5G手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年起陸續(xù)問世，像是三星、華為等，各家芯片廠也預(yù)計(jì)在今年出貨，這也讓外界對于手機(jī)芯片的發(fā)展方向與各大家在5G芯片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯(lián)發(fā)科的Helio M70 也參賽，盼在5G起飛年能夠宣示技術(shù)，也為5G手機(jī)市場點(diǎn)燃戰(zhàn)火。

目前技術(shù)宣示意味強(qiáng)過實(shí)際商機(jī)

各大手機(jī)芯片大廠近期推出的產(chǎn)品方面，聯(lián)發(fā)科在去年底推出Helio P90 芯片，主打AI 功能，而5G Modem 部分，最快今年推出也看得到搭載Helio M70 的中高階智慧型手機(jī)問世，符合Sub -6GHhz 頻寬。聯(lián)發(fā)科表示，過去聯(lián)發(fā)科在終端技術(shù)累積多年，手機(jī)將是第一個(gè)5G 商轉(zhuǎn)后量大的終端產(chǎn)品，除了手機(jī)芯片外，公司也致力于眾多智能終端產(chǎn)品，M70 同樣也可以放置于其他裝置當(dāng)中，也將是未來布局的方向。

高通則在去年推出Snapdragon 855 芯片，并且為全球首款5G 芯片，內(nèi)建4G 通訊技術(shù)，再外掛Snapdragon X50 的5G modem。X50 同樣也切入三星家用網(wǎng)路設(shè)備當(dāng)中，像是路由器等，可見大廠對于日漸飽和的手機(jī)市場，有了更大的野心。

Intel 則預(yù)計(jì)今年下半年將推出5G Modem，終端產(chǎn)品則在明年上市。除此之外，也打破ARM 主導(dǎo)的架構(gòu)，在基地臺(tái)中將導(dǎo)入x86 架構(gòu)，預(yù)計(jì)將在今年下半年推出Snow Bidge。在事實(shí)上，Intel 挾著長期耕耘資料中心、邊緣運(yùn)算等技術(shù)，僅管在手機(jī)芯片的競爭力顯得較為疲弱，但對于整體5G 的基地臺(tái)到終端裝置的布建顯得相對廣泛。

另外，被中美貿(mào)易戰(zhàn)襲擊的華為，挾以在手機(jī)市場與蘋果相抗衡的競爭優(yōu)勢下，在5G 手機(jī)上再拿出強(qiáng)大戰(zhàn)力，預(yù)計(jì)以Kirin980 搭配Balong5000 的5G modem，盼在手機(jī)市場當(dāng)中維持領(lǐng)先地位。

分析師說明，今年將為5G 起飛年，明年才是成長年，但已經(jīng)看到各家手機(jī)芯片大廠在去年底已開始陸續(xù)布局市場，但手機(jī)絕對不是5G 最大的應(yīng)用，而是更多終端裝置能夠結(jié)合5G 廣泛推出，更是各大廠競逐之地。

至于從4G 轉(zhuǎn)到5G 手機(jī)芯片，由于在技術(shù)起步階段，因此所遇到的問題有許多，聯(lián)發(fā)科舉例，功耗問題絕對是一大挑戰(zhàn)，受到從4G 到5G 手機(jī)受到處理器的功能與效能的提升下，功耗比過去高出不少，必須克服之后才能達(dá)到終端裝置應(yīng)有的效能，才能讓5G 生態(tài)系統(tǒng)更加完備。

舉例而言，過去4G 手機(jī)耗電量來看，待機(jī)時(shí)間若為一整天，到了5G 的Sub-6GHz 若不優(yōu)化，待機(jī)時(shí)間只剩半天，若是毫米波，更剩下三分之一，因此從芯片設(shè)計(jì)廠商的角度來說，可透過先進(jìn)制程、電路設(shè)計(jì)的技巧、調(diào)動(dòng)通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)等方向調(diào)整。

聯(lián)發(fā)科說明，從調(diào)動(dòng)通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)方向來看，3GPP 的R15 中也提出三大解決方案，以面對功耗與熱能增加的問題，公司也以M70 進(jìn)行測試，且發(fā)現(xiàn)有效，其一，動(dòng)態(tài)調(diào)整接收頻寬（Bandwidth Part，BWP），可減少射頻、基頻在接收訊耗時(shí)，開關(guān)頻寬的耗電量，約可節(jié)省30~50% 的耗電量；其二，跨開槽線調(diào)節(jié)（Cross-Slot Scheduling），則是先偵測是否為有效資料，可避免解碼不必要資料，盡管會(huì)有一點(diǎn)延遲，但可減少25% 的耗電量；其三，UE 過熱指標(biāo)（UE overheating indicator），則為資料持續(xù)下載至裝置過熱，才降速或暫停。至于，哪種方案才能確實(shí)執(zhí)行與實(shí)施，都須要與基地臺(tái)相互配合的結(jié)果而定。

事實(shí)上，手機(jī)市場的成長已逐年趨緩，甚至有下滑的壓力，因此今年5G 手機(jī)陸續(xù)問世，盡管在5G 基礎(chǔ)設(shè)施仍在陸續(xù)布建時(shí)，技術(shù)宣示的意味可能強(qiáng)過實(shí)際商機(jī)，但對明年陸續(xù)布建完畢后，各家手機(jī)芯片大廠能否有效展現(xiàn)芯片效能，與手機(jī)廠商、基地臺(tái)等生態(tài)系統(tǒng)搭配，在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)站穩(wěn)腳步相對重要，聯(lián)發(fā)科能否與國際大廠站在同一腳步競逐，將考驗(yàn)臺(tái)廠的技術(shù)能力。