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SN54BCT8374A與SN74BCT8374A掃描測試設(shè)備技術(shù)剖析

chencui ? 2026-04-23 12:15 ? 次閱讀
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SN54BCT8374A與SN74BCT8374A掃描測試設(shè)備技術(shù)剖析

在電子設(shè)計領(lǐng)域,測試設(shè)備對于保障電路性能和可靠性起著至關(guān)重要的作用。今天我們就來深入探討德州儀器Texas Instruments)推出的SN54BCT8374A與SN74BCT8374A掃描測試設(shè)備,看看它們在實際應(yīng)用中的特點和優(yōu)勢。

文件下載:SN74BCT8374ADWRG4.pdf

產(chǎn)品概述

SN54BCT8374A和SN74BCT8374A屬于德州儀器SCOPE?可測試性集成電路家族,具備八進制D型邊沿觸發(fā)觸發(fā)器。這兩款設(shè)備支持IEEE標準1149.1 - 1990邊界掃描,能有效促進復(fù)雜電路板組件的測試。通過4線測試訪問端口(TAP)接口,可實現(xiàn)對測試電路的掃描訪問。

產(chǎn)品特性

  • 功能等效:在正常模式下,它們與’F374和’BCT374八進制D型觸發(fā)器功能等效。
  • 兼容性:兼容IEEE標準1149.1 - 1990(JTAG)測試訪問端口和邊界掃描架構(gòu)。
  • 測試同步:測試操作與測試訪問端口(TAP)同步。
  • 可選測試復(fù)位:通過識別TMS引腳上的雙高電平電壓(10 V)實現(xiàn)可選測試復(fù)位信號。
  • 指令集豐富:支持IEEE標準1149.1 - 1990所需指令,以及可選的INTEST、CLAMP和HIGHZ指令。

封裝選項

提供多種封裝選項,包括塑料小外形(DW)封裝、陶瓷芯片載體(FK)、標準塑料(NT)和陶瓷(JT)300密耳雙列直插式封裝(DIP)。

工作模式

正常模式

在此模式下,設(shè)備的功能與’F374和’BCT374八進制D型觸發(fā)器相同。TAP激活測試電路時,不會影響SCOPE?八進制觸發(fā)器的正常功能。測試電路可用于對設(shè)備端子處的數(shù)據(jù)進行快照采樣,或?qū)吔鐪y試單元進行自檢。

測試模式

該模式下,SCOPE?八進制觸發(fā)器的正常操作被禁止,測試電路啟用,可觀察和控制設(shè)備的I/O邊界,執(zhí)行符合IEEE標準1149.1 - 1990的邊界掃描測試操作。

測試架構(gòu)

TAP控制器

通過符合IEEE標準1149.1 - 1990的4線測試總線(TAP)傳輸串行測試信息。TAP控制器監(jiān)控TCK和TMS信號,提取同步和狀態(tài)控制信號,為設(shè)備中的測試結(jié)構(gòu)生成片上控制信號。TAP控制器是一個同步有限狀態(tài)機,包含16個狀態(tài),其中6個穩(wěn)定狀態(tài)和10個不穩(wěn)定狀態(tài)。主要有兩條路徑,分別用于訪問和控制所選數(shù)據(jù)寄存器以及指令寄存器,且一次只能訪問一個寄存器。

測試寄存器

  • 指令寄存器(IR):8位長,決定設(shè)備要執(zhí)行的指令,包括操作模式、測試操作、數(shù)據(jù)寄存器選擇和數(shù)據(jù)捕獲源等信息。在Capture - IR狀態(tài)下,捕獲二進制值10000001;在Update - IR狀態(tài)下,更新當前指令。
  • 邊界掃描寄存器(BSR):18位長,為每個正常功能輸入引腳和輸出引腳包含一個邊界掃描單元(BSC),用于存儲測試數(shù)據(jù)和捕獲數(shù)據(jù)。其掃描順序是從TDI經(jīng)過位17 - 0到TDO。
  • 邊界控制寄存器(BCR):2位長,用于在RUNT指令上下文中實現(xiàn)基本SCOPE?指令集未包含的額外測試操作,如PRPG和PSA。在Capture - DR狀態(tài)下,內(nèi)容不變;上電或處于Test - Logic - Reset狀態(tài)時,復(fù)位為二進制值10。
  • 旁路寄存器:1位掃描路徑,可縮短系統(tǒng)掃描路徑長度,減少完成測試操作所需的測試模式位數(shù)。在Capture - DR狀態(tài)下,捕獲邏輯0。

指令與操作

指令集

設(shè)備支持多種指令,每種指令對應(yīng)不同的操作和功能,例如:

  • 邊界掃描(Boundary Scan:符合IEEE標準1149.1 - 1990的EXTEST和INTEST指令,選擇BSR進行掃描,捕獲輸入和輸出數(shù)據(jù),設(shè)備處于測試模式。
  • 旁路掃描(Bypass Scan):符合IEEE標準1149.1 - 1990的BYPASS指令,選擇旁路寄存器,設(shè)備處于正常模式。
  • 采樣邊界(Sample Boundary):符合IEEE標準1149.1 - 1990的SAMPLE/PRELOAD指令,選擇BSR進行掃描,捕獲輸入和輸出數(shù)據(jù),設(shè)備處于正常模式。

BCR指令操作

BCR指令根據(jù)其位1 - 0的編碼進行解碼,對應(yīng)不同的測試操作:

  • 采樣輸入/翻轉(zhuǎn)輸出(TOPSIP):在每個TCK上升沿捕獲輸入數(shù)據(jù)并更新到輸入BSC的影子鎖存器,同時翻轉(zhuǎn)輸出BSC的移位寄存器數(shù)據(jù)并更新到影子鎖存器和輸出端子。
  • 偽隨機模式生成(PRPG):在每個TCK上升沿在BSC的移位寄存器元素中生成偽隨機模式,并更新到影子鎖存器和輸出端子。
  • 并行簽名分析(PSA):在每個TCK上升沿將輸入數(shù)據(jù)壓縮成16位并行簽名,并更新到輸入BSC的影子鎖存器。
  • 同時進行PSA和PRPG(PSA/PRPG):在每個TCK上升沿將輸入數(shù)據(jù)壓縮成8位并行簽名,同時在輸出BSC的移位寄存器元素中生成8位偽隨機模式。

電氣特性與參數(shù)

絕對最大額定值

  • 電源電壓范圍:需注意不同引腳的輸入電壓范圍和電流限制,如輸入電壓范圍除TMS外為 - 0.5 V至VCC ,輸入鉗位電流等也有相應(yīng)限制。
  • 存儲溫度范圍:SN54BCT8374A為 - 55°C至125°C,SN74BCT8374A為0°C至70°C。

推薦工作條件

涵蓋電源電壓、輸入電壓、輸出電流等參數(shù),不同型號在不同溫度范圍下有具體的推薦值。

電氣特性

在推薦的工作溫度和電源電壓范圍內(nèi),對輸入輸出電壓、電流等參數(shù)有詳細的規(guī)定,例如不同負載條件下的輸出高電平電壓、低電平電壓等。

時序要求

正常模式和測試模式下的時鐘頻率、脈沖持續(xù)時間、建立時間、保持時間等時序參數(shù)有所不同,在設(shè)計時需要根據(jù)具體模式進行考慮。

開關(guān)特性

包括最大時鐘頻率、傳播延遲時間等參數(shù),反映了設(shè)備在不同輸入輸出情況下的信號切換速度。

應(yīng)用與注意事項

應(yīng)用場景

這兩款設(shè)備適用于需要進行邊界掃描測試的復(fù)雜電路板設(shè)計,可有效提高測試效率和準確性,保障電路的可靠性。

注意事項

在使用過程中,要注意絕對最大額定值的限制,避免設(shè)備因超出額定條件而損壞。同時,要根據(jù)推薦工作條件進行設(shè)計,確保設(shè)備正常運行。另外,對于不同的指令和操作,要理解其具體功能和適用場景,以充分發(fā)揮設(shè)備的性能。

SN54BCT8374A和SN74BCT8374A掃描測試設(shè)備憑借其豐富的功能和良好的兼容性,為電子工程師在電路板測試和設(shè)計方面提供了有力的支持。在實際應(yīng)用中,我們需要深入理解其工作原理和特性,合理運用各種指令和操作,以實現(xiàn)高效、準確的測試和設(shè)計。大家在使用過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享交流。

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