3 月 26 日,美的集團(tuán)宣布與三安光電全資子公司三安集成電路戰(zhàn)略合作,雙方將共同成立“第三代半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,共同推動(dòng)第三代半導(dǎo)體功率器件的創(chuàng)新發(fā)展,加快國產(chǎn)芯片導(dǎo)入白色家電行業(yè)。
美的集團(tuán)一直在積極尋找第三代半導(dǎo)體在白電領(lǐng)域替代方案的國內(nèi)供應(yīng)商,以及導(dǎo)入第三代半導(dǎo)體的新型應(yīng)用場景。美的集團(tuán)選擇與三安集成電路戰(zhàn)略合作,主要是看重三安集成電路在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢。未來雙方合作方向?qū)⒕劢乖?GaN (氮化鎵)、SiC (碳化硅)半導(dǎo)體功率器件芯片與 IPM (智能功率模塊)的應(yīng)用電路相關(guān)研發(fā),并逐步導(dǎo)入白色家電領(lǐng)域。
有業(yè)內(nèi)人士指出,中國是全球最大的白色家電生產(chǎn)基地,約占全球白電產(chǎn)能的 60%-70%。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居技術(shù)的發(fā)展,加之國家倡導(dǎo)節(jié)能減排,提升能效,白色家電將進(jìn)入智能化時(shí)代,對傳統(tǒng)的 IGBT (絕緣柵雙極型晶體管)等功率器件就提出了新的要求,許多家電企業(yè)開始尋求更高性能的功率器件產(chǎn)品和替代方案。如近年來家電行業(yè)出現(xiàn)用碳化硅功率器件替代傳統(tǒng)的 IGBT 方案,旨在通過提升電源效率來減小家電體積。未來,隨著碳化硅材料成本的不斷下降,碳化硅二極管,以及碳化硅 MOSFET(金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管),將全面替代目前廣泛運(yùn)用的 IGBT 方案。
美的集團(tuán)并不是第一家布局芯片的家電企業(yè)。2018 年 5 月,康佳集團(tuán)舉行 38 周年慶同時(shí)宣布戰(zhàn)略升級,宣布新成立半導(dǎo)體科技事業(yè)部,正式進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)??导鸭瘓F(tuán)總裁周彬表示,要用 5-10 年時(shí)間,躋身國際優(yōu)秀半導(dǎo)體公司行列,致力于成為中國前 10 大半導(dǎo)體公司,年?duì)I收過百億元。
格力電器 2017 年年報(bào)就提出了集成電路的設(shè)計(jì)投資項(xiàng)目,2018 年 5 月格力電器董事長兼總裁董明珠在接受采訪時(shí)表態(tài)“哪怕投資 500 億,格力也要把芯片研究成功”。2018 年 12 月,格力電器擬合計(jì)出資 30 億元,用于中聞金泰及珠海融林收購安世集團(tuán)上層股權(quán)及財(cái)產(chǎn)份額。安世集團(tuán)前身是恩智浦半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)器件部門,專注于分立器件、邏輯器件及 MOSFET 器件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售,核心下游客戶為汽車產(chǎn)業(yè),同時(shí)覆蓋移動(dòng)和可穿戴設(shè)備、工業(yè)、通信基礎(chǔ)設(shè)施、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
53949瀏覽量
465231 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
338文章
30599瀏覽量
263394
原文標(biāo)題:白電巨頭紛紛布局芯片 美的攜手三安共建第三代半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
文章出處:【微信號:gh_030b7610d46c,微信公眾號:GaN世界】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
深圳市薩科微slkor半導(dǎo)體有限公司是宋仕強(qiáng)于2015年在深圳市華強(qiáng)北成立,當(dāng)時(shí)掌握了行業(yè)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體
龍騰半導(dǎo)體推出全新第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)平臺
行業(yè)快訊:第三代半導(dǎo)體駛?cè)肟燔嚨?,碳化硅器件成本有?b class='flag-5'>三年內(nèi)接近硅基
高頻交直流探頭在第三代半導(dǎo)體測試中的應(yīng)用
青禾晶元常溫鍵合方案,破解第三代半導(dǎo)體異質(zhì)集成熱損傷難題
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本
芯干線斬獲2025行家極光獎(jiǎng)年度第三代半導(dǎo)體市場開拓領(lǐng)航獎(jiǎng)
第三代半導(dǎo)體半橋上管電壓電流測試方案
CINNO出席第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作大會
材料與應(yīng)用:第三代半導(dǎo)體引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級
開啟連接新紀(jì)元——芯科科技第三代無線SoC現(xiàn)已全面供貨
基本半導(dǎo)體B3M平臺深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用
電鏡技術(shù)在第三代半導(dǎo)體中的關(guān)鍵應(yīng)用
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域
瑞能半導(dǎo)體第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析(1)
光電巨頭紛紛布局芯片,共建第三代半導(dǎo)體技術(shù)
評論