控制模式：推薦采用 斷續(xù)導(dǎo)通模式 (DCM) 或 準(zhǔn)諧振模式 (QR) 。這可以實現(xiàn)零電流開通，極大降低開關(guān)損耗。

電壓應(yīng)力評估：

在反激電路中，開關(guān)管關(guān)斷時承受的最高漏源極電壓為：

VDS(max)?=Vin(max)?+VOR?+Vspike?

Vin(max)? ：系統(tǒng)最高直流母線電壓，通常為 1000V 或 1200V。

VOR? (變壓器反射電壓) ：為了兼顧初次級應(yīng)力，通常設(shè)計在 150V ~ 200V。

Vspike? (漏感尖峰電壓) ：經(jīng) RCD 吸收電路鉗位，通?？刂圃?150V ~ 200V 左右。

極限工況評估：1200V+200V+200V=1600V。

結(jié)論：該器件 1700V 的耐壓 完美契合 1000V~1200V 母線系統(tǒng)，留有充足的安全裕量，無需像硅管時代那樣采用復(fù)雜的雙管串聯(lián)反激。

二、 可實現(xiàn)功率估算與熱分析

在反激電路中，決定最大輸出功率的不是 SiC MOSFET 的電流上限（該器件連續(xù)電流達(dá) 6A，脈沖達(dá) 10A，余量極大），而是高壓高頻下的熱耗散（損耗） 。

我們以設(shè)計一個 150W 的輔助電源，采用 DCM 模式 為例進(jìn)行逆推估算：

1. 設(shè)定運行工況

輸入電壓 (Vin?) ：1000V DC

開關(guān)頻率 (fsw?) ：65 kHz

變壓器反射電壓 (VOR?) ：150V

目標(biāo)輸出功率：150W（假設(shè)電源整體效率 85%，則輸入功率 Pin?≈176W）

2. 電流計算

平均輸入電流：Iin(avg)?=176W/1000V≈0.176A

最大占空比估算：D≈VOR?/(Vin?+VOR?)=150/1150≈0.13

初級峰值電流 (Ipk?) ：Ipk?=(2×Iin(avg)?)/D=(2×0.176)/0.13≈2.7A

初級有效值電流 (Irms?) ：Irms?=Ipk?×D/3?=2.7×0.13/3?≈0.56A

3. MOSFET 損耗估算

導(dǎo)通損耗 (Pcond?) ：

查閱手冊 Fig. 5，結(jié)溫 175°C 時，RDS(on)? 約為標(biāo)稱值的 2 倍（約 1.2Ω）。

Pcond?=Irms2?×RDS(on)?=(0.56A)2×1.2Ω≈0.38W。

開關(guān)損耗 (Psw?) ：

在 DCM 模式下，MOSFET 開通時初級電流為零，主要的開通損耗來自于自身輸出電容 (Coss?) 的放電。查閱規(guī)格書，Eoss?=6.3μJ。關(guān)斷電流為 2.7A，查閱 Fig. 17 關(guān)斷損耗 Eoff?≈15μJ。

單次開關(guān)總能量 Etotal?≈6.3+15=21.3μJ。

Psw?=Etotal?×fsw?=21.3μJ×65kHz≈1.38W。

MOSFET 總發(fā)熱 (Ptotal?) ：0.38W+1.38W≈1.76W。

4. 功率上限結(jié)論

僅僅不到 2W 的損耗！

對于 TO-263B-7 貼片 (B2M600170R) ：依靠 PCB 大面積覆銅散熱（熱阻約 35°C/W），溫升僅 60°C 左右，安全可靠。您可以輕松實現(xiàn) 50W ~ 150W 的輔助電源，完全無需外加散熱器。

對于 TO-247-3 直插 (B2M600170H) ：加裝一個極小體積的鋁散熱片，支持輸出功率可進(jìn)一步推至 200W ~ 300W。 (注：超過 250W 時，單管反激的變壓器體積和漏感能量難以處理，此時拓?fù)浔旧淼墓こ唐款i會先于 MOSFET 出現(xiàn)) 。

三、 系統(tǒng)構(gòu)建的關(guān)鍵硬件指南

由于 SiC MOSFET 的特性與傳統(tǒng) Si MOS 不同，配合反激 IC 時必須注意以下工程細(xì)節(jié)：

1. 柵極驅(qū)動匹配（核心難點）

驅(qū)動電壓：該 SiC 手冊推薦的驅(qū)動電壓為 -4V / +18V。普通的硅基反激控制 IC（如 UC384X, UCC28700）輸出通常只有 0~12V/15V。

解決方案：雖然在 12V 下該器件也能勉強導(dǎo)通（RDS(on)? 會變大），但為了發(fā)揮最佳性能并確保安全，強烈建議增加一級隔離柵極驅(qū)動器（或采用專門的 SiC 反激 IC） ，提供 +15V~+18V 的開通電壓。

2. 充分利用開爾文源極 (Kelvin Source)

如果您選用貼片封裝 B2M600170R (TO-263B-7) ，它配有專門的 Kelvin Source（引腳 2） 。

在 PCB 布局時，反激驅(qū)動 IC 的地線 (Driver GND) 必須單獨連接到引腳 2，而主功率回路連接到引腳 3-7。這能徹底消除大電流產(chǎn)生的封裝電感負(fù)反饋，極大提升開關(guān)速度并降低損耗。

3. RCD 鉗位吸收電路

1700V 耐壓雖然很高，但 SiC 極快的開關(guān)速度會導(dǎo)致極高的漏感尖峰。RCD 吸收電路中的二極管建議選用 1200V 或 1700V 的 SiC 肖特基二極管（無反向恢復(fù)時間），并配合高頻電容，將關(guān)斷尖峰死死鉗位在 1600V 以內(nèi)。

4. 高壓啟動電路

市面上多數(shù)反激 IC 的 VCC 引腳無法直接承受 1000V 以上的高壓。需要設(shè)計專用的高壓啟動電路，例如使用串聯(lián)高壓功率電阻降壓，或使用超高壓耗盡型 JFET (Depletion-mode FET) 來實現(xiàn)啟動階段的供電。

審核編輯 黃宇