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貝思科爾

提供先進的電子設計自動化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試,以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2026-04-16 14:50

    【Moldex3D丨重磅發(fā)布】— Moldex3D 2026 新版本,開啟仿真成型新紀元

    Moldex3D2026新功能人工智能、虛實整合、全新易用性設計與深入的數(shù)據(jù)探索能力,Moldex3D2026以自動化(Automation)、設計優(yōu)化(Optimization)與智能化(Intelligence)為發(fā)展主軸,全面提升成型模擬的精度、效率與智能化。讓每一次模擬都能貼合實際生產(chǎn)情況,有效應對復雜挑戰(zhàn)、降低生產(chǎn)成本、加速產(chǎn)品上市,助力企業(yè)突破設
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  • 發(fā)布了文章 2026-03-19 14:35

    【Moldex3D丨技巧分享】運用冷卻水路回路精靈有效建構(gòu)模具冷卻系統(tǒng)

    在射出成型領域中,冷卻系統(tǒng)至關重要。塑件必須冷卻固化至特定溫度,脫模頂出時才能具備足夠的剛性,以避免塑件因外力產(chǎn)生變形,并可保持尺寸穩(wěn)定性。此外,冷卻時間占整個成型周期70%-80%的時間,因此良好的冷卻系統(tǒng)可以大幅縮減成型周期、提升產(chǎn)能。然而對許多大型產(chǎn)品的模具而言,水路數(shù)量多且復雜,這導致在分析之前,須耗費大量時間整理模具中各群水路的進出途徑。Molde
  • 發(fā)布了文章 2026-02-09 17:44

    【Moldex3D丨技巧分享】使用Moldex3D FEA接口讓結(jié)構(gòu)分析更貼近現(xiàn)實

    隨著CAE分析技術的進展,一個產(chǎn)品從設計到成型制程階段,生產(chǎn)者都能以更科學的方式找出問題的根源并改良設計,其中結(jié)構(gòu)分析往往是評估產(chǎn)品耐用度的關鍵。傳統(tǒng)的方法會將產(chǎn)品設計的模型套用一個等向性材料進行模擬,然而這忽略了塑料加工的過程中,各個成型階段對產(chǎn)品造成的影響,也無法考慮在使用如含纖維塑料時的材料非等向性。透過Moldex3DFEA接口,可以有效整合Mold
  • 發(fā)布了文章 2026-01-14 16:25

    【Moldex3D丨技巧分享】__ 壓縮制程模溫分析支援模板移動

    在之前簡化流程下的壓縮制程仿真中,為了便利使用者快速建模,對開模與合模狀態(tài)下的冷卻水路位置變化作了簡化的假設,故冷卻效果可能會有誤差而影響到模擬分析的準確度。因此,若能將冷卻水路隨著模板移動的行為納入模擬分析中,使模擬更貼近于實際狀況,將可以得到更準確的模內(nèi)溫度預測。以下將說明如何在Moldex3D壓縮制程模擬中納入模板移動行為以及其影響。part01操作流
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  • 發(fā)布了文章 2025-12-10 14:14

    【Moldex3D丨復合材料】樹脂轉(zhuǎn)注成型(RTM)制程已可用非匹配網(wǎng)格模擬

    高分子強化復合材料產(chǎn)品常見的曲面,往往需要復雜的迭層設計,因此在進行樹脂轉(zhuǎn)注成型(RTM)制程建模時,須根據(jù)產(chǎn)品設計的迭層,建立對應的實體網(wǎng)格。若遇到曲面復雜的迭層,網(wǎng)格制作難度非常高,還須耗費許多時間在網(wǎng)格前處理上。否則模擬結(jié)果不理想,也會影響后面結(jié)果的判讀。Moldex3D過去的版本在RTM的網(wǎng)格前處理上會較為耗時;在流道設計變更時,也會需要重新制作實體
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  • 發(fā)布了文章 2025-11-21 11:44

    【Moldex3D丨復合材料】RTM模擬準確度有疑慮?先量測纖維布滲透率

    為提高產(chǎn)品質(zhì)量,產(chǎn)業(yè)界投入許多心力制造更輕量、更堅固及高效能的產(chǎn)品。過去十年以來,由于纖維強化塑料(FRP)的高機械強度和輕量化特性,使其被廣泛運用于制造3C、汽車、造船、航天和風力發(fā)電產(chǎn)品。樹脂轉(zhuǎn)注成型(RTM)則是目前最具前瞻性的新興技術。RTM屬液體復合材料成型的一種,適合用于生產(chǎn)幾何復雜的大型塑件,并能滿足高機械強度、嚴格的尺寸公差及外觀等要求,因此
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  • 發(fā)布了文章 2025-10-30 17:11

    【Moldex3D丨技術技巧】運用Moldex3D Studio進行CoWos自動網(wǎng)格建模

    IC封裝仿真中,由于網(wǎng)格結(jié)構(gòu)相當復雜,使得手動建立網(wǎng)格模型十分耗時。Moldex3DStudio提供了自動建構(gòu)網(wǎng)格技術,幫助使用者將2D圖面設計自動生成實體網(wǎng)格。此技術可有效降低前處理的時間成本,讓使用者更容易執(zhí)行網(wǎng)格劃分。在使用自動混和網(wǎng)格功能前,用戶應先準備包含尺寸與位置的2D草圖,藉由Studio的封裝組件精靈定義圖面屬性、高度等等相關信息,將2D圖面
    823瀏覽量
  • 發(fā)布了文章 2025-07-17 10:20

    多溫區(qū)可變建模的SMT回流焊溫度曲線智能仿真方法研究

    隨著電子制造技術的不斷發(fā)展,表面組裝技術(SMT)中的回流焊工藝對最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能起著至關重要的作用。合理設計和控制回流焊溫度曲線,不僅能保障焊點的可靠性,還能提升生產(chǎn)效率,降低制造成本。本系統(tǒng)基于多溫區(qū)可變建模理念,開發(fā)了一套先進的“SMT焊溫度曲線智能仿真系統(tǒng)”。系統(tǒng)充分考慮不同回流爐結(jié)構(gòu)中溫區(qū)數(shù)量的多樣性,采用動態(tài)建模方法,實現(xiàn)溫區(qū)數(shù)量的靈活配置與
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  • 發(fā)布了文章 2025-07-03 11:45

    Dx-BST智能工具四大網(wǎng)絡功能介紹,點擊快看!

    Dx-BST智能工具四大網(wǎng)絡功能1.單端網(wǎng)絡檢查該功能能夠全面掃描原理圖中的所有單端網(wǎng)絡,對其狀態(tài)進行檢測和管理。工具會自動列出所有存在的單端網(wǎng)絡及其所在頁面,用戶通過雙擊網(wǎng)絡名稱即可快速跳轉(zhuǎn)至對應的原理圖頁面,同時執(zhí)行選中和放大操作,方便用戶直觀定位和查看網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)及連接情況。此功能有效幫助工程師快速識別單端網(wǎng)絡,排查設計中的可能問題,提高設計準確性。2.網(wǎng)
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  • 發(fā)布了文章 2025-06-17 11:33

    ReviewHub:助力設計與質(zhì)量部門無縫協(xié)同,實現(xiàn)評審模式升級

    在電子產(chǎn)品設計與質(zhì)量管理中,跨部門的高效評審協(xié)作至關重要。隨著技術的發(fā)展,評審方式也經(jīng)歷了多代演變,ReviewHub以其創(chuàng)新的“無縫鏈接”方案,全面提升了設計與質(zhì)量評審的協(xié)同效率和管理水平。三代評審工具演進與ReviewHub優(yōu)勢第三代:ReviewHub平臺——特點:質(zhì)量部門通過輕量級Booster工具評審,設計部門通過設計工具端接收反饋。優(yōu)勢:1.評審

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地址:粵海街道高新區(qū)社區(qū)粵興三道9號華中科技大學深圳產(chǎn)學研基地大樓A座1182

公司介紹:深圳市貝思科爾軟件技術有限公司(BasiCAE Software Techonology Limited)成立于2011年,專注于為國內(nèi)高科技電子、半導體、通信等行業(yè)提供先進的電子設計自動化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導體器件熱阻(Rth)及功率循環(huán)(Power Cycling)熱可靠性測試,以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務。 貝思科爾(BasiCAE)與國際上領先的專業(yè)軟件廠商有著廣泛的合作,樂意于將國外優(yōu)秀的設計工具、儀器設備、管理平臺乃至前沿的開發(fā)理念引入中國市場,幫助本土的電子研發(fā)企業(yè)提升設計效率和產(chǎn)品可靠性。我們的合作伙伴包括:Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西門子,CAE)、ATS(熱測試設備)、IO Methodology(IBIS建模)、SKILLCAD(芯片布線設計加速)等。貝思科爾同時擁有十多項自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件產(chǎn)品,如用于電子設計可靠性檢查的DFM Automation與EMI Automation,用于電子元器件庫管理的Logic CIS等。目前公司已擁有軟件著作權(quán)43項和專利發(fā)明1項,并于2016年、2019年、2022年三次被認定為“國家高新技術企業(yè)”。 貝思科爾半導體熱可靠性實驗室,配備了行業(yè)領先的瞬態(tài)熱阻測試儀T3ster(2套),界面材料熱導率測試儀DynTIM(1套)測量設備以及搭配了若干測試載板/夾治具,水冷板/HPD水道等散熱裝置;另外也擁有專業(yè)的電子電路研發(fā)設計及仿真工具:PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等軟件。實驗室目前具備量測LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數(shù)的能力,包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結(jié)溫、熱阻、熱導率、功率循環(huán)(PCsec & PCmin)等參數(shù)測試能力,具備AECQ101和AQG324的功率循環(huán)可靠性評估、失效分析、壽命預估等能力。 我們將扎根本土市場,以客戶需求為導向,以服務客戶為理念,以幫助客戶創(chuàng)造價值為目標!立志為國內(nèi)電子半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻力量!

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