公告披露，弘信電子正在籌劃非公開發(fā)行股票事項，募集資金擬用于公司翔海廠生產基地的技術改造及產能擴充、提高SMT產能自給率以及行業(yè)前沿生產技術研發(fā)等方面，發(fā)行數(shù)量不超過本次發(fā)行前總股本的20%，即2080萬股。

弘信電子表示：隨著中高端 FPC 供應鏈進一步向頭部供應商集中，公司下游客戶對公司的產能需求持續(xù)提升，公司目前產能利用率已達到高峰。且隨著公司戰(zhàn)略布局的推進，公司產能除滿足消費電子方面 FPC 的需求外，汽車電子、醫(yī)療、工控等領域 FPC 需求將快速增長。為抓住有利市場時機，迅速突破現(xiàn)有產能瓶頸，推動業(yè)績持續(xù)增長，同時改善公司資本結構，降低資產負債率及融資利息，提升公司抗風險能力和盈利能力。本次籌劃發(fā)行募集資金擬用于公司翔海廠生產基地的技術改造及產能擴充、提高 SMT 產能自給率以及行業(yè)前沿生產技術研發(fā)等方面。

弘信電子專業(yè)從事FPC研發(fā)、設計、制造和銷售，前三季度公司預計實現(xiàn)凈利潤8505.97萬元-9451.08萬元，同比增長80%-100%。對于業(yè)績提升，弘信電子主要是因為公司管理進一步優(yōu)化及下游產品精度需求進一步提升，二季度以來公司生產效率持續(xù)提升，制程成本持續(xù)下降，訂單毛利快速回升，逐步回歸行業(yè)平均水平等。