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聯(lián)發(fā)科首款5G系統(tǒng)單芯片預(yù)計2020年3月正式量產(chǎn)

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-06-17 17:05 ? 次閱讀
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IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會,執(zhí)行長蔡力行指出,2019年將是比較辛苦的一年。但是,目前聯(lián)發(fā)科營運正常,對第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其他競爭對手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片,則是預(yù)計2019年第4季就有樣品,預(yù)計2020年3月正式量產(chǎn)。

蔡力行指出,2019年是聯(lián)發(fā)科技穩(wěn)健拓展全球市場,并明顯改善獲利結(jié)構(gòu)的一年。全年合并毛利率提升,加上審慎分配既有資源,在營收約略持平、產(chǎn)品競爭力及新市場拓展有相當好進展的情況下,營業(yè)利益金額較前一年大幅成長超過60%,逐步建構(gòu)健康的獲利結(jié)構(gòu)。

而健康的體質(zhì)也展現(xiàn)在營收組合上,聯(lián)發(fā)科技專注于追求最佳的消費者體驗,三大類產(chǎn)品平衡發(fā)展,并在各領(lǐng)域如手機、語音助理、數(shù)字電視、網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備等占有市場領(lǐng)先地位。成長型產(chǎn)品除了各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用蓬勃發(fā)展外,電源管理芯片的集團綜效與ASIC定制化芯片的拓展都是強勁的成長動能。

蔡力行還表示,多元的產(chǎn)品布局也是聯(lián)發(fā)科技開發(fā)5G及AI等新技術(shù)的競爭優(yōu)勢,將新技術(shù)廣泛運用在各類產(chǎn)品上,提升產(chǎn)品價值及用戶體驗。在5G開發(fā)上,聯(lián)發(fā)科技處于業(yè)界領(lǐng)先群。物聯(lián)網(wǎng)方面,與國際大廠Amazon、阿里巴巴等合作密切,讓智能生活更加普及。并透過電視平臺將AI帶入客廳,帶動電視產(chǎn)業(yè)的典范移轉(zhuǎn)。而且,聯(lián)發(fā)科技從不間斷地追求新技術(shù),過去4年累積的研發(fā)投入更已達約臺幣2,200億元,并持續(xù)投資***地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),為未來的市場機會打下扎實的根基。

展望未來,蔡力行進一步強調(diào),2019年將是多項技術(shù)投資開始營收貢獻的一年,如5G、Wi-Fi 6、企業(yè)級ASIC、車用電子等。聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)專注在全球布局、產(chǎn)品業(yè)務(wù)的架構(gòu)性優(yōu)化與獲利結(jié)構(gòu)的改善,并投資前瞻技術(shù)與潛力市場,延續(xù)業(yè)界領(lǐng)先地位,創(chuàng)造更高的股東價值。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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