一、樣品概述

本次接收FPC 軟板失效樣品，F(xiàn)PC 軟板具備配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性優(yōu)異等核心特性。

二、失效背景

客戶反饋該樣品失效模式為短路失效，失效狀態(tài)下電阻值為30kΩ。因電阻值偏大，采用低限制電流開展 IV 測試，以獲取樣品 IV 曲線。

三、測試過程與結(jié)果

（一）IV 測試

基于樣品失效電阻特征，設(shè)置低限制電流完成 IV 測試，成功獲取樣品完整 IV 曲線，為后續(xù)失效定位提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。

（二）熱點測試

考慮到 FPC 樣品厚度較薄，先采用1V測試條件進行初步檢測：

此時樣品在1V的電壓下，電流達到了40μA左右，功率僅僅只有40μW，

這個條件下我們發(fā)現(xiàn)被測樣品上1處熱點，然后我們再對這個位置進行放大觀察：

從1倍的倍率下觀察就能明顯的看到熱點的位置，然后老慣例，對這個位置進行測量：

測量完成后我們繼續(xù)放大，看看能不能看到發(fā)現(xiàn)一些外觀異常：

高倍驗證：進一步 3 倍放大熱點區(qū)域，實現(xiàn)更精細(xì)的位置鎖定，但樣品外觀無明顯異常。

四、結(jié)論

該 FPC 軟板短路失效樣品，通過低電流 IV 測試與 1V 低壓熱點測試，成功定位單一熱點失效位置，外觀無可見缺陷，失效根源為內(nèi)部短路導(dǎo)致的局部異常發(fā)熱。

審核編輯 黃宇