性能突破、造價更低,下一代存儲“神器”NRAM已在路上!
富士通FRAM已經(jīng)能夠滿足智能表計應(yīng)用的各類需求，但富士通已投入開發(fā)與試產(chǎn)下一代高性能存儲產(chǎn)品——NRAM。NRAM是富士通與Nantero公司協(xié)議授權(quán)后，共同打造的下一代顛覆性新型存儲器，因為它同時繼承了FRAM的高速寫入、高讀寫耐久性，又具備與NOR Flash相當(dāng)?shù)拇笕萘颗c造價成本，并實現(xiàn)很低的功耗。以智能表計方案為例，使用一個NRAM就可以替代電、水、氣、熱表中的Flash、FRAM和EEPROM等所有存儲單元，不僅減少了存儲器的使用數(shù)量，也有利于系統(tǒng)工程師簡化設(shè)計上的難度。
圖7：基于富士通NRAM可簡化智能表計方案設(shè)計
作為NRAM的第一代產(chǎn)品，16Mbit的DDR3 SPI接口產(chǎn)品最快將于2020年底上市，勢必引發(fā)存儲行業(yè)的新一輪變革。馮逸新自信地表示：“NRAM既繼承了FRAM的高性能，又具有替換NOR Flash大容量的特點(diǎn)，我們堅信這必將是一個劃時代的存儲器解決方案！”
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
NRAM
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
12瀏覽量
9830 -
富士通
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
213瀏覽量
56032
原文標(biāo)題：老板，我跑業(yè)務(wù)回來了
文章出處：【微信號：xincailiaozaixian，微信公眾號：新材料在線】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
SmartDV展示AI & HPC連接與存儲IP解決方案，以解鎖下一代算力芯片和節(jié)點(diǎn)的“速度密碼”
SmartDV提供專為下一代人工智能加速器、數(shù)據(jù)中心處理器和高性能計算的處理器和系統(tǒng)級芯片（SoC）而打造的全面的高速互連和存儲控制器IP產(chǎn)品組合。
華為IPv6+如何驅(qū)動下一代IP網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)
在2026 Upperside World Congress期間，華為發(fā)表“SRv6關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新”主題演講，系統(tǒng)闡述了IPv6+如何驅(qū)動下一代IP網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)，并分享了華為在協(xié)議創(chuàng)新、全球部署及行業(yè)應(yīng)用方面的突破性成果。
FT 5000 Smart Transceiver：下一代智能網(wǎng)絡(luò)芯片的卓越之選
Transceiver 是 Echelon 公司推出的下一代智能網(wǎng)絡(luò)芯片，它是 LONWORKS? 2.0 平臺的關(guān)鍵產(chǎn)品。該平臺旨在大幅提升 LONWORKS 設(shè)備的性能和功能，同時降低開發(fā)和節(jié)點(diǎn)成本。FT 5000 集成了高性能
DSP Concepts與AMD助力打造下一代汽車音頻
DSP Concepts 與 AMD 正在將 Audio Weaver 嵌入式音頻框架引入 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 系列處理器——從而實現(xiàn)下一代沉浸式車載音頻與數(shù)字座艙體驗。
解析OP77：下一代超低失調(diào)電壓運(yùn)算放大器的卓越性能
解析OP77：下一代超低失調(diào)電壓運(yùn)算放大器的卓越性能 在電子設(shè)計領(lǐng)域，運(yùn)算放大器（op amp）是至關(guān)重要的元件，廣泛應(yīng)用于各種電路中。今天，我們要深入探討的是Analog Devices推出
SK海力士在CES 2026展示面向AI的下一代存儲器解決方案
SK海力士（或‘公司’）6日宣布，公司將于當(dāng)?shù)貢r間1月6日至9日，在美國拉斯維加斯舉辦的“CES 2026”威尼斯人會展中心設(shè)立專屬客戶展館，并集中展示面向AI的下一代存儲器解決方案。
深耕計量技術(shù)：助力下一代 3D NAND 突破存儲極限
作者：LauraPeters文章來源：SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND閃存的存儲容量都比上一代增加約30%，目前的芯片尺寸僅相當(dāng)于指甲蓋大小，卻能
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅(qū)動器的評估和開發(fā)是一項重要任務(wù)。英飛凌推出的下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件，為我們提供了便捷且高效的評
Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片
隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計算（HPC）應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
下一代100T網(wǎng)絡(luò)交換拓?fù)?| Marvell與Samtec聯(lián)合推出卓越解決方案
Samtec近期在2025年光纖通信會議及展覽（OFC 2025）上發(fā)布了一款突破性的下一代100T網(wǎng)絡(luò)交換拓?fù)洌撏負(fù)湓诨鍖用?集成了Samtec的共封裝連接方案。
Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
發(fā)表于 09-08 18:33
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
發(fā)表于 09-05 18:34
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了！
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
發(fā)表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢
許多古老的RTOS設(shè)計至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設(shè)計都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認(rèn)證和功能。
評論