3月13日，宜興市人民政府官網(wǎng)透露，宜興中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目入圍江蘇省級重大產(chǎn)業(yè)項目。

該項目總投資30億美元，占地405畝，建筑面積21.7萬平方米。其中，一期投資15億美元，裝備投入60億元。項目滿產(chǎn)后將可實現(xiàn)8英寸大硅片75萬片、12英寸大硅片60萬片的月產(chǎn)能。

此外，項目滿產(chǎn)后還將實現(xiàn)8英寸大硅片進入世界前三、12英寸大硅片進入世界前五的目標，突破國外公司對大硅片的技術(shù)封鎖和市場壟斷。

該項目實施后，也將與無錫集成電路研發(fā)制造、江陰芯片封裝形成產(chǎn)業(yè)配套，為集成電路“南方基地”回歸提供支撐。

目前，項目一期生產(chǎn)8英寸大硅片的廠房已經(jīng)封頂，今年上半年將實現(xiàn)試生產(chǎn)；生產(chǎn)12英寸大硅片的廠房已經(jīng)開工，預計今年能夠開展設備安裝。