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AMD獲Meta千億美元芯片大單,AI芯片市場格局生變

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2026-02-26 09:19 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日,Meta與AMD共同宣布達(dá)成一項(xiàng)重磅的多年期協(xié)議。Meta將在其AI數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署6吉瓦的AMD GPU,并配套使用AI優(yōu)化型CPU,首批搭載MI450 GPU的AMD Helios整機(jī)柜服務(wù)器,預(yù)計(jì)于今年晚些時候開啟交付。
AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐稱,交易價值每吉瓦達(dá)百億美元級別,協(xié)議總金額或超600億美元,甚至可能達(dá)到上千億美元。雙方在AMD EPYC處理器方面合作也在拓展,Meta將成為第六代“Venice”和下一代“Verano”處理器主要客戶,“Verano”處理器針對特定工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,旨在提供卓越的每瓦性能。

作為協(xié)議的一部分,AMD向Meta授予了一份基于業(yè)績的認(rèn)股權(quán)證,最高可獲1.6億股AMD普通股,其授予與GPU出貨量、股價閾值及關(guān)鍵技術(shù)和商業(yè)里程碑掛鉤。蘇姿豐稱,很榮幸能與Meta拓展合作,助力其突破AI界限。她表示,此次合作將推動公司未來多年?duì)I收大幅增長,提升非GAAP每股收益,是公司實(shí)現(xiàn)長期財(cái)務(wù)模式的重要一步。

Meta大力推進(jìn)AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)

當(dāng)?shù)貢r間2月11日,Meta宣布作為大規(guī)模AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)計(jì)劃的一部分,已開始建設(shè)新數(shù)據(jù)中心。該數(shù)據(jù)中心位于印第安納州萊巴嫩市,投資超100億美元,容量超1吉瓦。它不僅承擔(dān)公司AI相關(guān)工作負(fù)載,還兼顧核心產(chǎn)品業(yè)務(wù)。

據(jù)Meta數(shù)據(jù)中心副總裁蕾切爾·彼得森介紹,該數(shù)據(jù)中心占地約1500英畝、總建筑面積達(dá)400萬平方英尺,預(yù)計(jì)2027年底或2028年初投入運(yùn)營。彼得森還表示,對黎巴嫩園區(qū)的投資規(guī)模使該項(xiàng)目成為Meta迄今最大的數(shù)據(jù)中心投資項(xiàng)目之一,與位于路易斯安那州的“Hyperion”園區(qū)及俄亥俄州的“Prometheus”園區(qū)一同被列入重點(diǎn)項(xiàng)目名單。

去年7月,Meta首席執(zhí)行官馬克·扎克伯格表示,公司將在路易斯安那州建設(shè)規(guī)模龐大的Hyperion設(shè)施,其規(guī)模足以覆蓋曼哈頓很大一部分區(qū)域,最終容量將超5吉瓦。Meta此前公布財(cái)報(bào)時稱,計(jì)劃2026年投入高達(dá)1350億美元用于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),而2025年支出為722億美元。

面對谷歌與亞馬遜在算力領(lǐng)域的競爭壓力,Meta采取提前超量建設(shè)的防御性策略,確保在下一代通用人工智能(AGI)研發(fā)中不因硬件瓶頸落后。目前,Meta擁有逾30座數(shù)據(jù)中心集群,部分已投入運(yùn)營,部分正在建設(shè)中。

AMD Instinct GPU技術(shù)優(yōu)勢

根據(jù)AMD官網(wǎng)介紹,AMD Instinct GPU基于AMD CDNA?架構(gòu),采用Matrix Core技術(shù),全面支持多種數(shù)據(jù)類型。無論是高效的MXFP4和MXFP6(憑借INT8、OCP - FP8和FP16/BF16稀疏性支持加速AI計(jì)算),還是高性能計(jì)算中要求嚴(yán)苛的FP64,都能輕松應(yīng)對。
AMD CDNA架構(gòu)是AMD Instinct GPU和APU的專用計(jì)算架構(gòu)。它采用先進(jìn)封裝技術(shù),將AMD小芯片技術(shù)與高帶寬顯存(HBM)相整合,實(shí)現(xiàn)高吞吐量的Infinity Fabric互連結(jié)構(gòu)。此外,該架構(gòu)采用先進(jìn)的Matrix Core技術(shù),支持多種AI和HPC數(shù)據(jù)格式,能有效降低數(shù)據(jù)傳輸開銷并提高能效。

AMDInstinct MI350于2025年6月12日宣布推出。該系列基于3nm制程工藝,搭載CDNA 4架構(gòu),配備288GB HBM3E內(nèi)存,帶寬達(dá)8TB/s,支持FP4/FP6/FP8/FP16多精度計(jì)算,主要面向AI訓(xùn)練與推理市場。2月4日,在財(cái)報(bào)業(yè)績會上,蘇姿豐介紹第四季度各板塊業(yè)績的時候表示,數(shù)據(jù)中心板塊營收同比增長39%,達(dá)到54億美元,創(chuàng)歷史新高,增長動力來自Instinct MI350系列GPU部署的加速推進(jìn)以及服務(wù)器市場份額的提升。

優(yōu)點(diǎn)方面,AMD CDNA 4采用增強(qiáng)型Matrix Core技術(shù),與上一代架構(gòu)相比,低精度矩陣數(shù)據(jù)類型的計(jì)算吞吐量提高了一倍。它帶來更出色的指令級并行處理性能,擴(kuò)展了共享LDS資源并實(shí)現(xiàn)帶寬翻倍,還支持多種精度計(jì)算(包括MXFP4和MXFP6),同時針對OCP - FP8、INT8、FP16和BF16提供稀疏矩陣數(shù)據(jù)支持。

AMD CDNA 4引入了面向LLM的全新增強(qiáng)型AI加速功能。利用這些功能,可以降低延遲并提升GEMM性能,通過更低精度的數(shù)據(jù)格式實(shí)現(xiàn)能效優(yōu)化,還能動態(tài)平衡模型精度、速度、能效三者的優(yōu)先級,更靈活地處理需要使用混合精度的AI項(xiàng)目。

AMD Instinct MI系列部分GPU提供超大的256GB HBM3E顯存容量,可支持更大的模型和所需的所有帶寬,同時還支持共享顯存和AMD高速緩存技術(shù)(Infinity Cache)(共享末級高速緩存),能夠消除數(shù)據(jù)復(fù)制并降低延遲。

新一代AMD Infinity架構(gòu)與AMD Infinity Fabric技術(shù)相結(jié)合,推動AMD GPU小芯片技術(shù)與堆疊的HBM3E顯存在單個器件及多器件平臺上實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一整合,確保一致性和高吞吐量。該架構(gòu)還提供增強(qiáng)的I/O,并支持PCIe? 5。

AMD Instinct MI450是AMD計(jì)劃于2026年發(fā)布的下一代AI加速計(jì)算卡系列,采用2nm制程工藝與CDNA 5架構(gòu),旨在為大規(guī)模AI訓(xùn)練與推理提供高性能計(jì)算能力。該系列預(yù)計(jì)2026年發(fā)布,并于2026年下半年開始量產(chǎn)部署。

MI450系列包括兩款型號:面向大規(guī)模AI訓(xùn)練與推理的MI455X,以及面向主權(quán)AI與高性能計(jì)算的MI430X。其XCD核心模塊采用臺積電2nm(N2)工藝制造,是采用2nm工藝的加速器產(chǎn)品;AID中介層和MID媒體接口模塊則采用臺積電N3P工藝。

MI450系列采用下一代CDNA 5架構(gòu),并采用3.5D封裝技術(shù)。它支持第五代Infinity Fabric高速互連總線,并設(shè)計(jì)搭配采用2nm工藝、Zen 6架構(gòu)的下一代EPYC Venice處理器,共同構(gòu)成新一代AI計(jì)算平臺。在計(jì)算性能方面,MI450在FP8精度下的峰值性能為20 PFlops(每秒2億億次浮點(diǎn)運(yùn)算),在FP4精度下的峰值性能為40 PFlops(每秒4億億次浮點(diǎn)運(yùn)算)。

內(nèi)存配置上,配備432GB的HBM4高帶寬內(nèi)存,內(nèi)存帶寬達(dá)19.6 TB/s。該加速卡單一節(jié)點(diǎn)內(nèi)的縱向擴(kuò)展帶寬為3.6 TB/s,不同節(jié)點(diǎn)間的橫向擴(kuò)展帶寬為300 GB/s。在網(wǎng)絡(luò)連接方面,每個GPU可配備多達(dá)3個800 Gbps的AMD Pensando “Vulcano” AI網(wǎng)絡(luò)卡(AI - NIC)。

MI450AI推理運(yùn)算能力較前代MI355X有10倍提升。MI450與代號為“Venice”的新一代AMDEPYC處理器協(xié)同,共同構(gòu)成AMD新一代AI計(jì)算平臺的核心,并支持AMD的“Helios”機(jī)架級解決方案,單個機(jī)架可集成72個MI450 GPU,形成高密度、液冷的預(yù)設(shè)計(jì)系統(tǒng)。

在2月4日的財(cái)報(bào)業(yè)績會上,蘇姿豐表示,有信心在未來三至五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心板塊營收年均超60%的增長,并在2027年將人工智能業(yè)務(wù)年度營收擴(kuò)大至數(shù)百億美元規(guī)模。她強(qiáng)調(diào),對標(biāo)競品英偉達(dá)Blackwell芯片的AMD MI450系列研發(fā)進(jìn)展順利,對目前的進(jìn)度非常滿意,完全符合下半年推出并開始量產(chǎn)的計(jì)劃。

合作影響與AI芯片市場競爭格局

各云廠商紛紛大舉投資 AI 基建,Meta并非唯一大舉投資的科技公司。谷歌計(jì)劃 2026 年支出 1800 億美元,亞馬遜預(yù)計(jì)今年支出達(dá) 2000 億美元。這為 AMD、英偉達(dá)等芯片廠商帶來廣闊市場空間,助力其提升業(yè)績、擴(kuò)大份額,但競爭也異常激烈。

云廠商不會僅采用一家芯片公司產(chǎn)品,并且,各廠商還積極自研 AI 芯片。如Meta,除了與AMD達(dá)成此次合作之外,此前,Meta 與英偉達(dá)也達(dá)成多年跨代際戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,涵蓋本地部署、云端和 AI 基礎(chǔ)設(shè)施,將規(guī)模化部署英偉達(dá) CPU、數(shù)百萬顆 Blackwell 與 Rubin 架構(gòu) GPU,并集成其交換機(jī)至自身平臺。

Meta 全球基礎(chǔ)設(shè)施負(fù)責(zé)人Santosh Janardhan稱,公司雄心很大,將繼續(xù)推進(jìn)自研 AI 芯片計(jì)劃,也會采購英偉達(dá)產(chǎn)品以支持不同計(jì)算負(fù)載,Janardhan表示,自研芯片、AMD、英偉達(dá)都有生存空間,不過尚未決定哪些數(shù)據(jù)中心將采用此次與AMD合作所交付的新芯片。

此前,云廠商多依賴英偉達(dá) GPU,為擺脫依賴、降低成本,不少廠商自研芯片,引入更多供應(yīng)商也是擺脫依賴的路徑之一,與AMD合作也正是Meta的需求所在。

此次合作對 AMD 也意義重大,高盛指出,這顯著提升了 AMD 在加速器市場的地位,也意味著AMD在與英偉達(dá)等巨頭的競爭中取得了重要進(jìn)展。這也為公司在 Tier- 1 超大規(guī)模云計(jì)算服務(wù)商中的市場份額地位提供更大確定性,對英偉達(dá)和博通會造成輕微負(fù)面影響。

不僅是與Meta,去年 10 月,AMD還與OpenAI達(dá)成類似協(xié)議,OpenAI 將在未來數(shù)年部署高達(dá)6吉瓦的 AMD Instinct GPU,AMD 向其發(fā)行最高 1.6 億股認(rèn)股權(quán)證,行權(quán)條件與芯片部署進(jìn)度及股價里程碑掛鉤。憑借這些合作,AMD有望在AI芯片市場中獲得更大市場份額,在競爭中脫穎而出,實(shí)現(xiàn)更大發(fā)展。

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