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· 新款FPGA 可為下一代醫(yī)療、工業(yè)、測試與測量以及廣播系統(tǒng)提供高帶寬、實時性能與廣泛連接。

· 借助成熟的工具、先進的安全特性以及至少到2045 年的供貨保障，增強長期可靠性。

AMD 今日推出第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，對于依賴中端FPGA 為性能關(guān)鍵型系統(tǒng)提供支持的設(shè)計人員而言，可謂一項重大進步。

這一全新系列構(gòu)建在業(yè)經(jīng)驗證的Kintex FPGA 產(chǎn)品組合基礎(chǔ)之上，對內(nèi)存、I/O 和安全性進行了現(xiàn)代化升級，以滿足成像、測試與測量、工業(yè)自動化以及專業(yè) 4K/8K 媒體工作流程不斷增長的需求。

專為高要求的數(shù)據(jù)密集型工作負載打造

第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 旨在滿足廣播、測試、工業(yè)和醫(yī)療市場中日益復雜的系統(tǒng)要求。

· 密集型4K/8K 媒體工作流程：高速收發(fā)器和PCIe? Gen4 能為專業(yè)廣播和遠程制作提供對 4K AV-over-IP、多流采集和幀級精確傳輸?shù)闹С帧?/strong>

· 高吞吐量測試與測量：更高的內(nèi)存帶寬可在半導體測試和檢測系統(tǒng)中助力加速模式生成、故障采集和對時序要求極高的工作負載。

· 先進成像與實時控制：在機器視覺、工業(yè)自動化、醫(yī)療成像以及機器人系統(tǒng)中，可擴展的傳感器連接能提高診斷清晰度和響應(yīng)能力。

· 采用Spartan UltraScale+ FPGA 的遷移路徑：即刻開始采用SBVF900 封裝的 XCSU200P，隨后在 2026 年第四季度遷移至第二代 Kintex UltraScale+ FPGA。

集成的LPDDR4X/5/5X 控制器具備高 DDR 帶寬和確定性性能，使設(shè)計人員構(gòu)建的系統(tǒng)能夠緊隨不斷增長的數(shù)據(jù)速率步伐，同時保持對時延和能效的密切控制。

樹立中端性能新標桿

第二代Kintex UltraScale+ 器件能提供較之前代產(chǎn)品最多 5 倍的內(nèi)存帶寬1，擴大了 AMD 在中端 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這些提升可直接轉(zhuǎn)化為更高的吞吐量、更低的時延和更敏捷的系統(tǒng)響應(yīng)，而無需迫使設(shè)計人員轉(zhuǎn)向成本更高的器件等級。

第二代Kintex UltraScale+ FPGA 實現(xiàn)了中端 FPGA 功能的現(xiàn)代化，以應(yīng)對關(guān)鍵市場日趨增長的帶寬、時序精度和連接需求。

憑借可擴展的高速I/O、現(xiàn)代化的內(nèi)存子系統(tǒng)和確定性的架構(gòu)行為，第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 可實現(xiàn)更快的端側(cè)處理和靈活應(yīng)變的處理流水線，在實時響應(yīng)的同時還可擴展，以滿足未來的吞吐量需求。

增強的安全性與使用壽命

在許多基于Kintex 的系統(tǒng)運行的環(huán)境中，長產(chǎn)品生命周期、認證穩(wěn)定性和可信運行都是十分關(guān)鍵的要求。第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 將先進的安全功能直接集成到器件中，從而鞏固了我們對這些市場的長期承諾。

設(shè)備運行認證、比特流加密、防克隆保護、安全密鑰管理和CNSA 2.0 級密碼學等功能，有助于保障知識產(chǎn)權(quán)并保護在分布式、互聯(lián)和受監(jiān)管環(huán)境中運行的系統(tǒng)。

除了安全性，第二代Kintex UltraScale+ FPGA 還專為長久壽命而打造。憑借至少到 2045 年的計劃供貨期，該系列可提供工業(yè)、醫(yī)療、廣播以及測試設(shè)備制造商賴以支持數(shù)十年部署的供貨保障，同時還能助力最大限度縮短重新設(shè)計周期，并長期保持監(jiān)管認證。

同樣重要的還有開發(fā)連續(xù)性。第二代Kintex UltraScale+ 器件依托業(yè)經(jīng)驗證的 AMD Vivado 和 Vitis 工具以及成熟的 AMD 視頻、以太網(wǎng)和連接 IP 產(chǎn)品組合，提供了穩(wěn)定的、可預測的開發(fā)路徑。

供貨情況與入門指南

對Vivado 和 Vitis 工具的仿真支持計劃于 2026 年第三季度推出，為開發(fā)團隊提供用于開展架構(gòu)探索與設(shè)計工作的早期訪問。

XC2KU050P FPGA 的預量產(chǎn)硅片將于 2026 年第四季度開始送樣，以開展早期硬件驗證和性能表征，量產(chǎn)預計于 2027 年上半年啟動?；?XC2KU050P FPGA的第二代Kintex UltraScale+評估套件將于2026 年第四季度開始送樣。

基于支持遷移的XCSU200P 器件的現(xiàn)有 Spartan UltraScale+ SCU200 評估套件現(xiàn)已供貨，適合希望率先上手 PCIe Gen4、硬內(nèi)存控制器和高級安全功能的設(shè)計人員。

AMD 將于 2026 年 2 月 3 日至 7 日在 Integrated Systems Europe（ ISE）2026 期間亮相，展位位置為 4 號廳 Q700 展位。歡迎蒞臨 AMD 展臺，或聯(lián)系您的 AMD 銷售代表，了解更多第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 的相關(guān)信息。