在2026智能電動(dòng)汽車發(fā)展高層論壇上，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章發(fā)表主題演講，系統(tǒng)闡述了物理AI時(shí)代智能汽車芯片面臨的范式革命與供應(yīng)鏈安全挑戰(zhàn)，并首次向行業(yè)完整展示了華山A2000家族的全新陣容。

4月11日，在以“推進(jìn)新能源汽車智能化、綠色化、融合化、國(guó)際化發(fā)展”為主題的智能電動(dòng)汽車發(fā)展高層論壇上，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章發(fā)表題為《端側(cè)AI芯片推動(dòng)汽車智能化創(chuàng)新》的主題演講，系統(tǒng)闡述了物理AI時(shí)代智能汽車芯片面臨的范式革命與供應(yīng)鏈安全挑戰(zhàn)，并首次向行業(yè)完整展示了華山A2000家族的全新陣容。單記章指出，全球供應(yīng)鏈正從“效率優(yōu)先”轉(zhuǎn)向“安全優(yōu)先”，推動(dòng)供應(yīng)鏈多元化、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同分工與自主創(chuàng)新，是保障智駕產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展的基石。

物理AI驅(qū)動(dòng)算力重構(gòu)，供應(yīng)鏈安全成必答題

單記章在演講中指出，新能源汽車的智能化正從“功能驅(qū)動(dòng)”加速邁向“物理AI驅(qū)動(dòng)”。VLA（視覺-語言-動(dòng)作）模型配合世界模型，將成為高階智能駕駛的最佳解決方案。與AlphaGo在圍棋領(lǐng)域超越人類相似，VLA與世界模型的結(jié)合，有望使自動(dòng)駕駛能力超越人類駕駛員——世界模型可以推演未來5至10秒內(nèi)各個(gè)目標(biāo)的交互，大幅提升駕駛水平。這一技術(shù)框架不僅需要在云端部署，更需要同時(shí)部署到端側(cè)，對(duì)車載算力提出了指數(shù)級(jí)要求，不再是簡(jiǎn)單的算力堆疊，而是架構(gòu)級(jí)別的重構(gòu)。

這一判斷與論壇上多位嘉賓的觀點(diǎn)形成共振。清華大學(xué)歐陽明高院士指出，新能源汽車行業(yè)正從“卷價(jià)格”轉(zhuǎn)向“卷價(jià)值”，2026年將開啟新一輪創(chuàng)新引領(lǐng)的高質(zhì)量發(fā)展周期。單記章認(rèn)為，芯片作為智能化的底層基石，其創(chuàng)新節(jié)奏直接決定了上層算法與系統(tǒng)集成的天花板。 與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)性緊缺正在倒逼產(chǎn)業(yè)重構(gòu)。單記章指出，先進(jìn)制程產(chǎn)能高度集中且持續(xù)緊張，高性能AI芯片面積已接近光罩極限，車規(guī)級(jí)芯片在產(chǎn)能爭(zhēng)奪中處于弱勢(shì)地位——L4級(jí)自動(dòng)駕駛算力需求已超過2000TOPS，而汽車行業(yè)與AI數(shù)據(jù)中心爭(zhēng)奪同一批先進(jìn)產(chǎn)能，供需矛盾日益尖銳。

國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)副主任、工業(yè)和信息化部原黨組副書記、副部長(zhǎng)蘇波在論壇上明確警示，“產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性不足，芯片、動(dòng)力電池關(guān)鍵材料等依靠國(guó)外存在供給風(fēng)險(xiǎn)”。全球供應(yīng)鏈正從“效率優(yōu)先”轉(zhuǎn)向“安全優(yōu)先”，減小對(duì)單一供應(yīng)商的依賴、推動(dòng)多元供應(yīng)體系落地，已成為行業(yè)不可逆的趨勢(shì)。

華山A2000家族全新亮相：四款芯片定義全場(chǎng)景算力

面對(duì)算力變革與供應(yīng)鏈安全的雙重挑戰(zhàn)，單記章正式展示了華山A2000家族的全新陣容。該家族包含四款芯片，全面覆蓋從座艙AI化到L4級(jí)Robotaxi的全場(chǎng)景算力需求：A2000N提供200TOPS等效算力，面向座艙AI Box及輕量化輔助駕駛；A2000L具備400TOPS等效算力，定位高性價(jià)比城市NOA芯片；A2000U達(dá)到700TOPS等效算力，面向基于AI新范式的“聰明”輔助駕駛系統(tǒng)，是一款全場(chǎng)景通識(shí)智駕芯片；旗艦級(jí)算力平臺(tái)A2000X提供1000TOPS旗艦級(jí)等效算力，面向擬人化AI司機(jī)、L3級(jí)自動(dòng)駕駛及Robotaxi場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)高階全場(chǎng)景通識(shí)智駕。

在核心技術(shù)層面，A2000家族實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)突破。其搭載的黑芝麻智能九韶NPU架構(gòu)，是行業(yè)最領(lǐng)先的NPU核心，具備物理Unique AI運(yùn)算設(shè)計(jì)，無核間同步開銷，實(shí)現(xiàn)超高有效算力；全鏈路支持INT4/INT8/FP8/FP16/FP32混合精度，F(xiàn)P16模型無需量化即可直接運(yùn)行；獨(dú)創(chuàng)近存計(jì)算架構(gòu)，配備8TB/s的百M(fèi)B級(jí)專用高速片上緩存，極致降低處理時(shí)延。在感知能力上，自研業(yè)界最高性能ISP支持4曝光、150dB HDR，在逆光、夜晚、雨雪天炫光等極限環(huán)境下穩(wěn)定成像，RAW格式高效直通NPU。在功能安全方面，獨(dú)創(chuàng)“3L”SoC功能安全設(shè)計(jì)與Safety NPU冗余校驗(yàn)機(jī)制，滿足ASIL-D最高車規(guī)安全等級(jí)。此外，高效易用的AI工具鏈實(shí)現(xiàn)分鐘級(jí)極速編譯及Triton算子自動(dòng)化編譯能力。單記章特別指出，A2000家族從設(shè)計(jì)之初即面向VLA和世界模型的高效部署，支持芯片間高速一致性互聯(lián)，可擴(kuò)展支撐未來長(zhǎng)期算力演進(jìn)。

端側(cè)推理元年開啟，構(gòu)建全場(chǎng)景立體化算力布局

單記章進(jìn)一步闡述了黑芝麻智能的戰(zhàn)略藍(lán)圖——構(gòu)建覆蓋智能汽車、消費(fèi)電子與具身智能的全場(chǎng)景立體化算力芯片布局。他指出，2026年正迎來端側(cè)推理AI產(chǎn)品規(guī)?；帕康年P(guān)鍵元年，大模型輕量化落地、NPU算力專用化及價(jià)格下探形成合力，全球端側(cè)AI市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)入高速增長(zhǎng)通道。黑芝麻智能已形成由華山A2000家族、華山A1000家族、武當(dāng)C1200家族及高性價(jià)比芯片家族構(gòu)成的完整產(chǎn)品矩陣，從車規(guī)級(jí)高算力到消費(fèi)級(jí)低功耗，實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景覆蓋。

更值得關(guān)注的是，具身智能已被寫入2026年政府工作報(bào)告，與量子科技、6G并列成為“十五五”重點(diǎn)培育的未來產(chǎn)業(yè)。具身智能有望成為下一個(gè)萬億級(jí)賽道，而智能汽車與機(jī)器人在“感知-決策-控制”體系上高度同源，車規(guī)級(jí)芯片的嚴(yán)苛認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)可直接復(fù)用，成熟的汽車供應(yīng)鏈亦能大幅降低機(jī)器人成本。黑芝麻智能憑借全場(chǎng)景算力布局，正從智能駕駛向具身智能、消費(fèi)電子等領(lǐng)域延伸，形成技術(shù)與市場(chǎng)的協(xié)同飛輪。

回顧公司近期里程碑，黑芝麻智能于2024年作為中國(guó)智能汽車AI芯片第一股成功在港股上市，2026年完成了中國(guó)AI芯片領(lǐng)域首個(gè)并購(gòu)案例，極大豐富了端側(cè)推理產(chǎn)品線。2026年公司芯片預(yù)計(jì)出貨量將遠(yuǎn)超過千萬顆，2025年業(yè)務(wù)增長(zhǎng)達(dá)73.4%，2026年有望超越這一增速。

演講最后，單記章表示，供應(yīng)鏈多元化基礎(chǔ)下的產(chǎn)業(yè)分工將推動(dòng)智駕行業(yè)的規(guī)?；l(fā)展，算力芯片需要支撐開放生態(tài)。黑芝麻智能已與國(guó)內(nèi)多家主流主機(jī)廠及全球領(lǐng)先Tier1建立深度合作，推動(dòng)多元供應(yīng)體系落地。以華山A2000家族為起點(diǎn)，黑芝麻智能正加速?gòu)摹爸悄芷囉?jì)算芯片引領(lǐng)者”向“端側(cè)AI推理芯片領(lǐng)導(dǎo)者”演進(jìn)，為新能源汽車的智能化、綠色化、融合化、國(guó)際化發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的底層引擎。