12月20日，上達電子柔性集成電路封裝基板(COF)項目簽約儀式在安徽省六安市舉行。六安市人民政府副市長孫軍、上達電子(深圳)股份有限公司董事長李曉華、安徽創(chuàng)谷股權投資基金管理有限公司副總經理黃勁松、華夏幸福合肥區(qū)域事業(yè)部總經理以及六安市金安區(qū)相關負責人出席本次簽約儀式。

據悉，該項目總投資約20億元。未來5年內，上達電子六安項目將在金安產業(yè)新城建設成為國際國內的一流的COF基板生產基地。項目達產后，預計可實現2-Metal COF基板15kk/月，1-Metal COF 15kk/月的產能，實現年銷售額22億元。

作為國內最大的柔性印制電路板供貨商之一，上達電子(深圳)股份有限公司目前在深圳、湖北黃石和江蘇邳州設有三大生產基地。上達電子專注于新型顯示領域，產品柔性電路板、新型電子元器件、柔性集成電路封裝基板等的產品的設計和生產。截至目前，上達電子共取得專利近20項，成為國內柔性電路板的領軍企業(yè)之一。主要客戶包括京東方、天馬、華星光電等國內大型顯示面板廠商。

根據中國信息通信研究院發(fā)布的《5G經濟社會影響白皮書》預測，到2030年，5G商用的普及有望帶動我國直接經濟產出6.3萬億元、經濟增加值2.9萬億元。作為手機重要組成元件的FPC(柔性電路板)產業(yè)將迎來巨大發(fā)展機遇，預計在2019年，FPC行業(yè)總產值將達到138.32億美元。

此次上達電子柔性集成電路封裝基板(COF)項目的順利簽約，填補了國內在COF高端制造領域的空白，完成了國內顯示面板核心器件的***。將進一步降低大屏手機、液晶電視、OLED顯示等在制造工藝上的成本，從而推動相關技藝的革新與產業(yè)發(fā)展。