電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/席安帝）近年來，全球日漸瘋狂的AI算力軍備競賽，正持續(xù)帶動算力零部件產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的業(yè)績一路狂飆。尤其是光模塊賽道，近年來市場增長異常迅猛，據(jù)LightCounting（LC）于2025年12月發(fā)布的報告顯示，2025年全球光收發(fā)器（光模塊）及相關產(chǎn)品市場全年銷售額將超過230億美元，較2024年大幅增長50%。

國內(nèi)光模塊賽道龍頭企業(yè)的業(yè)績也充分印證了這一數(shù)據(jù)。4月16日晚間，國內(nèi)光模塊龍頭企業(yè)中際旭創(chuàng)股份有限公司（以下簡稱“中際旭創(chuàng)”）披露了2026年第一季度報告，業(yè)績延續(xù)了此前的爆發(fā)式增長態(tài)勢。報告期內(nèi)，中際旭創(chuàng)實現(xiàn)營業(yè)收入194.96億元，同比增長192.12%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤57.35億元，同比增長262.28%。

針對業(yè)績增長的原因，中際旭創(chuàng)在投資者交流記錄中表示，主要是受益于終端客戶對算力基礎設施的強勁投入，公司產(chǎn)品出貨量實現(xiàn)較快增長。其中，800G和1.6T高速光模塊持續(xù)上量，在公司業(yè)績中的比重不斷提升。此外，高端產(chǎn)品比重提升、硅光模塊進一步滲透和良率提升也驅(qū)動了公司毛利率持續(xù)增長，2026年Q1毛利率約46%，預計今年毛利率維持穩(wěn)中有升的趨勢。

中際旭創(chuàng)如此優(yōu)異的業(yè)績表現(xiàn)，非常直觀的反映出當前全球光模塊賽道究竟有多“暴利”。在全球“算力荒”的催動下，未來幾年，光模塊市場需求將繼續(xù)延續(xù)井噴態(tài)勢。據(jù)LightCounting預測，2026年全球數(shù)通光模塊市場規(guī)模有望達到228億美元，2030年整體市場規(guī)模將增長至414億美元。未來三年，800G和1.6T等高速光模塊的需求將占據(jù)市場主導地位，3.2T光模塊有望從2028年起逐步起量。這也將繼續(xù)帶動國內(nèi)企業(yè)的業(yè)績實現(xiàn)高速增長，釋出光模塊市場的持續(xù)高增長的預期。

中際旭創(chuàng)引領，光模塊賽道業(yè)績集體狂飆

事實上，中際旭創(chuàng)2026年Q1的業(yè)績飆漲，從其2025年的財報中便可提前感知。根據(jù)中際旭創(chuàng)于2026年3月31日披露的2025年年度報告信息顯示，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入382.4億元，同比增長60.25%，歸屬于上市公司股東的凈利潤107.97億元，同比增加108.78%。去年Q4單季營收創(chuàng)下132.35億元的歷史新高，也為公司今年一季度的高增長奠定了基礎。

年報顯示，2025年，中際旭創(chuàng)向境外銷售了共計1812萬只光模塊，銷售收入高達約346.14億元，占2025年營收比重為90.58%，相比2024年同比增長67.2%；境內(nèi)的銷售收入則僅為36.03億元，占公司2025年營收比重為9.42%，相比2024年同比增長14.52%。毛利率方面，中際旭創(chuàng)公司2025年毛利率高達42.61%，相比2024年毛利率增長了7.96%，在整個國內(nèi)光模塊賽道中占據(jù)領先優(yōu)勢。

圖表：國內(nèi)主流光模塊廠商2025年業(yè)績表現(xiàn)情況

資料來源：各家上市公司財報，電子發(fā)燒友整理

除了中際旭創(chuàng)這一行業(yè)龍頭之外，其他如天孚通信、華工科技、新易盛、劍橋科技等企業(yè)2025年業(yè)績也表現(xiàn)不俗：

1.雖然尚未正式發(fā)布2025年年報，但新易盛的業(yè)績增長情況從其2025年前三季度的報告中便可預估。根據(jù)新易盛2025年前三季度財報顯示，公司2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入165.05億元，同比增長221.70%；歸母凈利潤63.27億元，同比增長284.37%。新易盛2025年業(yè)績預告顯示，公司2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤為94-99億元，相比去年同期的28.38億元增長了231.24%-248.86%，盈利能力在整個國內(nèi)光模塊賽道穩(wěn)居頭部。

2.華工科技近期動作不斷，該公司日前剛遞交了招股書，宣布將在港交所上市。根據(jù)華工科技2025年年報顯示，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入143.55億元，同比增長22.59%；歸屬于上市公司股東的凈利潤14.71億元，同比增長20.48%。但公司第四季度表現(xiàn)并不亮眼，華工科技2025年第四季度實現(xiàn)營收33.17億元，環(huán)比下滑2.7%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.49億元，環(huán)比下滑63.55%。同時，公司也預計2026年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為6億元至6.4億元，較上年同期增長46.38%至56.13%。

3.天孚通信2025年年報顯示，截至報告期末，公司營業(yè)總收入51.63億元，同比上升58.79%，歸母凈利潤20.17億元，同比上升50.15%。按單季度數(shù)據(jù)看，第四季度營業(yè)總收入12.45億元，同比上升45.28%，第四季度歸母凈利潤5.52億元，同比上升50.35%。不過，天孚通信在毛利率方面表現(xiàn)不佳，2025年公司毛利率53.96%，同比下降5.69%，凈利率39.08%，同比下降5.38%。

4.劍橋科技雖然營收在幾家主要光模塊廠商中規(guī)模偏小，但相比去年同比增長幅度表現(xiàn)較佳。根據(jù)劍橋科技2025年年報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入48.23億元，同比增長32.07%；歸屬上市公司股東凈利潤2.63億元，同比增長58.08%。

5.在國內(nèi)光模塊上市公司中，聯(lián)特科技雖營收規(guī)模不大但呈現(xiàn)緊追不舍的趨勢。聯(lián)特科技2025年前三季度財報顯示，2025年前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)總收入8.47億元，同比增長31.75%；歸母凈利潤8179.59萬元，同比增長31.39%。

由此可見，借力當前AI算力以及CPO概念的“風口”，國內(nèi)光模塊廠商在2025年整年以及2026年一季度紛紛斬獲了豐碩的業(yè)績。頭部企業(yè)在營收和凈利潤方面基本上都實現(xiàn)了20%以上的增長，借助2025年業(yè)績的強勢，2026年Q1幾家頭部大廠的業(yè)績也都呈現(xiàn)出高速增長的態(tài)勢，為整個2026年國內(nèi)光模塊市場的“一路狂奔”打響了第一炮。

巨頭加速入局，XPO成下一個關鍵預期？

從光模塊廠商的財報可見，今年是高速光模塊產(chǎn)品的需求爆發(fā)之年，多家廠商均在財報中表示2026年的核心增長動力主要聚焦800G和1.6T光模塊的需求。作為行業(yè)龍頭，中際旭創(chuàng)也做出了預測，800G和1.6T的產(chǎn)品目前都在快速放量，需求在持續(xù)提升，交付量也在快速攀升，預計全年800G和1.6T的需求都將有較大增長，后面幾個季度公司有望保持出貨量持續(xù)提升的趨勢。

800G和1.6T這類高速光模塊需求的暴增，主要也是受惠于當下大熱的CPO（共封裝光學）概念。CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）是現(xiàn)階段業(yè)界公認的“終極方案”，其核心是通過2.5D/3D先進封裝技術，將負責光電轉(zhuǎn)換的光引擎與計算芯片（ASIC或者GPU）集成于同一基板或中介層上，實現(xiàn)“光電融合”，把傳統(tǒng)可插拔方案中100毫米以上的電信號傳輸路徑縮短至毫米級別。這種架構徹底消除了PCB走線帶來的信號損耗，可省去高功耗的DSP芯片，功耗相比傳統(tǒng)方案降低30%-50%，同時實現(xiàn)納秒級超低延遲和單通道“3.2T+”的帶寬密度。

不過，CPO的技術在實際落地中仍面臨多重挑戰(zhàn)。首先，它需要在3nm制程上集成微環(huán)調(diào)制器（MRM）或馬赫-曾德爾調(diào)制器（MZM）等硅光器件，且高度依賴臺積電COUPE等先進封裝平臺，存在技術復雜度高、生產(chǎn)良率低，同時行業(yè)缺乏統(tǒng)一標準，跨廠商兼容性差等問題。除此之外，CPO單套光引擎成本高達3.5-4萬美元，高密度集成帶來嚴峻的散熱挑戰(zhàn)，需配套液冷系統(tǒng)。且光引擎與主芯片固化集成，一旦故障需更換整塊板卡，可維護性和靈活性較差。

現(xiàn)階段，國際大廠英偉達以及博通等科技巨頭是CPO的主力推動者，不過近年來國內(nèi)CPO概念的興起，也讓越來越多的本土廠商開始積極向這一領域靠近，比如國內(nèi)的銳捷網(wǎng)絡，新華三等企業(yè)均發(fā)布了CPO交換機產(chǎn)品。在增長空間方面，LightCounting預測，2030年包括Scale-up（機架內(nèi)GPU互聯(lián)）和Scale-out（機架間/數(shù)據(jù)中心互聯(lián)）場景的CPO市場規(guī)模有望達100億美元，Coherent甚至在OFC大會上進一步上修預測至150億美元。

不同于CPO，NPO（Near-Package Optics，近封裝光學）則是能兼顧性能與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，且更加務實的過渡方案，目前國內(nèi)光模塊廠商在該領域布局深入，已經(jīng)占據(jù)領先地位。NPO保留了光引擎作為獨立單元的設計，僅通過將其貼裝在交換機主板靠近ASIC芯片的位置，把電信號路徑縮短至厘米級，在大幅降低插入損耗的同時，維持了光引擎的可更換性與維護便利性。由于制造工藝貼近現(xiàn)有光模塊技術，無需依賴尖端的芯片共封裝能力，且允許交換機芯片與光引擎解耦設計，NPO更利于形成多廠商協(xié)作的成熟生態(tài)，也成為主流廠商大規(guī)模推廣CPO前的首選中間形態(tài)。據(jù)DataIntelo數(shù)據(jù)，全球近封裝光學市場2025年估值為38億美元，預計2026-2034年復合年增長率達19.3%，到2034年將達到186億美元。

就在業(yè)界將主要精力放在推動NPO和CPO的大規(guī)模應用之際，XPO橫空出世，為下一代技術路線指明了方向。2026年3月11日，Arista聯(lián)合超過45家行業(yè)合作伙伴正式發(fā)布eXtra-dense Pluggable Optics（XPO）白皮書，提出了一種面向下一代AI數(shù)據(jù)中心的全新可插拔光模塊標準。

據(jù)悉，XPO單模塊可提供12.8Tbps帶寬（64通道×200Gbps），集成液冷冷板支持400W+功耗，在1個Open Rack Unit（1OU）內(nèi)實現(xiàn)204.8Tbps交換容量，相比現(xiàn)有OSFP標準實現(xiàn)4倍前面板密度提升。這種方案旨在解決當前行業(yè)標準OSFP模塊在AI超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署中面臨的密度不足、功耗過高、散熱受限、可靠性不足等核心瓶頸。

Arista認為，盡管CPO（共封裝光學）和OBO（板載光學）已被提出用于提升帶寬密度，但這些方案在現(xiàn)場可維護性、可擴展性和良率等方面存在顯著挑戰(zhàn)，難以在超大規(guī)模環(huán)境中廣泛部署。XPO的推出成為填補這一關鍵空白的重要里程碑，覆蓋Scale up/Scale out/Scale across全場景需求。

據(jù)中信證券研究顯示，XPO模塊的具體尺寸參數(shù)為——寬度60.8毫米、長度111.8毫米、高度21.3毫米，其寬度大約是OSFP模塊的2.7倍，不過在單模塊帶寬上，XPO卻能達到OSFP模塊的8倍之多。在架構設計上，XPO摒棄了傳統(tǒng)的單PCB布局模式，創(chuàng)新性地采用了“Belly-to-Belly”（面對面）雙卡設計思路，模塊內(nèi)部集成了兩塊相互獨立的32通道PCB（這類PCB也被稱為Paddle Card），其中Card 1與Card 2以“面對面”的方式朝內(nèi)側排列組合。

具體來看，模塊內(nèi)部的高功耗、高發(fā)熱組件——比如發(fā)射電路、激光驅(qū)動器等，均裝配在朝內(nèi)的“熱”面；而低功耗組件，像接收電路、控制邏輯等，則安裝在朝外的“冷”面。這種將熱區(qū)進行集中整合的設計，為模塊中間的液冷冷板提供了極為理想的散熱環(huán)境。由于模塊的電氣接觸點數(shù)量較多，插拔過程中需要施加較大力度，為此XPO專門配備了帶有拉片的機械彈出裝置，該裝置具備1:11的機械杠桿比，能夠確保操作人員平穩(wěn)、順利地完成模塊的插入與拔出操作。在光學接口方面，XPO采用MPO-16連接器，以此實現(xiàn)最大化的光學密度，這一配置與目前最高密度的高速電氣系統(tǒng)連接器相互匹配，進而實現(xiàn)了高效的布線與封裝效果。

原生液冷設計是XPO模塊最具標志性的技術創(chuàng)新點。與傳統(tǒng)方案不同，傳統(tǒng)方案往往依賴熱界面材料（TIM）以及安裝在籠子上的騎裝式散熱器，而XPO則直接將冷卻系統(tǒng)集成到模塊內(nèi)部。液冷冷板被物理夾持在兩塊Paddle Card的“熱”面之間，可同時為兩塊電路板進行散熱。通過這種設計，模塊能夠高效散出超過400W的功耗，即便在單個XPO模塊內(nèi)集成8個1.6Tbps ZR光學元件這類高功耗場景下，也能輕松應對。采用40-45°C的溫水液冷方式后，XPO模塊可將組件溫度較風冷等效方案降低20-25°C，這一優(yōu)勢能顯著延長器件的使用壽命，提升設備運行的可靠性。

當前階段，全球AI集群的規(guī)模正處于快速擴張的態(tài)勢，這也對網(wǎng)絡交換容量提出了指數(shù)級的增長需求。以OSFP標準為例，要實現(xiàn)204.8Tbps的交換容量，需要占用4個RU的空間，而XPO模塊僅需1個OU就能達到同等的交換容量水平。

從機架層面進行對比，基于標準ORv3液冷機架來看：采用OSFP方案的單機架帶寬約為1.6Pbps，功耗大約在32kW左右；而采用XPO方案的單機架帶寬可達到6.5Pbps，功耗為128kW，能夠充分發(fā)揮液冷機架的散熱能力——通常情況下，液冷機架需要120kW以上的功耗才能有效攤薄液冷基建的成本。

以400MW的AI數(shù)據(jù)中心、包含12.8萬個XPU的超大規(guī)模應用場景為例，中信證券研究顯示，采用XPO方案僅需352個交換機機架（其中Scale-up機架256個、Scale-out機架96個），而采用OSFP方案則需要1408個機架，相比之下可節(jié)省1056個機架，節(jié)省比例高達75%。這一優(yōu)勢意味著，數(shù)據(jù)中心在電力基礎設施、冷卻系統(tǒng)、管道布線等方面的資本開支都將大幅減少，對于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的TCO（總成本）優(yōu)化具有重要意義。除此之外，XPO支持的更高基數(shù)交換機，還能夠簡化Scale-out網(wǎng)絡拓撲結構，減少網(wǎng)絡層級，降低數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐禃r延，進而直接提升大規(guī)模AI訓練任務的運行性能與效率。

目前，XPO已經(jīng)獲得了微軟以及戴爾等國際數(shù)據(jù)中心巨頭的認可。圍繞XPO這一更加先進的技術路線，目前國內(nèi)已經(jīng)有諸多頭部光模塊廠商競相布局，比如中際旭創(chuàng)、新易盛以及聯(lián)特科技等已經(jīng)發(fā)布XPO相關的產(chǎn)品，甚至部分國內(nèi)廠商已經(jīng)進入XPO MSA創(chuàng)始成員行列當中，成為新一代標準的主要制定者。未來，隨著CPO概念熱潮的過去，XPO有望接棒成為下一個關鍵預期。

總結

無論是從光模塊市場還是CPO、NPO抑或是XPO等技術路線上來看，“光互聯(lián)”概念都將繼續(xù)伴隨著全球AI算力的擴張持續(xù)火熱。因此，對于國內(nèi)光模塊廠商而言，無論接下來幾年NPO或CPO兩種方案誰位居主流，光模塊的需求都會只增不減，這也為光模塊廠商未來幾年的業(yè)績增長提供了穩(wěn)固的保障。

不過，隨著后續(xù)AI算力集群的競爭從“單純堆算力”逐步轉(zhuǎn)向“網(wǎng)絡效率的比拼”，市場必定需要更高密度、更高帶寬且更便于插拔的技術方案，XPO也將接過NPO和CPO的接力棒，成為算力大廠比拼服務質(zhì)量時代的最佳路線，并間接加速光模塊產(chǎn)品形態(tài)升級，推動單模塊價值量和技術壁壘持續(xù)提升。