產(chǎn)品優(yōu)勢

Zynq UltraScale+ RFSoC 在一款 SoC 架構(gòu)中集成數(shù)千兆采樣 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和軟判決前向糾錯(cuò) (SD-FEC)。最新產(chǎn)品系列在一款 Zynq UltraScale+ 器件中提供 ARM Cortex-A53 處理子系統(tǒng)、UltraScale+ 可編程邏輯和最高信號處理帶寬，能夠提供綜合 RF 信號鏈，滿足無線、有線電視接入、測量測試、早期預(yù)警／雷達(dá)以及其它高性能 RF 應(yīng)用需求。

系統(tǒng)性能和吞吐量

無需分立式 ADC 和 DAC，可減少封裝尺寸

可增加 RF 通道數(shù)的可擴(kuò)展增長路徑

集成 SD-FEC 集成型內(nèi)核

無與倫比的集成、高性能和低功耗

取消了 ADC/DAC 組件，可降低功耗

消除了 FPGA 至模擬的接口功耗

符合嚴(yán)格的 5G 及 DOCSIS3.1 LDPC FEC 散熱要求

與軟實(shí)現(xiàn)方案相比，電源效率 SD-FEC 提高 80%

業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的高效生產(chǎn)力

數(shù)千兆采樣 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 RF 設(shè)計(jì)可提高靈活性

可消除艱難的 JESD204B/C 模擬接口設(shè)計(jì)

包含更少組件的簡化系統(tǒng)和 PCB 設(shè)計(jì)

對數(shù)字波束形成和信號調(diào)節(jié)的統(tǒng)一控制

工具與示例設(shè)計(jì)

各種解決方案可供開發(fā)人員輕松評估和調(diào)試基于 ZynqUltraScale + RFSoC 器件的設(shè)計(jì)。這些解決方案包括工具、IP 和參考設(shè)計(jì)，當(dāng)用戶設(shè)計(jì)在硬件中運(yùn)行時(shí)，其可實(shí)現(xiàn)從性能評估到系統(tǒng)級調(diào)試的大量功能。

這些工具可作為一個(gè)平臺，高效配置和監(jiān)控 Zynq UltraScale+ RFSoC 特性并加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)程。

產(chǎn)品列表