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      高通與蘋果專利糾紛有望達成和解

      MZjJ_DIGITIMES ? 來源：cf ? 2018-12-01 10:28 ? 次閱讀
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      高通(Qualcomm)執(zhí)行長Steve Mollenkopf 于11月28日接受CNBC采訪時表示，高通和蘋果(Apple)離解決專利糾紛只差臨門一腳。

      根據(jù)CNBC報導，蘋果和高通近期纏訟不休。蘋果指控高通非法要求過高專利授權費，高通則指控蘋果非法竊取和交換其商業(yè)機密。

      Mollenkopf 表示， 雙方一直在談判，在2018年下半到2019年就很可能達成和解。

      盡管雙方多年密切合作關系因專利訴訟而生變，但Mollenkopf 對雙方未來關系持正面看法，尤其是在5G時代即將來臨之際。

      Mollenkopf指出，在4G轉換到5G之際，總會有機會和風險。高通在5G與所有公司合作，也很樂意與蘋果合作。

      Mollenkopf 預估5G網(wǎng)絡將從2019年春季開始推出，作為高通的核心焦點，他還吹捧5G對行動網(wǎng)絡和更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的龐大好處。

      高通認為，迅速向新一代行動網(wǎng)絡移動的公司往往贏得市場先機，摩托羅拉(Motorolas)和 Blackberrys 的經歷可為殷鑒，相反的，創(chuàng)造、擁抱新技術的公司表現(xiàn)常是后市可期。當然，高通試圖向每家公司提供最新技術，而且每家原始設備制造商都享有與高通合作的機會。

      聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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      原文標題：【智慧城市】高通執(zhí)行長：與蘋果和解差臨門一腳　5G商機是關鍵

      文章出處：【微信號：DIGITIMES，微信公眾號：DIGITIMES】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

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