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企業(yè)號(hào)介紹

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漢通達(dá)

開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)計(jì)算機(jī)軟硬件,開(kāi)發(fā)電子測(cè)控儀器儀表及配套機(jī)械設(shè)備,以及批發(fā)、零售和售后服務(wù)。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2023-11-25 08:11

    先進(jìn)封裝,十年路線(xiàn)圖

    Introduction(介紹)信息和通信技術(shù)(ICT)是數(shù)據(jù)呈指數(shù)增長(zhǎng)的源頭,這些數(shù)據(jù)需要被移動(dòng)、存儲(chǔ)、計(jì)算、傳輸和保護(hù)。依賴(lài)特征尺寸減小的傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)已接近其物理極限。隨著晶體管能效和晶體管尺寸的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),系統(tǒng)性能的擴(kuò)展面臨著重大挑戰(zhàn)。而技術(shù)躍遷速度減緩至兩年以上,使得通過(guò)"MoreMoore"傳統(tǒng)晶體管尺寸縮小以及"MorethanMoore"異構(gòu)
  • 發(fā)布了文章 2023-11-18 08:11

    MOSFET結(jié)構(gòu)、原理及測(cè)試

    MOSFET由MOS(MetalOxideSemiconductor金屬氧化物半導(dǎo)體)+FET(FieldEffectTransistor場(chǎng)效應(yīng)晶體管)這個(gè)兩個(gè)縮寫(xiě)組成。即通過(guò)給金屬層(M-金屬鋁)的柵極和隔著氧化層(O-絕緣層SiO2)的源極施加電壓,產(chǎn)生電場(chǎng)的效應(yīng)來(lái)控制半導(dǎo)體(S)導(dǎo)電溝道開(kāi)關(guān)的場(chǎng)效應(yīng)晶體管。由于柵極與源極、柵極與漏極之間均采用SiO2絕
  • 發(fā)布了文章 2023-11-11 08:11

    科學(xué)家意外發(fā)明新材料,可制造更快的芯片

    化學(xué)家們意外地發(fā)明了一種不尋常的新材料,它所制造的半導(dǎo)體可將運(yùn)算處理速度降低到飛秒(femto-seconds)等級(jí),使下一代計(jì)算機(jī)變得更快。該材料是由錸、硒和氯組成的分子,稱(chēng)為Re?Se?Cl?。其發(fā)明者表示,用Re?Se?Cl?制成的計(jì)算機(jī)芯片傳輸信息的速度是硅基芯片的兩倍。令人驚訝的是,這是因其會(huì)減慢而非加快電子的速度。哥倫比亞大學(xué)化學(xué)家杰克?圖利亞格
  • 發(fā)布了文章 2023-11-04 08:11

    芯片行業(yè),好消息來(lái)了

    在看完分析師對(duì)整個(gè)電子市場(chǎng)的判斷以后,我們認(rèn)為,芯片行業(yè),終于等來(lái)了春天。經(jīng)歷了2021年末疫情后的低迷之后,電子設(shè)備的產(chǎn)量終于呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù),2021年第三季度智能手機(jī)出貨量與去年同期相比出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),為-6%。2022年第四季度跌幅觸及-18%的低點(diǎn)。此后,智能手機(jī)一直在復(fù)蘇。IDC數(shù)據(jù)尚未公布,但Canalys預(yù)計(jì)2023年第三季度智能手
  • 發(fā)布了文章 2023-10-28 08:11

    標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝尺寸匯總,你或許用得著...

    最早收集行業(yè)數(shù)據(jù)是從大約2015年開(kāi)始的,當(dāng)時(shí)就是為了趕時(shí)髦湊熱鬧建了好幾個(gè)封測(cè)群,一度非常熱鬧。行業(yè)人脈就是從那個(gè)時(shí)候開(kāi)始大幅增加的,在群里和行業(yè)朋友交流多了,自然就萌生了收集整理行業(yè)數(shù)據(jù)和信息的念頭。因?yàn)槭欠鉁y(cè)群,所以第一步也是從封裝廠(chǎng)和封裝數(shù)據(jù)開(kāi)始下手的。在一開(kāi)始整理的數(shù)據(jù)里就有各種標(biāo)準(zhǔn)封裝的尺寸信息。我咨詢(xún)了好幾家封裝廠(chǎng)的朋友以后,才湊了一個(gè)大概,然
  • 發(fā)布了文章 2023-10-21 08:11

    全球半導(dǎo)體格局悄然生變

    過(guò)去幾十年來(lái),半導(dǎo)體制造由中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣三個(gè)地區(qū)主導(dǎo),2021年這三個(gè)地區(qū)共計(jì)占全球市場(chǎng)的87%。而今,隨著地緣政治的轉(zhuǎn)變,各國(guó)或地區(qū)都在尋求降低對(duì)單一供應(yīng)鏈的依賴(lài),努力發(fā)展自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),確保技術(shù)的獨(dú)立性和安全性,全球半導(dǎo)體格局正在被重塑。地緣政治的變化不僅可能影響供應(yīng)鏈、原材料的獲取和產(chǎn)能的分布,還會(huì)對(duì)全球的科技戰(zhàn)略布局帶來(lái)影響。這種轉(zhuǎn)變意味
  • 發(fā)布了文章 2023-10-14 08:11

    我國(guó)芯片突破!清華大學(xué)全球首枚!

    10月10日消息,據(jù)清華大學(xué)公眾號(hào),近日,清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強(qiáng)、副教授高濱基于存算一體計(jì)算范式,研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)(機(jī)器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成)的憶阻器存算一體芯片!一枚芯片,集成記憶和計(jì)算的能力,保護(hù)用戶(hù)隱私的同時(shí)還具備類(lèi)似人腦的自主學(xué)習(xí),能效相較先進(jìn)工藝下的專(zhuān)用集成電路系統(tǒng)有約75倍提升。這是清華大學(xué)集成電路學(xué)院團(tuán)隊(duì)研
  • 發(fā)布了文章 2023-09-23 08:13

    測(cè)試程序及測(cè)試板開(kāi)發(fā)注意事項(xiàng)

    測(cè)試程序及測(cè)試板(loadboard)的開(kāi)發(fā)是測(cè)試工程師最主要的工作,作為一個(gè)測(cè)試新手,你開(kāi)發(fā)的東西也許在工程階段看不出什么問(wèn)題,但一旦進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段,就有可能會(huì)出現(xiàn)諸如測(cè)試不穩(wěn)定、測(cè)試良率低、經(jīng)常需要維護(hù)等等各種各樣的問(wèn)題,究其原因,還是各方面考慮的不是很周到引起,如何才能避免這些問(wèn)題的發(fā)生,接下來(lái)給大家推薦一篇業(yè)界資深測(cè)試工程師總結(jié)的、在測(cè)試開(kāi)發(fā)中需
  • 發(fā)布了文章 2023-09-08 08:13

    漢通達(dá)攜手VX Instruments針對(duì)高性能半導(dǎo)體的測(cè)試需求提供解決方案

    在測(cè)控領(lǐng)域同樣也無(wú)時(shí)無(wú)刻不在融合創(chuàng)新,為我們提供新的技術(shù)和最前沿的科技應(yīng)用。作為老牌的測(cè)試測(cè)量貿(mào)易、集成商北京漢通
  • 發(fā)布了文章 2023-09-04 16:26

    封測(cè):TSV研究框架

    1后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩,先進(jìn)封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩,芯片特征尺寸接近物理極限,先進(jìn)封裝成為提升芯片性能,延續(xù)摩爾定律的重要手段。先進(jìn)封裝是指處于前沿的封裝形式和技術(shù),通過(guò)優(yōu)化連接、在同一個(gè)封裝內(nèi)集成不同材料、線(xiàn)寬的半導(dǎo)體集成電路和器件等方式,提升集成電路的連接密度和集成度。當(dāng)前全球芯片制程工

企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 漢通達(dá)

聯(lián)系人:余娜娜

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地址:長(zhǎng)春橋路11號(hào)萬(wàn)柳億城大廈C1座1905室

公司介紹:北京漢通達(dá)科技有限公司,是1999年注冊(cè)于北京中關(guān)村科技園區(qū)的高新技術(shù)企業(yè),經(jīng)過(guò)20余年的壯大發(fā)展,已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量專(zhuān)業(yè)公司,在西安、成都、無(wú)錫、天津設(shè)立辦事處,在武漢成立研發(fā)中心。公司擁有一支高端技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì),主要致力于為國(guó)內(nèi)客戶(hù)專(zhuān)業(yè)提供國(guó)際高質(zhì)量的測(cè)試測(cè)量?jī)x器設(shè)備及測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,并為企業(yè)提供整體解決方案與咨詢(xún)服務(wù)。主要從 事VXI/PXI/PCI等各種總線(xiàn)的測(cè)試測(cè)量模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、電池管理系統(tǒng)(BMS) 測(cè)試設(shè)備、航空總線(xiàn)模塊等研發(fā)銷(xiāo)售;產(chǎn)品包括多種總線(xiàn)形式(臺(tái)式/GPIB 、VXL PXI/PXIE. PCI/PCIE. LXI等)的測(cè)試硬件、相關(guān)軟件、海量互聯(lián)接口等,輻射全世界20多個(gè)品牌、1000余個(gè)種類(lèi)。公司自主研發(fā)的BMS測(cè)試產(chǎn)品、芯片測(cè)試產(chǎn)品代表了 行業(yè)一線(xiàn)水平。無(wú)論是單個(gè)測(cè)試設(shè)備、電子部件或整個(gè)系統(tǒng),我們都能完美滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。

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