據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布的2025年秋季最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)雖在AI需求的拉動(dòng)下整體回暖，但功率半導(dǎo)體器件板塊營(yíng)收預(yù)期同比微降0.4%，是少數(shù)逆流收縮的賽道。

“寒氣”傳導(dǎo)得很快。部分國(guó)內(nèi)頭部功率半導(dǎo)體芯片企業(yè)如華潤(rùn)微、斯達(dá)半導(dǎo)的2025年扣非凈利潤(rùn)均出現(xiàn)了同比下滑。

而江蘇捷捷微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“捷捷微電”)近日披露的2025年年度報(bào)告，卻呈現(xiàn)出了截然不同的態(tài)勢(shì)。

一、逆境超車：功率半導(dǎo)體企業(yè)捷捷微電營(yíng)收大增22%

在功率半導(dǎo)體芯片行業(yè)整體承壓的2025年，捷捷微電交出了一份亮眼的財(cái)務(wù)成績(jī)單——捷捷微電2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 34.94 億元，同比增長(zhǎng) 22.83%。

不妨橫向?qū)Ρ葒?guó)內(nèi)外知名功率半導(dǎo)體芯片廠商2025年的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)：

信息來(lái)源于：各企業(yè)公開財(cái)報(bào)

圖/《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》制圖

更值得推敲的，是隱藏在營(yíng)收背后的利潤(rùn)結(jié)構(gòu)。捷捷微電全年歸母凈利潤(rùn)為 4.77 億元，同比微增 0.77%;但在剔除非經(jīng)常性損益后，更能真實(shí)反映主營(yíng)業(yè)務(wù)“造血能力”的扣非凈利潤(rùn)達(dá)到了 4.76 億元，同比大幅增長(zhǎng) 14.61%。

穩(wěn)住財(cái)務(wù)基本盤的同時(shí)，捷捷微電在年內(nèi)斥資 2.84 億元全資控股“捷捷南通科技”并吸收合并了“南通微電子”，進(jìn)一步鞏固了功率半導(dǎo)體芯片IDM一體化的運(yùn)營(yíng)效率。

在寒冬里實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與利潤(rùn)逆勢(shì)攀升，捷捷微電憑什么?答案，藏在其功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)底座中。

二、底牌揭曉：功率半導(dǎo)體芯片SiC與高端封裝

隨著低端功率半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)陷入同質(zhì)化紅海，向車規(guī)級(jí)、高壓大功率器件及第三代半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型已是必由之路。

財(cái)報(bào)顯示，捷捷微電年內(nèi)新成立了“模塊事業(yè)部”和“光耦封裝制造部”，幾個(gè)關(guān)鍵的功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)突破堪稱本份年報(bào)中最具殺傷力的“武器”：

其一，是重兵集結(jié)第三代半導(dǎo)體與高端IGBT。 過去一年里，捷捷微電的“650V電壓平臺(tái)碳化硅 JBS 芯片”、“4H-SiC VDMOS”以及“車規(guī)級(jí)大功率碳化硅塑封器件”項(xiàng)目密集推進(jìn);在IGBT方面，Trench FS G1芯片和高通流模塊的單芯片電流能力已覆蓋5A到150A，為進(jìn)軍新能源與光伏賽道備足了彈藥。

其二，在底層封裝工藝上實(shí)現(xiàn)參數(shù)超越。 面對(duì)大功率器件對(duì)散熱和絕緣性能的嚴(yán)苛要求，公司在2025年完成了3D封裝器件研發(fā)，并掌握了“雙面散熱(Full Clip)”封裝技術(shù)。該免清洗工藝能有效降低導(dǎo)通電阻，將寄生電感死死壓制在 4.2nH 以下，對(duì)標(biāo)國(guó)際主流廠商，重塑了高端硅基MOSFET的電氣性能。

當(dāng)技術(shù)突破了實(shí)驗(yàn)室的壁壘，走向殘酷的商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)給予了捷捷微電最直接的反饋——這也帶來(lái)了其業(yè)務(wù)版圖最具含金量的一次重構(gòu)。

三、躍上牌桌：功率半導(dǎo)體攻入汽車電子腹地

技術(shù)的質(zhì)變，最終轉(zhuǎn)化為了終端客戶的換血與升級(jí)。2025年，捷捷微電功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)銷量同比增速雙雙超過30%。

比銷量增長(zhǎng)更值得深度剖析的，是下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)的演變。根據(jù)捷捷微電在投資者互動(dòng)平臺(tái)等官方渠道最新披露的消息：其工業(yè)控制占比達(dá) 40.47%，與消費(fèi)電子共同構(gòu)成了公司堅(jiān)如磐石的壓艙石;而汽車電子板塊的營(yíng)收占比達(dá)到 13.11%，車規(guī)級(jí)MOSFET的銷售額同比去年更是實(shí)現(xiàn)了近30%的高速增長(zhǎng)。

圖/東方財(cái)富網(wǎng)截圖

結(jié)合年報(bào)總營(yíng)收與近期投資者調(diào)研紀(jì)要披露的占比測(cè)算，其汽車電子業(yè)務(wù)體量已逼近5 億元大關(guān)，并正穩(wěn)步打入核心車企及Tier 1供應(yīng)商的資源池。

要知道，在汽車半導(dǎo)體與高端功率分立器件領(lǐng)域，以英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美為代表的前五大國(guó)際巨頭，長(zhǎng)期壟斷著全球近半數(shù)(約40%-50%)的市場(chǎng)份額。在這張高準(zhǔn)入門檻、高技術(shù)壁壘的高端“牌桌”上，國(guó)內(nèi)廠商過去往往只能在邊緣徘徊。

近5億元的汽車電子營(yíng)收，有力地佐證了，捷捷微電正一步步憑借實(shí)打?qū)嵉姆蓊~，躍上汽車電子這張由國(guó)際巨頭把持的高端牌桌。

當(dāng)然，從“跟隨者”向“破局者”蛻變的道路，從來(lái)不是一片坦途。

四、穿越陣痛：直面半導(dǎo)體折舊與圍剿之考

捷捷微電未來(lái)的進(jìn)階之路依然面臨多重嚴(yán)峻的考驗(yàn)。

首當(dāng)其沖的便是規(guī)模擴(kuò)張帶來(lái)的折舊壓力。隨著“車規(guī)級(jí)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”及南通高端晶圓產(chǎn)線的陸續(xù)落成，捷捷微電已進(jìn)入密集的產(chǎn)能爬坡期。未來(lái)幾年內(nèi)，巨額的固定資產(chǎn)折舊不可避免地會(huì)對(duì)凈利潤(rùn)率產(chǎn)生階段性侵蝕。如何通過拓展高客單價(jià)訂單來(lái)消化新增產(chǎn)能，將是其面臨的第一道難關(guān)。

其次是強(qiáng)敵環(huán)伺的市場(chǎng)博弈。在向車規(guī)級(jí)IGBT、SiC等高附加值市場(chǎng)進(jìn)軍的過程中，捷捷微電不僅要應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)廠商的競(jìng)爭(zhēng)，更要直面英飛凌、意法半導(dǎo)體等國(guó)際巨頭。在嚴(yán)苛的車規(guī)級(jí)驗(yàn)證周期與供應(yīng)鏈博弈中，其仍需用持久的定力來(lái)夯實(shí)自身的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

縱觀捷捷微電發(fā)布的2025年財(cái)報(bào)，一個(gè)清晰務(wù)實(shí)的輪廓浮出水面：捷捷微電IDM一體化與產(chǎn)品高端化戰(zhàn)略并非紙上談兵，而是正在落地生根。

在半導(dǎo)體行業(yè)周期性調(diào)整與巨頭下沉的寒冬里，屬于捷捷微電的這場(chǎng)“升維之戰(zhàn)”打得足夠堅(jiān)決。

為打通半導(dǎo)體底層技術(shù)與終端應(yīng)用的市場(chǎng)壁壘，由Big-Bit商務(wù)網(wǎng)主辦、《半導(dǎo)體器件應(yīng)用》雜志承辦的2026中國(guó)電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用暨電機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈交流會(huì)(華東)，將于2026年5月29日落地杭州。會(huì)議以“革新驅(qū)動(dòng) 靈巧智控”為主題，聚焦電機(jī)驅(qū)動(dòng)、伺服智能控制及機(jī)器人技術(shù)等前沿議題，旨在搭建半導(dǎo)體底層技術(shù)與終端應(yīng)用之間的高效對(duì)接通道。屆時(shí)，多家半導(dǎo)體元器件廠商將與頭部智造企業(yè)同臺(tái)對(duì)話，圍繞“資本+技術(shù)”雙輪驅(qū)動(dòng)，共拓智能制造產(chǎn)業(yè)新空間。

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審核編輯 黃宇