動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-03-14 10:07

  如何通俗理解芯片封裝設計

  

  封裝設計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設計的總體目標封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片在使用過程中穩(wěn)定工作。通過封裝，芯片與外部系統(tǒng)建立電氣互連和機械連接，同時要保證芯片能有效散熱。類比來說，封裝就像是芯片的“外殼”和“支架”，它不僅保護芯片免受外界環(huán)境的損

  漢通達 封裝設計 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-03-07 10:03

  芯片制造，耗水量驚人

  

  半導體行業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展可能會給全球水資源帶來巨大壓力。生產(chǎn)先進的芯片和冷卻系統(tǒng)需要大量的超純水。雖然工廠每天消耗數(shù)百萬加侖的水，相當于一個擁有6萬人口的城市，但科技行業(yè)正在改進水回收和再利用流程。隨著人工智能的興起，水資源壓力變得更加顯著。人工智能數(shù)據(jù)中心每天最多可使用1900萬加侖的水，相當于一座5萬人口的城市的需求。氣候變化加劇了這一問題

  漢通達 人工智能 半導體 芯片制造

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• 發(fā)布了文章 2025-02-28 10:03

  射頻產(chǎn)品測試基礎

  

  射頻芯片有哪些測試項一、射頻芯片測試的方法射頻芯片測試主要包括兩種方法：實驗室測試和生產(chǎn)線測試。實驗室測試主要用于評估射頻芯片在不同環(huán)境下的性能，包括發(fā)射功率、接收靈敏度、頻率偏差等指標的測量。而生產(chǎn)線測試則是在射頻芯片的生產(chǎn)過程中進行的，主要用于保證芯片的質(zhì)量和一致性。（鴻怡電子射頻芯片測試座工程師提供參數(shù)指標）二、射頻芯片測試的指標1.發(fā)射功率（TXPo

  漢通達 射頻芯片 測試

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• 發(fā)布了文章 2025-02-21 10:01

  雙MOS組成防反灌電路-防倒灌電路設計

  

  MOS管防倒灌電路設計如下圖所示：在某些應用中，如電池充電電路中，B點是充電器接口，C點是電池接口，為了防止充電器拔掉時，電池電壓出現(xiàn)在充電接口。（Q1、Q2、Q3共同組成防倒灌電路）注意Q3的DS反向接于電路，這樣做是防止MOS的體=極管對電路產(chǎn)生的影響（如果Q3按常規(guī)方式接在電路中，C點接電源則會在B點出現(xiàn)電壓用電壓）電源自動切換防倒灌電路設計Oring

  漢通達 MOS 二極管

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• 發(fā)布了文章 2025-02-14 10:04

  今年，還要搶GPU？

  

  最近一短時間以來，被國內(nèi)一家AI大模型初創(chuàng)公司DeepSeek刷屏了。短短幾個月內(nèi)，DeepSeek推出的兩款開源大語言模型——DeepSeek-V3和DeepSeek-R1，不僅在多個關鍵性能指標上與世界頂級大模型，如Meta的Llama3.1、OpenAI的GPT-4、Anthropic的ClaudeSonnet3.5等，不分伯仲。最令人震驚的是，Dee

  漢通達 AI DeepSeek gpu 大模型

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• 發(fā)布了文章 2025-02-07 10:02

  DeepSeek對芯片算力的影響

  

  DeepSeek模型，尤其是其基于MOE（混合專家）架構的DeepSeek-V3，對芯片算力的要求產(chǎn)生了深遠影響。為了更好地理解這一影響，我們可以從幾個方面進行分析。一.MOE架構對算力的優(yōu)化MOE架構的核心理念是將整個模型劃分為多個子模型（專家），每個子模型負責特定的任務，且在實際推理時并非激活所有專家，而是根據(jù)輸入數(shù)據(jù)選擇性激活需要的專家。對于芯片算力的

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• 發(fā)布了文章 2025-01-17 10:03

  非常詳細的BUCK電路 PCB layout建議

  

  在DC-DC芯片的應用設計中，PCB布板是否合理對于芯片能否表現(xiàn)出其最優(yōu)性能有著至關重要的影響。不合理的PCB布板會造成芯片性能變差如線性度下降（包括輸入線性度以及輸出線性度）、帶載能力下降、工作不穩(wěn)定、EMI輻射增加、輸出噪聲增加等，更嚴重的可能會直接造成芯片損壞。一般DC-DC芯片的使用手冊中都會有其對應的PCB布板設計要求以及布板示意圖，本次我們就以同

  漢通達 buck電路 Pcb layout 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-01-10 10:02

  拋磚引玉，教你學習各種總線技術

  

  如果一座只能容一個人來往的獨木橋，兩端的人都想要過橋，為了不擁擠、阻塞，那我們就得采取有效的辦法。比如規(guī)定某段時間哪端的人過橋，另一端的人就等著該他過橋的時間段的到來，同時也還可以規(guī)定人多時要按先來后到或年齡長幼的次序過橋。在這不經(jīng)意間，我們就體會到了現(xiàn)代電子信息數(shù)據(jù)通過總線按時分系統(tǒng)傳輸?shù)淖钤嫉乃枷搿，F(xiàn)代網(wǎng)絡信息的發(fā)展，特別是對于成本和空間而言，總線傳輸

  漢通達 bus 總線技術 數(shù)據(jù)總線

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• 發(fā)布了文章 2025-01-03 10:03

  芯片行業(yè)，怎么看？

  

  剛過去的2024年，半導體行業(yè)喜憂參半。但恭喜大家，我們都順利跨入了2025年?；氐饺ツ甑陌雽w行業(yè)，喜的是，在AI的推動下，類似英偉達、博通、Marvell等大廠能夠憑借在數(shù)據(jù)中心相關芯片上的優(yōu)勢，獲得了很多的機會。但除了AI以外，似乎所有市場都不盡如人意。無論是之前高歌猛進的汽車產(chǎn)業(yè)，還是早已陷入了低潮的消費電子。這就讓芯片市場在2024年，愁容滿面。展

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• 發(fā)布了文章 2024-12-27 10:03

  半導體，最新預測

  

  人工智能技術讓半導體領導者對2025年更加樂觀，但阻力可能來自地緣政治和人才保留問題。這些是美國審計、稅務和咨詢公司畢馬威(KPMG)和全球半導體聯(lián)盟(GSA)發(fā)布的第20份年度全球半導體展望報告中的一些預測。接受調(diào)查的半導體高管中約有92%預測2025年整個行業(yè)將實現(xiàn)增長。由于人工智能、云、數(shù)據(jù)中心、無線通信和汽車應用的發(fā)展，對芯片的需求將持續(xù)增長，畢馬威

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