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快訊:3D封裝戰(zhàn)延燒 臺積電攪動“一池春水”三星上演復仇大計

MZjJ_DIGITIMES ? 來源:lq ? 2019-05-05 14:14 ? 次閱讀
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3D封裝戰(zhàn)延燒 臺積電攪動“一池春水”三星上演復仇大計

摩爾定律走入了瓶頸期,先進封裝技術被視為延伸摩爾定律的利器,不僅僅是封裝大廠,晶圓代工巨頭臺積電、三星和英特爾,都在后摩爾時代將戰(zhàn)場延伸到了先進封裝領域,而即將在2021年量產(chǎn)的臺積電3D封裝技術更是攪亂了封裝市場的“一池春水”。

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三星、華為折疊手機發(fā)布延期?智能手機市場“回春”再等等

開售前夕預約人數(shù)近達1.5萬人次,三星折疊手機開賣當日成了手機“爆款”,然而,僅僅兩天,Galaxy Fold就從云端跌了下來。不少外媒和數(shù)碼博主在拿到測試樣機試用后不久,Galaxy Fold的屏幕就出現(xiàn)致命故障——屏幕破裂、黑屏、閃爍等。

按照三星的計劃,Galaxy Fold將于5月3日在歐洲15個國家陸續(xù)上市,并于4月24日在中國召開發(fā)布會。然而,日前三星表示因為場地原因臨時取消發(fā)布會,具體時間待定,接著取消了中國區(qū)的發(fā)布會,也讓外界猜疑倍起。而華為則辟謠仍按6月如期舉行,外界則處于觀望。

華為發(fā)布2019年一季度經(jīng)營業(yè)績

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據(jù)報道,去年華為研發(fā)支出高達153億美元,與五年前比翻了一番多,可以說,華為在研發(fā)上的投入一直都是“毫不手軟”華為2018年的研發(fā)支出只落后于亞馬遜、谷歌母公司Alphabet和三星電子並已超過蘋果。

Tesla 自研芯片 結(jié)盟三星、甩NVIDIA

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原文標題:【DIGI-Weekly】AirPods 3年底推出、Tesla 自研芯片、Galaxy Fold 延期等

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