AI 時(shí)代的「芯」需求

如今，AI 應(yīng)用正加速從云端延伸至邊緣智能終端，并將存儲(chǔ)產(chǎn)品的潛能推向極致：

既要足夠“寬”，滿足洶涌的數(shù)據(jù)流；

又要足夠“小”，適應(yīng)精巧的機(jī)身；

還要足夠“省”，在能效上做到極致。

這不僅是硬件的升級(jí)，更是對(duì)存儲(chǔ)功底的全方位考驗(yàn)。

邊緣 AI 時(shí)代，存儲(chǔ)應(yīng)如何進(jìn)化？

為解決上述挑戰(zhàn)，華邦推出的創(chuàng)新性內(nèi)存解決方案 ——CUBE（定制化超高帶寬元件），以四大「芯」優(yōu)勢(shì)，為邊緣 AI 高效發(fā)展提供有力支持。

瞄準(zhǔn)邊緣 AI，CUBE 解鎖四大「芯」優(yōu)勢(shì)

卓越能效，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)方案

CUBE 的每比特（bit）功耗低于 1pJ，使其成為功耗敏感應(yīng)用的理想之選。

超高帶寬，更具成本優(yōu)勢(shì)

4 層堆疊（4Hi）條件下，CUBE 的帶寬可達(dá)1TB/s 及以上，高速傳輸性能可媲美 HBM3，且成本更具競(jìng)爭(zhēng)力。

緊湊設(shè)計(jì)，無懼空間受限

CUBE 的3D 堆疊設(shè)計(jì)與小型化封裝，更適配便攜式及空間受限的邊緣終端設(shè)備。

靈活設(shè)計(jì)，滿足多樣需求

CUBE 擁有高度靈活的設(shè)計(jì)，可根據(jù)不同應(yīng)用需求靈活定制，為客戶提供個(gè)性化解決方案，滿足多樣化的市場(chǎng)應(yīng)用。

即刻點(diǎn)擊，解鎖 CUBE 澎湃「芯」能量

CUBE 黑科技大揭秘！

匠「芯」嚴(yán)選是如何煉成的？

區(qū)別于傳統(tǒng)的解決方案，CUBE 采用創(chuàng)新3D 堆疊架構(gòu)。通過 WoW（Wafer-on-Wafer）工藝將晶圓堆疊后切割為 CUBE Die，再利用 CoW（Chip-on-Wafer）技術(shù)將 SoC 置于堆疊結(jié)構(gòu)之上，通過 μbump 與 CUBE Die 實(shí)現(xiàn)直接連接，完成整體封裝。

為滿足 SoC 更高帶寬需求，CUBE 采用混合鍵合（Hybrid Bonding）技術(shù)，將 SoC 晶圓堆疊于 CUBE 晶圓之上整體切割，不僅實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)齊、高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，更有效提升堆疊效率、縮短傳輸距離，讓高帶寬傳輸更快一步。

通過硅通孔（TSV）技術(shù)，CUBE 的供電效率與信號(hào)完整性雙雙強(qiáng)化，整體系統(tǒng)性能再上臺(tái)階；并且憑借垂直堆疊設(shè)計(jì)，讓芯片更貼近散熱器，AI 運(yùn)算時(shí)散熱效率大幅提升，為高性能保駕護(hù)航。

生態(tài)賦能：

一站式平臺(tái)，加速創(chuàng)新落地

此外，華邦還提供3DCaaS 一站式服務(wù)平臺(tái)，攜手合作伙伴打通 CUBE 與現(xiàn)有技術(shù)的融合鏈路，助力客戶高效采用 CUBE 解決方案。

憑借從“芯”到“生態(tài)”的層層創(chuàng)新，CUBE 不僅是一顆存儲(chǔ)芯片，更是一款為邊緣 AI 量身打造的高帶寬、高可靠解決方案。