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Everspin EMD4E001G-1Gb自旋轉(zhuǎn)移扭矩MRAM內(nèi)存芯片

samsun2016 ? 來源:samsun2016 ? 作者:samsun2016 ? 2026-03-04 15:55 ? 次閱讀
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作為自旋轉(zhuǎn)移扭矩MRAM技術(shù)的先行者,Everspin推出的EMD4E001G芯片將MRAM容量提升至1Gb密度,為企業(yè)級SSD、計算存儲及網(wǎng)絡(luò)加速器提供了全新的數(shù)據(jù)緩沖區(qū)選擇。


MRAM內(nèi)存芯片EMD4E001G基于自旋轉(zhuǎn)移扭矩MRAM技術(shù)打造,屬于ST-DDR4接口的非易失性隨機存取存儲器系列。MRAM內(nèi)存芯片內(nèi)部采用16個存儲體的創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計,通過8n預(yù)取架構(gòu)實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。在I/O引腳上,每個時鐘周期可完成兩個數(shù)據(jù)字的傳輸,這種設(shè)計使得667MHz速度選項下,每引腳傳輸速率可達1333MT/s,滿足企業(yè)應(yīng)用對吞吐性能的嚴苛需求。

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MRAM內(nèi)存芯片優(yōu)勢
1、數(shù)據(jù)持久性保障:與傳統(tǒng)DRAM不同,MRAM技術(shù)無需定期刷新操作即可保持數(shù)據(jù)穩(wěn)定。MRAM內(nèi)存芯片EMD4E001G支持可選的刷新命令,允許從行地址緩沖區(qū)向永久存儲陣列移動數(shù)據(jù),在系統(tǒng)斷電瞬間保護關(guān)鍵數(shù)據(jù)不丟失。


2、接口兼容性:MRAM內(nèi)存芯片采用JEDEC標準的BGA封裝方案,兼容ST-DDR4接口協(xié)議,使存儲OEM廠商能夠快速將MRAM集成到現(xiàn)有存儲、計算和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用設(shè)計中,降低開發(fā)門檻。


3、MRAM內(nèi)存芯片I/O流管理優(yōu)化:更高密度的1Gb顆粒有助于實現(xiàn)更高效的I/O流調(diào)度機制。在固態(tài)硬盤中作為持久數(shù)據(jù)緩沖區(qū)使用時,能夠創(chuàng)建更高級別的延遲確定性,幫助存儲設(shè)備提升整體服務(wù)質(zhì)量(QoS)。


MRAM內(nèi)存芯片EMD4E001G的非易失特性允許系統(tǒng)在斷電后快速恢復(fù)工作狀態(tài),而無需經(jīng)歷漫長的數(shù)據(jù)加載過程。對于需要頻繁處理I/O請求的企業(yè)級存儲系統(tǒng)而言,這種MRAM解決方案有助于減少數(shù)據(jù)在DRAM與NAND閃存之間的遷移次數(shù),從系統(tǒng)層面優(yōu)化整體能效比。英尚微代理Everspin、netsol多種高性能marm內(nèi)存芯片,如需了解更多,搜索英尚微電子網(wǎng)頁。

審核編輯 黃宇

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