽和溫度強化冷側相變換熱，并降低熱側出口溫度；后者同時強化熱側對流與冷側相變，但會抬高熱側出口溫度，需在應用中予以權衡控制。

熱流體物性對性能影響顯著。以65#冷卻液替代水作為熱流體時，由于其高粘度和低導熱系數(shù)，導致?lián)Q熱量下降約18%，系統(tǒng)功耗比降幅達53.3%。水在非低溫環(huán)境下仍是性能最優(yōu)的選擇。

展望未來，機載冷卻技術將朝著更高熱流密度、更低能耗、更智能控制和更深層次系統(tǒng)集成的方向發(fā)展。基于本研究的下一步工作重點包括：1）研究微納結構強化表面在機載閃蒸噴霧系統(tǒng)中的應用，以進一步提升臨界熱流密度和傳熱系數(shù)；2）開發(fā)適用于極端低溫環(huán)境的高性能低冰點復合工質；3）構建基于模型預測控制（MPC）的智能熱管理系統(tǒng)，實現(xiàn)冷卻資源的動態(tài)最優(yōu)分配；4）開展與電動飛機、高超音速飛行器等新概念平臺的熱管理需求對接研究。

可以預見，以相變冷卻為核心的高效熱管理技術，將成為釋放未來航空電子系統(tǒng)性能潛力、保障飛行安全與任務成功的關鍵使能技術。本研究為該技術路徑的可行性提供了扎實的實驗依據(jù)與深入的理論分析，具有重要的學術價值與工程指導意義。

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