集微網(wǎng)消息 11月8日，全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠(chǎng)華虹半導(dǎo)體公布第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告。

報(bào)告顯示，華虹半導(dǎo)體2018年第三季度銷(xiāo)售收入再創(chuàng)新高，達(dá) 2.412 億美元，同比增長(zhǎng) 14.9%，環(huán)比增長(zhǎng) 4.9%，其中97.9% 的銷(xiāo)售收入來(lái)源于半導(dǎo)體晶圓的直接銷(xiāo)售。毛利達(dá)0.82億美元，同比增長(zhǎng)10.8%，環(huán)比增長(zhǎng)6.1%；期內(nèi)溢利0.51億美元，同比增長(zhǎng)44.1%，環(huán)比增長(zhǎng)10.9%。

此外，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2018第四季度銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng) 15% ~ 16%，環(huán)比增長(zhǎng) 3% ~ 4%；毛利率約為34%。

據(jù)披露，華虹半導(dǎo)體本期內(nèi)出貨晶圓達(dá)53萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)11.1%，環(huán)比增長(zhǎng)5.8%；產(chǎn)能利用率達(dá)101.5%。

華虹半導(dǎo)體表示，公司銷(xiāo)售成本為1.593 億美元，同比上升 17.1%，主要由于晶圓銷(xiāo)售量上升及折舊成本增加；環(huán)比上升4.4%，主要由于晶圓銷(xiāo)售量上升。毛利率 34.0%，同比下降 1.2 個(gè)百分點(diǎn)，主要由于折舊成本上升；環(huán)比上升 0.4 個(gè)百分點(diǎn)，主要得益于產(chǎn)品組合優(yōu)化。經(jīng)營(yíng)開(kāi)支 3,180 萬(wàn)美元，同比上升 8.4%，主要由于人工費(fèi)用和專(zhuān)業(yè)服務(wù)費(fèi)用上升；環(huán)比下降6.6%，主要由于在上一季度計(jì)提了設(shè)備減值準(zhǔn)備。

公告顯示，按地域劃分，華虹半導(dǎo)體本季度來(lái)自中國(guó)的銷(xiāo)售收入 1.376 億美元，占銷(xiāo)售收入總額的 57.1%，同比增長(zhǎng) 18.1%，主要得益于通用 MOSFET、智能卡芯片、IGBT 和超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加。

本季度來(lái)自美國(guó)的銷(xiāo)售收入 4,010 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 5.9%，主要得益于通用 MOSFET 和超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加，部分被邏輯產(chǎn)品的需求減少所抵消。

本季度來(lái)自于亞洲的銷(xiāo)售收入 3,070 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 16.6%，主要得益于 MCU 產(chǎn)品的需求增加。

本季度來(lái)自歐洲的銷(xiāo)售收入 1,860 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 27.7%，主要得益于通用 MOSFET 和智能卡芯片的需求增加。

本季度來(lái)自日本的銷(xiāo)售收入 1,420 萬(wàn)美元，同比減少 2.9%，主要由于 MCU 產(chǎn)品的需求減少。

華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事王煜對(duì)第三季度的業(yè)績(jī)?cè)u(píng)論道：“我們第三季度的表現(xiàn)非常強(qiáng)勁！幾乎所有細(xì)分市場(chǎng)都有強(qiáng)勁的需求，尤其是 MCU、超級(jí)結(jié)、IGBT 和通用 MOSFET 領(lǐng)域。銷(xiāo)售收入再創(chuàng)新高，達(dá) 2.412 億美元，同比增長(zhǎng) 14.9%，環(huán)比增長(zhǎng) 4.9%。毛利率持續(xù)保持穩(wěn)定，并上升到 34.0%，環(huán)比上升 0.4 個(gè)百分點(diǎn)，這得益于持續(xù)的高產(chǎn)能利用率和不斷優(yōu)化的產(chǎn)品組合。由此，凈利潤(rùn)率達(dá)到相當(dāng)可觀(guān)的 21.1%。如此卓越的表現(xiàn)紙有通過(guò)熱情、奉獻(xiàn)和努力才能實(shí)現(xiàn)?！?/p>

王煜先生還指出，“我們對(duì)公司的未來(lái)充滿(mǎn)信心。最重要的是，我們堅(jiān)信我們特色工藝的戰(zhàn)略。當(dāng)前中美貿(mào)易戰(zhàn)和匯率市場(chǎng)的波動(dòng)基本沒(méi)有給我們帶來(lái)重大的影響，我們預(yù)計(jì)今年將強(qiáng)勁收官。同時(shí)，我們預(yù)期公司將在 2019 年繼續(xù)成長(zhǎng)。因此，我們正全速推進(jìn)無(wú)錫工廠(chǎng)的建設(shè)。目前，我們計(jì)劃在明年下半年開(kāi)始機(jī)臺(tái)搬入，在 2019 年第四季度開(kāi)始 300mm 晶圓的生產(chǎn)。我們對(duì)這一新項(xiàng)目充滿(mǎn)期待?！?/p>

據(jù)悉，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的純晶圓代工企業(yè)，特別專(zhuān)注于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺(tái)，華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座 200mm 晶圓廠(chǎng)（華虹一廠(chǎng)、二廠(chǎng)、及三廠(chǎng)），月產(chǎn)能約 17 萬(wàn)片；同時(shí)在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)新建一條月產(chǎn)能 4 萬(wàn)片的 300mm 集成電路生產(chǎn)線(xiàn)（華虹七廠(chǎng)）。