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E拆解:揭秘魅族16Xs的后置三攝到底如何

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 2019-07-22 22:22 ? 次閱讀
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魅族16xs拆解來了。上周剛剛給分享完realme x的拆解,今天魅族16Xs又新鮮出爐了。作為魅族首款三攝的魅族16Xs,又會給我們帶來怎么樣的驚喜呢?

配置

SoC高通驍龍 675處理器丨11nm工藝

屏幕:6.2英寸AMOLED屏丨分辨率2232 x 1080 丨屏占比90.29%

存儲:6GB+64GB

前置:1600 萬像素

后置: 4800 萬像素主攝 + 500 萬像素 + 800 萬像素長廣角

電池:4000mAh鋰聚合物電池

特色:Super mTouch 屏下指紋丨極邊全面屏

拆解步驟

首先取出卡槽。塑料后蓋在局部加熱時溫度不宜過高。加熱至一定溫度,使用吸盤吸開縫隙后用撬片沿四周撬開即可。打開后可看到標準的三段式設計。

在后蓋內部貼有一大一小兩塊散熱石墨,中央貼有緩沖泡棉。左下角貼有黑色泡棉膠。同時可以看到后攝像頭保護蓋是通過雙面膠黏貼在后蓋上??梢圆鹦兜摹?/span>

接下來拆下中框,中框與手機內支撐四周通過卡槽固定,沿著中框四周使用撬片進行拆解??梢钥吹绞謾C頂部底部麥克風都帶有紅色膠套,主板蓋和副板蓋上面各有一顆螺絲貼有防拆標簽

而在中框上面有兩端天線,內側有天線觸電,中框與按鍵也是通過兩側塑料柱卡位及中間塑料柱固定。

主板蓋和副板蓋皆由螺絲固定,擰下螺絲即可。主板蓋上面貼有聽筒轉接軟板,軟板上面貼有導電布。主板蓋上面關鍵位置都貼有緩沖泡棉。

副板蓋上也是遍布了導電布及緩沖泡棉。

在主板上有防水標簽及二維碼標簽。主板屏蔽罩上面貼有大面積的散熱銅箔。同時幾個鏡頭都貼有導電布固定。

斷開排線的BTB接口即可看到固定電池的兩條易拉膠,非常方便更換及維修。

用力拉易拉膠即可拆卸電池,取下拆解屏幕軟板和主副板連接軟板。拆卸電池后可以發(fā)在中間的位置還貼有一條黑色強力膠,電池比較難拆。需要小心,切勿用力擠壓電池。在屏幕軟板BTB接口下面貼有兩塊導電雙面膠。

拆下主板,副板,指紋傳感器及攝像頭。主板背面屏蔽罩上面也貼有大面積散熱銅箔。并且銅箔上面貼有導熱硅脂、大概率為SOC位置。

隨后拆解中框上面的按鍵板,振動器以及聽筒。三個器件都是使用雙面膠進行固定,非常容易拆卸。

最后拆解屏幕。屏幕在加熱臺加熱一定溫度,使用吸盤吸出縫隙,用塑料撬片慢慢拆開。拆開屏幕即可取下光線、距離傳感器。

屏幕軟板上面貼有導電布。軟板器件上面貼有藍色絕緣膠帶。

模組信息

屏幕采用三星 6.2 英寸AMOLED極邊全面屏,型號為AMS615WX05,獲得德國 VDE 藍光護眼認證。

前攝16 MP像素攝像頭、光圈?/2.2、5 片式鏡頭,三星定制。


后置三攝廠商都為三星,從左至右依次為后攝48MP主攝,6片式鏡頭,型號為S5KGM1;5MP長焦,4 片式鏡頭,型號S5K5E9;8MP超廣角,5片式鏡頭,型號為S5K4H7。

電池容量為4000mAh,廠商為珠海嘉德電能科技。

主板ic信息

主板正面主要IC(下圖):

紅色:Samsung- KM3H6001CA- 6GB LPDDR4X DRAM+64 GB Flash

藍色:Qualcomm- SDM675- Snapdragon 675 8-Core Application and Baseband Processor

黃色:VANCHIP-VC7643-FDD/TDD PA+Switches

綠色:Qualcomm- WCD9370- Audio Codec

深藍:InvenSense- ICM-4X607- 6-axis Gyroscope and Accelerometer

粉色:Voltafield- AF6133- Electronic Compass

灰色:Knowles- Microphone

主板背面主要IC(下圖):

深綠:GPS Low-Noise Amplifier

紅色:Qualcomm- PM6150- Power Management

深藍:FourSemi- Audio Amplifier

灰色:Qualcomm- WCN3980 - Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio

黃色:Qualcomm - PM6150A - Power Management

粉色:Qualcomm- SDR660- RF Transceiver

藍色:VANCHIP- VC7916- GSM/GPRS/EDGE/TDS/TDD PA+SP16T

綠色:Maxscend- MXD86A0S- RF swtich

主板上使用的Logic、Memory、PMRF芯片信息見下表:

Functional Area

Brand Name

Part Number

Pkg Description

Logic

Qualcomm

SDM675

Snapdragon 675 8-Core Application and Baseband Processor

Memory

KM3H6001CA

Samsung

6GB LPDDR4X DRAM+64 GB Flash

PM

Qualcomm

PM6150

Power Management

PTVSHC3N12VU

Pericom Semiconductor

Uni-directional 12V High Capacitance TVS

Qualcomm

PM6150A

Power Management

RF

VC7643

VANCHIP

FDD/TDD PA+Switches

WCN3980

Qualcomm

Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio

SDR660

Qualcomm

RF Transceiver

MXD86A0S

Maxscend

RF swtich

VC7916

VANCHIP

GSM/GPRS/EDGE/TDS/TDD PA+SP16T

整機上使用的MEMS芯片信息見下表:

Functional Area

Brand Name

Part Number

Pkg Description

Sensor

ICM-4X607

InvenSense

6-axis Gyroscope and Accelerometer

AF6133

Voltafield

Electronic Compass

STK3327

SENSORTEK

ALS/Proximity Sensor

GM185

Goodix

Fingerprint Controller

總結信息

整機共采用21顆螺絲固定,主副板貼有防水標簽。前置攝像頭比較小。節(jié)約了內部空間。主板正反兩面都貼有大面積散熱銅箔進行散熱,并且貼有導熱硅脂。主天線和藍牙天線都固定在中框上面。整機使用了大量的導電布和緩沖泡棉。導電布主要分布在幾個攝像頭以及內支撐上。緩沖泡棉主要分布在后蓋,主板蓋和副板蓋上面。三段式設計,設計比較緊湊。那么成本上分析,整機成本約$188美金,而其主控IC成本約$96.42美金,約占整機成本的51%。

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realme x

三星A70



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