2026年4月19日，北京亦莊半程馬拉松暨人形機(jī)器人半程馬拉松賽事圓滿落幕。這場(chǎng)萬(wàn)眾矚目的科技體育盛會(huì)吸引了300 余臺(tái)人形機(jī)器人同場(chǎng)競(jìng)技，其中搭載先楫芯片、深圳榮耀公司旗下的齊天大圣隊(duì)“閃電”機(jī)器人憑借50分26秒的成績(jī)獲得比賽的冠軍，突破了人類選手半程馬拉松成績(jī)紀(jì)錄，成為賽事焦點(diǎn)。先楫半導(dǎo)體（HPMicro）憑借其高性能RISC-VMCU芯片為技術(shù)基座為參賽機(jī)器人提供通信與控制解決方案，應(yīng)用于多支獲獎(jiǎng)機(jī)器人戰(zhàn)隊(duì)，并受邀在賽后技術(shù)分享會(huì)上發(fā)表主題演講分享，全面展現(xiàn)了先楫“芯”在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的硬核實(shí)力。

先楫"芯"實(shí)力：EtherCAT與TSN雙引擎驅(qū)動(dòng)實(shí)時(shí)通信

機(jī)器人奪冠背后是芯片的“硬核”支撐。作為機(jī)器人通訊與運(yùn)動(dòng)控制的核心賦能者，先楫半導(dǎo)體的高性能MCU產(chǎn)品在本次賽事中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。先楫半導(dǎo)體HPM6E00系列高性能MCU集成國(guó)內(nèi)首款獲得德國(guó)倍福公司（Beckhoff）正版授權(quán)的EtherCAT從站控制器（ESC），具備百兆bps通信帶寬與極高實(shí)時(shí)性，完美適配機(jī)器人各關(guān)節(jié)電機(jī)控制單元間的多節(jié)點(diǎn)高速通訊需求。

更值得關(guān)注的是，先楫半導(dǎo)體推出的HPM6E8Y系列芯片，主頻600MHz，單芯片集成雙核RISC-V、雙以太網(wǎng)PHY收發(fā)器、高帶寬千兆TSN交換機(jī)及32通道高分辨率PWM輸出，實(shí)現(xiàn)了"小空間、大算力、強(qiáng)通信"的極致集成，為機(jī)器人關(guān)節(jié)伺服控制、靈巧手驅(qū)動(dòng)等空間受限場(chǎng)景提供了理想的國(guó)產(chǎn)化解決方案。

技術(shù)分享：解構(gòu)機(jī)器人進(jìn)化的芯片密碼

當(dāng)日下午，先楫半導(dǎo)體企業(yè)代表、資深嵌入式專家“楊振”作為受邀嘉賓出席機(jī)器人半馬活動(dòng)的技術(shù)分享會(huì)，發(fā)表主題為《HPM全產(chǎn)業(yè)鏈賦能機(jī)器人》演講，向機(jī)器人半馬參賽戰(zhàn)隊(duì)、開發(fā)者工程師及媒體代表揭秘其芯片技術(shù)如何支撐機(jī)器人完成高強(qiáng)度的長(zhǎng)跑挑戰(zhàn)。

楊振在分享現(xiàn)場(chǎng)展示了先楫半導(dǎo)體在機(jī)器人領(lǐng)域如關(guān)節(jié)模組、體內(nèi)通訊、靈巧手開發(fā)平臺(tái)等各個(gè)解決方案及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。他強(qiáng)調(diào)，人形機(jī)器人高度集成、高實(shí)時(shí)性、高可靠性的技術(shù)特征，對(duì)主控芯片的算力、通訊、控制三位一體能力提出了極高要求。先楫半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品性能比肩甚至超越國(guó)際品牌的高性能RISC-VMCU廠商，其產(chǎn)品核心特性完美匹配人形機(jī)器人關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)、高速通訊、實(shí)時(shí)控制等需求，已成為多家頭部機(jī)器人企業(yè)的量產(chǎn)首選。

同時(shí)，先楫半導(dǎo)體還積極參與人形機(jī)器人國(guó)家及團(tuán)體技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定，包括《人形機(jī)器人電驅(qū)動(dòng)一體化關(guān)節(jié)》、《人形機(jī)器人靈巧手用微控制器（MCU）通用技術(shù)規(guī)范》、《人形機(jī)器人靈巧手用微控制器（MCU）可靠性測(cè)試規(guī)范》等。從芯片到智能，先楫“芯”推動(dòng)機(jī)器人的底層進(jìn)步。

產(chǎn)業(yè)賦能：聚焦具身智能與機(jī)器人生態(tài)共建

北京亦莊作為國(guó)內(nèi)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)高地，舉辦本次賽事已成為檢驗(yàn)產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)的考場(chǎng)。它不僅見(jiàn)證了人形機(jī)器人運(yùn)動(dòng)能力的重大突破，更彰顯了國(guó)產(chǎn)核心芯片在高端裝備領(lǐng)域的關(guān)鍵支撐作用。作為國(guó)產(chǎn)高性能MCU的領(lǐng)軍企業(yè)，先楫半導(dǎo)體致力于以芯片為基石，構(gòu)建從感知、通訊到運(yùn)動(dòng)控制的全鏈路芯片解決方案，通過(guò)硬件算力、實(shí)時(shí)通信與完整工具鏈的協(xié)同創(chuàng)新，攜手上下游產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴一起加速具身智能的規(guī)模化應(yīng)用落地。