深入解析SN54BCT8245A與SN74BCT8245A掃描測試設備
在電子設計領域,測試設備的性能和功能對于確保電路的穩(wěn)定性和可靠性至關重要。SN54BCT8245A和SN74BCT8245A作為德州儀器SCOPE?系列的掃描測試設備,以其獨特的特性和廣泛的應用場景,成為眾多工程師的首選。本文將深入剖析這兩款設備的關鍵特性、工作模式、寄存器結構以及相關的電氣和時序參數,為電子工程師在設計和測試過程中提供全面的參考。
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產品概述
SN54BCT8245A和SN74BCT8245A是具有八進制總線收發(fā)器的掃描測試設備,屬于德州儀器SCOPE?可測試性集成電路家族。該家族設備支持IEEE標準1149.1 - 1990邊界掃描,能夠有效促進復雜電路板組件的測試。通過4線測試訪問端口(TAP)接口,可以實現對測試電路的掃描訪問。
產品特性
- 功能等效:在正常模式下,這兩款設備在功能上與’F245和’BCT245八進制總線收發(fā)器等效。
- 兼容性:與IEEE標準1149.1 - 1990(JTAG)測試訪問端口和邊界掃描架構兼容。
- 測試同步:測試操作與測試訪問端口(TAP)同步。
- 可選測試復位:通過識別TMS引腳上的雙高電平電壓(10 V)來實現可選的測試復位信號。
- SCOPE?指令集:支持IEEE標準1149.1 - 1990所需的指令,以及可選的INTEST、CLAMP和HIGHZ指令,還具備并行簽名分析和偽隨機模式生成等功能。
封裝選項
這兩款設備提供多種封裝選項,包括塑料小外形(DW)封裝、陶瓷芯片載體(FK)以及標準塑料和陶瓷300 - mil DIP(JT、NT)。其中,SN54BCT8245A有JT和FK封裝,SN74BCT8245A有DW或NT封裝。
工作溫度范圍
SN54BCT8245A適用于 - 55°C至125°C的全軍事溫度范圍,而SN74BCT8245A適用于0°C至70°C的溫度范圍。
工作模式
正常模式
| 在正常模式下,設備的功能與’F245和’BCT245八進制總線收發(fā)器相同。通過OE(輸出使能)和DIR(方向控制)輸入信號,可以控制數據在A總線和B總線之間的傳輸方向。具體的功能表如下: | INPUTS | OPERATION | |
|---|---|---|---|
| OE | DIR | ||
| L | L | B data to A bus | |
| L | H | A data to B bus | |
| H | X | Isolation |
測試模式
當激活TAP時,設備進入測試模式。在測試模式下,正常的八進制總線收發(fā)器操作被抑制,測試電路被啟用,用于觀察和控制設備的I/O邊界。測試電路可以執(zhí)行IEEE標準1149.1 - 1990中描述的邊界掃描測試操作。
測試架構
TAP接口
串行測試信息通過符合IEEE標準1149.1 - 1990的4線測試總線(TAP)進行傳輸。TAP控制器監(jiān)控測試總線上的TCK(測試時鐘)和TMS(測試模式選擇)信號,從中提取同步和狀態(tài)控制信號,并為設備中的測試結構生成適當的片上控制信號。
TAP控制器狀態(tài)圖
TAP控制器是一個同步有限狀態(tài)機,共有16個狀態(tài),包括6個穩(wěn)定狀態(tài)和10個不穩(wěn)定狀態(tài)。通過TCK上升沿時TMS的電平,TAP控制器在各個狀態(tài)之間轉換。主要有兩條路徑:一條用于訪問和控制選定的數據寄存器,另一條用于訪問和控制指令寄存器。
狀態(tài)描述
- Test - Logic - Reset:設備上電時處于此狀態(tài),測試邏輯被復位并禁用,設備執(zhí)行正常邏輯功能。指令寄存器被復位為選擇BYPASS指令的二進制值11111111,邊界控制寄存器被復位為選擇PSA測試操作的二進制值10。
- Run - Test/Idle:在執(zhí)行任何測試操作之前,TAP控制器必須經過此狀態(tài)。在此狀態(tài)下,測試邏輯可以處于活動測試狀態(tài)或空閑狀態(tài)。
- Select - DR - Scan和Select - lR - Scan:這兩個狀態(tài)用于選擇數據寄存器掃描或指令寄存器掃描,不執(zhí)行特定功能,TAP控制器在下一個TCK周期退出。
- Capture - DR:當選擇數據寄存器掃描時,TAP控制器經過此狀態(tài),選定的數據寄存器根據當前指令捕獲數據值。
- Shift - DR:在此狀態(tài)下,數據寄存器被置于TDI和TDO之間的掃描路徑中,數據在每個TCK周期通過選定的數據寄存器進行串行移位。
- Exit1 - DR和Exit2 - DR:這兩個臨時狀態(tài)用于結束數據寄存器掃描,可以在不重新捕獲數據寄存器的情況下返回Shift - DR狀態(tài)。
- Pause - DR:穩(wěn)定狀態(tài),TAP控制器可以在此狀態(tài)下無限期停留,暫停和恢復數據寄存器掃描操作而不丟失數據。
- Update - DR:如果當前指令要求用當前數據更新選定的數據寄存器,則在進入此狀態(tài)后的TCK下降沿進行更新。
- Capture - IR:當選擇指令寄存器掃描時,TAP控制器經過此狀態(tài),指令寄存器捕獲其當前狀態(tài)值。
- Shift - IR:在此狀態(tài)下,指令寄存器被置于TDI和TDO之間的掃描路徑中,指令數據在每個TCK周期通過指令寄存器進行串行移位。
- Exit1 - IR和Exit2 - IR:這兩個臨時狀態(tài)用于結束指令寄存器掃描,可以在不重新捕獲指令寄存器的情況下返回Shift - IR狀態(tài)。
- Pause - IR:穩(wěn)定狀態(tài),TAP控制器可以在此狀態(tài)下無限期停留,暫停和恢復指令寄存器掃描操作而不丟失數據。
- Update - IR:進入此狀態(tài)后的TCK下降沿,當前指令被更新并生效。
寄存器結構
指令寄存器(IR)
指令寄存器為8位,用于告訴設備要執(zhí)行的指令。指令包含操作模式(正常模式或測試模式)、要執(zhí)行的測試操作、在數據寄存器掃描期間要選擇的三個數據寄存器中的哪一個,以及在Capture - DR期間要捕獲到選定數據寄存器中的數據來源。在Capture - IR期間,IR捕獲二進制值10000001;在Update - IR期間,移入IR的值被加載到影子鎖存器中。上電或處于Test - Logic - Reset狀態(tài)時,IR被復位為二進制值11111111,選擇BYPASS指令。
數據寄存器
- 邊界掃描寄存器(BSR):18位長,每個正常功能輸入引腳和輸出引腳都有一個邊界掃描單元(BSC)。用于存儲要應用到芯片內部正常邏輯輸入和/或設備輸出端子的測試數據,以及捕獲芯片內部正常邏輯輸出和/或設備輸入端子出現的數據。其掃描順序是從TDI通過位17 - 0到TDO。
- 邊界控制寄存器(BCR):2位長,用于在RUNT指令的上下文中實現基本SCOPE?指令集之外的額外測試操作,如PRPG和PSA。上電或處于Test - Logic - Reset狀態(tài)時,BCR被復位為二進制值10,選擇PSA測試操作。
- 旁路寄存器:1位掃描路徑,可用于縮短系統(tǒng)掃描路徑的長度,減少完成測試操作所需的每個測試模式的位數。在Capture - DR期間,旁路寄存器捕獲邏輯0。
指令和操作
指令寄存器操作碼
指令寄存器操作碼定義了設備支持的各種指令,不同的指令對應不同的測試操作和模式。例如,邊界掃描指令(EXTEST/INTEST)選擇BSR進行掃描,設備處于測試模式;旁路掃描指令(BYPASS)選擇旁路寄存器進行掃描,設備處于正常模式。
邊界控制寄存器操作碼
邊界控制寄存器操作碼根據BCR的位1 - 0進行解碼,定義了在Run - Test/Idle狀態(tài)下執(zhí)行RUNT指令時的測試操作,包括樣本輸入/切換輸出(TOPSIP)、偽隨機模式生成(PRPG)、并行簽名分析(PSA)和同時進行PSA和PRPG(PSA/PRPG)。
電氣和時序參數
絕對最大額定值
設備的絕對最大額定值規(guī)定了在特定條件下設備能夠承受的最大電壓、電流和溫度范圍。例如,電源電壓范圍為 - 0.5 V至7 V,輸入電壓范圍根據不同引腳有所不同。
推薦工作條件
推薦工作條件給出了設備在正常工作時的最佳參數范圍,包括電源電壓、輸入電壓、輸出電流和工作溫度等。SN54BCT8245A和SN74BCT8245A在不同的溫度范圍內有不同的推薦參數。
電氣特性
電氣特性描述了設備在推薦工作條件下的各項參數,如輸入輸出電壓、電流、電容等。這些參數對于評估設備的性能和兼容性非常重要。
時序要求
所有測試操作與TCK同步,數據在TCK上升沿捕獲,在TCK下降沿輸出。文檔中詳細給出了時鐘頻率、脈沖持續(xù)時間、建立時間、保持時間和延遲時間等時序參數。
開關特性
開關特性描述了設備在正常模式和測試模式下的信號傳輸延遲時間,如從輸入到輸出的上升時間(tPLH)和下降時間(tPHL)等。
封裝和機械數據
文檔提供了設備的封裝信息,包括不同封裝類型的尺寸、引腳數量、包裝數量等。同時,還給出了TAPE AND REEL、TUBE等包裝的相關尺寸信息,以及DW、JT、FK等封裝的機械數據和圖紙。
總結
SN54BCT8245A和SN74BCT8245A掃描測試設備以其豐富的功能、良好的兼容性和可靠的性能,為電子工程師在復雜電路測試和驗證方面提供了強大的支持。通過深入了解其工作模式、寄存器結構、指令操作以及電氣和時序參數,工程師可以更好地利用這些設備,提高電路設計的質量和效率。在實際應用中,我們還需要根據具體的設計需求和測試場景,合理選擇設備的封裝和工作參數,以確保設備能夠發(fā)揮最佳性能。你在使用這些設備的過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經驗和見解。
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