Moldex3D 2026 新功能

人工智能、虛實整合、全新易用性設(shè)計與深入的數(shù)據(jù)探索能力，Moldex3D 2026 以自動化 (Automation)、設(shè)計優(yōu)化 (Optimization) 與智能化 (Intelligence)為發(fā)展主軸，全面提升成型模擬的精度、效率與智能化。

讓每一次模擬都能貼合實際生產(chǎn)情況，有效應(yīng)對復(fù)雜挑戰(zhàn)、降低生產(chǎn)成本、加速產(chǎn)品上市，助力企業(yè)突破設(shè)計到生產(chǎn)的每一道關(guān)卡！

02

Moldex3D 2026 的關(guān)鍵升級是什么？

「Digital Twin」

結(jié)晶模型與縫合線算法升級，結(jié)合強化可視化分析，使材料行為與模擬結(jié)果更貼近實際成型表現(xiàn)。

「Accessibility」

從建模、設(shè)定到結(jié)果呈現(xiàn)全面簡化，透過智能化工具讓工程師更快完成分析并專注于關(guān)鍵決策。

「A.O.I.」

整合自動化流程、DOE 與 AI 技術(shù)，全面串接分析、數(shù)據(jù)管理與優(yōu)化決策，大幅提升工作效率。

「IC Packaging」

以全新 Hybrid 技術(shù)與優(yōu)化封裝流程，大幅降低運算負(fù)擔(dān)，讓復(fù)雜 IC 封裝分析更快速且穩(wěn)定可靠。

Moldex3D 2026 將成型現(xiàn)象以更高速、更精準(zhǔn)的方式完整重現(xiàn)，讓每一道模擬結(jié)果，都能在現(xiàn)實生產(chǎn)中完整呈現(xiàn)。

全新「熱流道分支出口計算」讓多型腔分析保持等同完整模型的高精度，同時僅需約 20% 的運算時間，高效評估流動平衡與壓力分布，再復(fù)雜的流道設(shè)計也能快速掌控。材料部分將結(jié)晶模型再升級，同時考慮一次、二次結(jié)晶與壓力效應(yīng)，并搭配強化的可視化分析，讓材料行為在虛擬環(huán)境中真實呈現(xiàn)。新版縫合線算法亦全面提升計算能力，使模擬結(jié)果更貼近實際成型表現(xiàn)。

01

新一代熱流道分支計算，

用四倍以上速度優(yōu)化多模穴設(shè)計

多模穴與復(fù)雜熱流道設(shè)計常讓工程師在「精度」與「速度」間做選擇－完整模型太慢、簡化模型又怕不準(zhǔn)。Moldex3D 2026 全新熱流道分支出口計算功能，讓你用線段就能分析復(fù)雜熱流道，大幅縮短計算時間，同時維持完整模型的一致結(jié)果。加速效果隨型腔數(shù)增加而提升，約可達(dá)四倍至數(shù)十倍以上，快速取得流動平衡與壓力分布，讓多型腔評估流程更敏捷，試模前就能掌握成型質(zhì)量。

02

全面升級的結(jié)晶材料模擬，

即使高速冷卻也能準(zhǔn)確預(yù)測

結(jié)晶材料（如 PP、PA）的縮痕、翹曲與尺寸變化，往往來自高速冷卻下復(fù)雜的結(jié)晶行為，傳統(tǒng)模型很難描述。藉由 Dual Nakamura Model，Moldex3D 能同時考慮一次與二次結(jié)晶、壓力效應(yīng)，新版本中結(jié)合 Moldex3D 材料實驗室特有的高速冷卻量測數(shù)據(jù)，讓仿真更接近真實加工狀態(tài)。工程師可以更準(zhǔn)確預(yù)測結(jié)晶度、流變與尺寸變化，縮短試模時間，提升產(chǎn)品一致性。

03

更可靠的縫合線預(yù)測，

讓外觀與強度更有把握

縫合線是外觀件與強度件的缺陷風(fēng)險來源。Moldex3D 2026 大幅提升縫合線長度、位置與粒子追蹤的一致性，呈現(xiàn)更真實的結(jié)合線行為。更準(zhǔn)確的預(yù)測讓工程師能在初期就避免缺陷產(chǎn)生，讓后續(xù) CAE 強度分析更有效率，減少量產(chǎn)風(fēng)險。

04

非線性纖維材料模型優(yōu)化，

輕量化設(shè)計更到位

纖維強化材料在高載重或復(fù)雜受力條件下，往往呈現(xiàn)出更明顯的非線性力學(xué)行為。

Moldex3D 2026 進一步提供非線性纖維材料模型，讓工程師在需要時能獲得更貼近實際的力學(xué)反應(yīng)，且纖維排向與材料特性可直接輸出至 LS-DYNA與Atlas，支持從概念設(shè)計到高精度結(jié)構(gòu)驗證的完整流程，工程師藉此能更自信地評估輕量化與強度設(shè)計的最佳平衡點。

Moldex3D 2026 全面提升易用性，為工程師帶來「即見、即用、即得」的專業(yè)級模擬體驗。全新 Wizard 功能讓建模與設(shè)計設(shè)定更快速，尺寸能以角度或距離精準(zhǔn)輸入，澆口與分型方向能自動判定，冷卻水道也能實時預(yù)覽連接、干涉與等高線，大幅減少反復(fù)調(diào)整。CAD 與 Mesh 工具同步進化，新增球體、多面體建模與自動對齊與修補機制，Solid Mesh 生成更高質(zhì)量網(wǎng)格，使前處理速度顯著提升。

Studio 更新視覺控制、結(jié)果呈現(xiàn)與快捷鍵，并可快速進入 Moldiverse 生態(tài)系，立即取得APP、學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)與技術(shù)支持。iSLM 的 3D Viewer 與 Dashboard 也強化比對、透明度、透視與個人化呈現(xiàn)，讓資料閱讀更清晰。

01

提升建模質(zhì)量與效率

的全方位前處理升級

面對設(shè)計時澆口位置的難題，改良后的 Gate Location Advisor 能與自動分型方向判斷協(xié)同運作，自動建議澆口位置與分模方向，大幅降低人工試錯次數(shù)，提升初期設(shè)計決策的速度與準(zhǔn)確度。

Moldex3D 2026 同時升級冷卻水道建模，設(shè)計接口新增連接狀態(tài)與干涉預(yù)覽，確保布置合理、避免后段返工。同時支持 等高線建模，在提升冷卻效率的同時也能兼顧加工可行性。

02

更強大的多物件建模

與Mesh修補能力

Moldex3D 2026 提供更完整的幾何編修與 Mesh 前處理工具，專為多對象、大型與高復(fù)雜度模型優(yōu)化。建模工具方面，新增球體建模、多面體拆分、加強 Split / Join / Extract Edge，讓零件拆解、補面、邊界微調(diào)更加靈活。

我們也導(dǎo)入全新的 Solid Mesh 功能，強化修補工具、自動對齊邊界、屬性自動帶入等功能，讓多對象組立件、復(fù)合幾何、細(xì)節(jié)繁多或容易產(chǎn)生缺陷的大型建模工作能大幅加快建模到分析的轉(zhuǎn)換流程。

03

特殊成型仿真功能全面升級

Moldex3D 新版強化多種特殊成型模擬能力，在射出壓縮成型中加入冷卻階段模具移動效應(yīng)，使整體溫度分布與變形行為更貼近實際。對于樹脂轉(zhuǎn)注成型 (RTM)，現(xiàn)在支持匯入包含 Mesh 與 Ply 信息的 INP 檔案，完整反映復(fù)合材結(jié)構(gòu)與層間特性。發(fā)泡成型流程也優(yōu)化了旋轉(zhuǎn)設(shè)定接口，提升操作直覺性，同步提高模擬精度與效率。此外，Material Wizard 增添了粉末材料建置流程，可快速建立與比較粉末材料數(shù)據(jù)庫并支持粉末制程相關(guān)模擬。

Studio 全新改進，體驗再升級！

一鍵進入 Moldiverse 與 iSLM 生態(tài)系，云端資源無縫串接Studio 新增快速入口，可直接連結(jié) Moldiverse 與 iSLM，包含 Store、University、Forum 等服務(wù)。使用者可立即取得最新自動化 APP、教學(xué)課程與技術(shù)交流信息，讓模流分析、學(xué)習(xí)與問題解決的流程更完整、更順暢。

更強大的可視化工具：向量控制升級、多點探針一次到位Studio 導(dǎo)入全新向量控制面板與更直覺的多點探針設(shè)定，可同時監(jiān)測多個關(guān)鍵位置的流動、溫度與壓力信息。大幅提升結(jié)果理解速度，協(xié)助工程師快速定位問題優(yōu)化設(shè)計。

Max/Min 標(biāo)記可移動、方向可鎖定，操作更自由為提升結(jié)果閱讀效率，Studio 2026 支持 Max/Min 標(biāo)記自由移動，并可鎖定標(biāo)記顯示方向，避免視角改變造成混淆。搭配新增快捷鍵操作，分析過程更流暢、人性化，讓工程師能更輕松掌握仿真重點。

04

iMolding Advisor 試模導(dǎo)引

－讓虛實整合成為制造新標(biāo)準(zhǔn)

試模不再需要依賴經(jīng)驗反復(fù)嘗試，全新的 iMolding Advisor 用數(shù)據(jù)直達(dá)最佳決策。使用者可先由 Molding Window Advisor 快速取得建議成型參數(shù)，再一鍵串連到 iMolding Advisor 執(zhí)行試模導(dǎo)引，取得最貼近機臺性能的設(shè)定，也能直接使用內(nèi)建超過9,000只材料與過萬機臺數(shù)據(jù)進行仿真，提前預(yù)偵測缺陷并提供修正方向，讓試模更可控、更高效。所有參數(shù)與調(diào)整歷程皆會自動留存，累積成企業(yè)專屬的制程 Know-How，讓量產(chǎn)從此更穩(wěn)定、更智慧。

Moldex3D 2026 重新建構(gòu)仿真與數(shù)據(jù)管理的自動化、優(yōu)化與智能化。透過Run Summary 能直接檢視并匯出 Excel/CSV，Studio API 也擴增冷卻水道建立、錯誤回傳與項目管理等功能，從項目創(chuàng)建到報告產(chǎn)出全流程自動串接，打造自動化工作流程。

DOE Wizard 新增設(shè)計限制條件設(shè)定，讓使用者更有效的透過 DOE 與 AI 找到優(yōu)化設(shè)計解答。智能化方面，iSLM 的 Auto Launch 與數(shù)據(jù)庫整合讓大量項目能自動分類、批處理；Moldiverse App Center 與新版 Moldibot 則提供自動化應(yīng)用、延伸建議與深度分析，協(xié)助工程師以更少時間完成更多工作。

01

DOE 支持設(shè)計限制條件

智能優(yōu)化更靈活

Moldex3D 2026 的 DOE Wizard 全面升級，新增設(shè)計限制條件（Design Constraints） 支持，讓工程師能在優(yōu)化過程中同時考慮質(zhì)量因子與設(shè)計約束，使優(yōu)化結(jié)果更貼近實際成型條件與產(chǎn)品需求。

新版提供四種運算符用于定義限制條件，并在優(yōu)化總覽中清楚呈現(xiàn)每一次迭代的限制狀況與結(jié)果，使整體優(yōu)化流程更透明、易于追蹤。

02

自動化仿真流程

打造智能一體化開發(fā)環(huán)境

Moldex3D Studio API 在 2026 年全面升級，開放更多自動化與系統(tǒng)整合能力。新版 API 支持建立冷卻水道、錯誤回傳、條件匯入?yún)R出，以及項目與結(jié)果管理，工程師能以程序化方式串接建模、分析與后處理，讓仿真流程與企業(yè)驗證平臺自然接軌。

Moldex3D 也提供五組完整自動化范例，涵蓋項目建立、分析設(shè)定到報告產(chǎn)出，讓快速導(dǎo)入批次運算與自動化流程成為彈指可用，全面提升跨團隊、跨項目的模擬效率。

iSLM 2026 智能變革，

引領(lǐng)精準(zhǔn)高效成型設(shè)計

Auto Launch × 數(shù)據(jù)庫管理升級：從建置到管理全面自動化全新 Auto Launch 結(jié)合 Wizard 技術(shù)，可自動化流道與水路等前處理設(shè)定，并擴充支持Ct分析，協(xié)助工程師快速完成仿真建置并啟動分析流程，提升前處理效率與設(shè)定一致性，同時支持于Personal Mode中使用。

Discovery 智能設(shè)計全面加速，以智能分析提供設(shè)計優(yōu)化建議Discovery 系列以 AI 演算為核心進行全方位升級，Insight Discovery 具備更敏銳的智能洞察力，能主動揭露潛在成型缺陷并提供科學(xué)的優(yōu)化設(shè)計建議。Gate Discovery 則透過新增的 Edge Gate 支持大幅提升澆口配置的彈性，在 Personal 與 Server 模式下都能同步優(yōu)化設(shè)計節(jié)奏與分析質(zhì)量，確保每一次決策都精準(zhǔn)銜接量產(chǎn)需求，持續(xù)累積企業(yè)的智慧資產(chǎn)。

AI Chat 自然語言互動，讓實時決策支持成為可能iSLM 2026 導(dǎo)入的 AI Chat 助理讓工程師能透過直覺的自然語言與數(shù)據(jù)庫互動，實時獲取成型診斷結(jié)論與智慧化建議，大幅降低數(shù)據(jù)檢索門坎。系統(tǒng)具備持續(xù)學(xué)習(xí)能力，將每一次對話精準(zhǔn)回饋至知識庫中，透過智能化資產(chǎn)的持續(xù)累積，讓決策過程變得更快速、更準(zhǔn)確且更具備可靠的科學(xué)實據(jù)。

03

讓模流分析全面自動化

從APP Center 開始更高效！

全新 Moldex3D APP Center 匯集仿真輔助與流程自動化工具，提供可即用的范例與流程模板，協(xié)助工程師快速完成模型設(shè)定與報告產(chǎn)生，大幅減少繁復(fù)重工。用戶無須安裝系統(tǒng)或切換平臺，一次登入即可使用多款免費 APP，讓自動化流程更靈活高效。未來 APP Center 也將持續(xù)擴充更多相關(guān)應(yīng)用，打造跨模塊、跨流程的智能仿真生態(tài)圈，讓每一次模擬都更快速、更流暢、更智能。

04

從材料到知識共享

全方位提升工程研發(fā)效率的 Moldiverse

Moldiverse 持續(xù)打造完整、智慧且高度整合的塑料成型知識生態(tài)系，從材料數(shù)據(jù)到教育訓(xùn)練一次涵蓋，全面支持工程研發(fā)。Material Hub Cloud 推出全新材料筆記本，結(jié)合 AI 助手自動補充材料應(yīng)用與背景信息，讓工程師更快掌握材料特性；搭配強化的數(shù)字材料文件與擬合工具，建置流程更快、更直覺。

05

AI 協(xié)作智能解答

Moldibot 開啟智能工程新體驗

Moldibot 2026 全面升級，整合背景數(shù)據(jù)庫、Moldiverse University 與 Forum 知識內(nèi)容，提供更實時、更精準(zhǔn)且具來源查證的專業(yè)回復(fù)。全新的「深度思考」強化分析與推理能力，能協(xié)助處理更復(fù)雜的工程判讀與設(shè)計問題；搭配「延伸問題」功能，Moldibot 會在回答后主動提供建議與相關(guān)洞察，從單純的問答工具進化為值得信賴的智能顧問，幫助工程師以更快、更聰明的方式完成每一次設(shè)計與模擬工作。

06

Run Summary 全面升級

效率與準(zhǔn)確兼具

Moldex3D 2026 讓模擬成果的檢視與輸出更直覺高效。全新 Run Summary 支持直接驗證結(jié)果，并一鍵匯出為 Excel 或 CSV，使用者可迅速整合多組仿真數(shù)據(jù)，掌握產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵質(zhì)量指針。

無論是射出壓力、熔膠前緣、冷卻表現(xiàn)等結(jié)果，都能以結(jié)構(gòu)化報表形式呈現(xiàn)，讓比對、追蹤與稽核更清楚，真正實現(xiàn)結(jié)果的「透明與可追溯」。工程團隊因而能在更短時間內(nèi)完成模擬驗證與決策，確保每一次設(shè)計迭代都建立在可靠的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)之上。

Moldex3D 2026 全面升級 CUF 與 IC 封裝模擬，讓復(fù)雜封裝分析更快、更穩(wěn)、更精準(zhǔn)。全新 Hybrid Zone BC 與 EBG Zone BC 技術(shù)可大幅降低運算量，即使使用單層網(wǎng)格也能達(dá)到高精度預(yù)測，解決 IC 封裝中網(wǎng)格龐大、繪制繁瑣與分析耗時的痛點。

電子灌封流程同步優(yōu)化，只需將灌膠位置配置在上層表面下方數(shù)層網(wǎng)格，即可避免膠料逸散并提升質(zhì)量守恒穩(wěn)定度。搭配全新的 IC Auto Hybrid Mesh，支持曲線定義閘口、自動旋轉(zhuǎn)分點與接口全面改良，讓復(fù)雜封裝模型的建立更直覺、更快速，協(xié)助工程師以更少時間完成更可靠的封裝仿真，全面提升產(chǎn)品質(zhì)量與開發(fā)效率。

01

CUF 全新混合區(qū)技術(shù)打造高速高準(zhǔn)確分析

在錫球數(shù)量快速攀升的先進封裝設(shè)計中，傳統(tǒng) Capillary Underfill（CUF）模擬常因錫球過多、網(wǎng)格量動輒數(shù)億個而難以計算。Moldex3D 2026 導(dǎo)入全新 Hybrid Zone 等效模型技術(shù)，能在完整保留關(guān)鍵物理行為的前提下，縮短模擬時間約三分之一，突破網(wǎng)格瓶頸，忠實再現(xiàn)流動前緣的形狀與演進，打造高速且高準(zhǔn)確的設(shè)計迭代和預(yù)測性優(yōu)化。

02

全新 EBG 技術(shù)

解決IC封裝網(wǎng)格過多與運算耗時難題

當(dāng)IC封裝項目需要最大限度的計算效率和快速驗證時，Moldex3D 2026 推出全新 Equivalent Bump Group Zone Boundary Condition（EBG Zone BC）等效模型技術(shù)，只需單層網(wǎng)格即可保留關(guān)鍵物理行為并完成高精度 CUF 分析，能夠?qū)⒛M時間進一步縮減至完整 3D 模型的近十五分之一，以更快速、更經(jīng)濟、更穩(wěn)定的方式產(chǎn)生可信結(jié)果，是進行早期設(shè)計篩選、參數(shù)研究和制程窗口探索時，最快速且實用的工具。

03

電子灌封仿真全面升級

精準(zhǔn)度與穩(wěn)定性同步提升

電子灌封仿真向來受限于復(fù)雜幾何，網(wǎng)格難建、耗時長、計算量巨大 是工程師最常遇到的瓶頸。Moldex3D 2026 對灌封流程進行全方位升級，導(dǎo)入全新的自動化網(wǎng)格技術(shù)，讓原本難以建立的復(fù)雜灌封模型能以一鍵方式快速生成高質(zhì)量網(wǎng)格，計算時間更大幅縮短至過往的十分之一，真正達(dá)到快速建模、快速分析的高效率流程。今年也同步優(yōu)化點膠位置與路徑設(shè)定，使材料在計算區(qū)域中的流動表現(xiàn)更一致、更可控，讓充填行為的模擬結(jié)果更加穩(wěn)定且貼近實際加工狀況。

04

更聰明的 IC Hybrid Mesh生成、

更友善的設(shè)計體驗

全新 IC Auto Hybrid Mesh 進一步強化芯片封裝的網(wǎng)格生成流程，支持以Auto Hybrid網(wǎng)格或以Gate Rebuild方式銜接流道網(wǎng)格，使復(fù)雜邊界條件的建模更靈活外，也讓繪制圓形Bump的網(wǎng)格時更容易產(chǎn)生更佳的結(jié)構(gòu)、分辨率更好，提供快速、穩(wěn)定且可靠的建模結(jié)果，打造更高效、更友善的封裝設(shè)計體驗。