6月18日，半導體清洗設備供應商盛美半導體（ACMR）在官網(wǎng)宣布，公司將推動其上海運營子公司ACM（上海）研究有限公司（簡稱“ACM上?！保┰谏虾？苿?chuàng)板上市。

1998年，盛美半導體由國家千人專家王暉博士為代表的一群清華校友在美國硅谷成立；2006年，公司在上海張江成立了合資公司 ACM Shanghai；2017年11月，公司正式在美國納斯達克上市，美股代碼為“ACMR”。

作為國產清洗設備的領頭羊，盛美半導體擁有SAPS、TEBO和Tahoe三類單晶圓清洗設備，且打入了中芯國際、長江存儲、SK海力士等主流生產線。

2009年，盛美半導體開發(fā)出全球首創(chuàng)的可移動兆聲波清洗技術（SAPS），解決了在傳統(tǒng)的單片清洗中容易出現(xiàn)的兆聲波清洗不均勻的難題。而此時SK海力士正被小顆粒的清洗問題所困擾，借此機遇，盛美首臺12英寸45nm單片清洗設備進入SK海力士無錫生產線測試，由此盛美也開始與SK海力士展開長期合作。值得一提的是，這也是國內首臺具有自主知識產權的高端12英寸半導體設備，打破了國產設備在海外銷售的零記錄。

2016年，盛美半導體開發(fā)出電氣泡震蕩兆聲波清洗技術（TEBO），不僅可以用于FinFET圖形硅片的清洗，也可以用于DRAM以及3D Flash等（深寬比15:1、30:1甚至60:1）關鍵工藝的清洗，實現(xiàn)覆蓋16nm-19nm的制程。2017年TEPO機型已經在華力微電子得到廣泛的應用。

2018年8月，盛美半導體發(fā)布了Ultra-C Tahoe高溫硫酸設備，再次延伸了公司的單晶圓清洗設備產品系列。Ultra-C Tahoe通過精準控制，降低了酸性清洗物質在單晶圓旋轉清洗中的大量浪費，使得化學物質的消耗維持在實際與晶圓片表面發(fā)生反應的較低比例。以一個月產十萬片晶圓的DRAM工廠為例，推行Tahoe技術可以為其降低每年1000萬美元的成本。2019年1月，第一臺Tahoe成功交付并按時完成技術評估。

盛美半導體預計，SAPS、TEPO、和Tahoe三個產線的產品將占據(jù)總規(guī)模為25-27億美元的單晶圓清洗設備市場的一半以上。

值得一提的是，盛美半導體主要客戶SK海力士、長江存儲、中芯國際和華力微電子正在致力籌備新的晶圓廠，盛美半導體預計前四大客戶2019年對清洗設備需求量高達221臺，同比2018年提升了63%。