隨著中國家電業(yè)執(zhí)行5級能效標準，能效標準變得更加嚴格，變頻電機市場轉熱。 據市場預測，2010年至2022年，家電變頻電機中的半導體含量將實現(xiàn)8倍增長。這些趨勢都有助于未來幾年BLDC市場快速增長。

這幾年，不少公司開始在BLDC市場發(fā)力，比如本土的峰岹科技、士蘭微，以及大華技術等，他們紛紛推出自己的BLDC驅動解決方案，與國際廠商同臺競技。當然，國際廠商們在BLDC驅動方面從來都未缺席，比如ST就在跟隨市場的發(fā)展，推出相應的解決方案。

加強本土支持

意法半導體(ST)有限公司亞州區(qū)功率及分立器件市場部高級總監(jiān)沐杰勵在接受《電子發(fā)燒友》采訪時表示，ST一直都非常重視BLDC電機驅動器市場，并且為市場提供功能廣泛、不同功率的工業(yè)和汽車產品組合，提供核心組件，例如MCU、變頻器/轉換器/電源用功率器件、單片電機驅動器，以及模擬器件和MEMS傳感器件等產品。

圖1：意法半導體(ST)有限公司亞州區(qū)功率及分立器件市場部高級總監(jiān)沐杰勵

他還特意強調，為了更方便服務中國市場，ST專門在深圳設立了研發(fā)中心，該研發(fā)中心主要致力于洗衣機、冰箱、空調等電機應用的開發(fā)。而這些應用正是這幾年推動BLDC市場增長的驅動力。

除此之外，沐杰勵還認為目前汽車市場也在發(fā)生著一個巨大的變化，那就是基于BLDC的新能源汽車正在崛起，特別是在中國。

在全球范圍內，基礎設施對于新能源汽車是一個非常大的挑戰(zhàn)（充電樁、電池回收、推動大規(guī)模生產實現(xiàn)規(guī)模經濟的鼓勵政策），在政府規(guī)劃實施有效到位的國家地區(qū)，投資巨大的汽車制造商和半導體供應商正在推動新能源汽車發(fā)展。

在沐杰勵看來，ST是“碳化硅”革命的先驅，是一家大規(guī)模生產汽車級碳化硅的半導體公司，并制定、實施了一個明確的發(fā)展目標：通過器件和解決方案創(chuàng)新鞏固在動力系統(tǒng)和充電功能市場的領先地位。今年1月，ST與Cree簽署了長期碳化硅晶圓供應協(xié)議。今年2月, ST簽署了收購瑞典碳化硅晶圓制造商Norstel AB多數(shù)股權的兼并協(xié)議。這些舉措將擴大ST的碳化硅生態(tài)系統(tǒng)，增強ST供應鏈的靈活性，滿足汽車和工業(yè)應用快速增長的需求。

如何應對BLDC市場變化

那么，ST會如何應對BLDC市場的變化呢？意法半導體華東區(qū)微控制器微處理器市場產品經理盧永海認為，平臺化是電機應用開發(fā)的一種趨勢?！耙驗?，它可以大大減少開發(fā)人員的時間和成本。因此，我們建議客戶在選擇BLDC產品和解決方案時，應考慮平臺化解決方案，并選擇一個覆蓋廣泛的開發(fā)平臺。”盧永海對《電子發(fā)燒友》表示。

圖2：意法半導體華東區(qū)微控制器微處理器市場產品經理盧永海。

盧永海還指出，這個平臺最好可以覆蓋從低成本到高性能的功能，從低端到中高端的產品組合，同時還能確保功率和電壓的廣泛可擴展性。

他也提到了具體的解決方案，比如在硬件方面，STM32G0系列是基于Cortex-M0 +內核的運行頻率64MHz的入門級32位MCU，可滿足低成本BLDC應用的要求; STM32F3系列是基于Cortex-M4內核的運行頻率72MHz的主流微控制器，適用于中檔電機應用; STM32F4 / F7 / H7是基于Cortex-M4 / M7內核的180MHZ / 216MHZ / 400MHZ的高性能MCU，適用于高端電機控制應用。

同時沐杰勵還補充了ST在功率模塊和軟件方面的支持。

關于功率模塊，ST在工業(yè)電源應用市場提供內置6個IGBT的ACEPACK功率模塊和CIB（轉換器+逆變器+制動單元）拓撲結構，目標應用包括工業(yè)電機驅動器、太陽能板、焊接工具和電源管理解決方案。

對于功率級別，ST掌握了所有的功率技術（溝柵IGBT、超結MOSFET、碳化硅MOSFET和二極管）。整個產品范圍覆蓋從極低電壓到1200V的工業(yè)和汽車級產品，包括SLLIMM IPM系列(600V，1A至35A）、ACEPACK PM系列(最高1200V，75A）和各種分立封裝產品，所有產品都方便系統(tǒng)集成。

在軟件方面，ST提供完整的生態(tài)系統(tǒng)，包括電機控制軟件庫、電機驅動參數(shù)設置和調試圖形用戶界面軟件GUI、文檔以及STM32電機控制MCU開源代碼。

他還特別指出，“為了方便客戶設計，ST網站提供一個幾乎無所不包的應用樹形圖，每個“葉子”都有一個框圖，以及為該功能推薦的器件和相關文檔?！?/div>