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• 發(fā)布了文章 2026-04-17 16:19

  瑞沃微視角：CSPT 2026啟封先進封裝新賽道，賦能企業(yè)創(chuàng)新突圍

  

  作為國內(nèi)唯一涵蓋整個封測行業(yè)的頂級展會，CSPT歷經(jīng)二十余屆積淀，早已成為行業(yè)“風向標”與“連接器”，未來，瑞沃微將以此次大會的啟發(fā)為指引，深耕先進封裝領(lǐng)域，強化技術(shù)創(chuàng)新、深化產(chǎn)業(yè)協(xié)同，依托自身專利優(yōu)勢，助力中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，與行業(yè)同仁攜手共繪產(chǎn)業(yè)升級新藍圖。

  CSP封裝 封裝

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• 發(fā)布了文章 2026-03-13 15:48

  瑞沃微先進封裝創(chuàng)新突圍，榮獲X-Day2025年度“最心動項目”

  

  恭喜瑞沃微憑借在先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，從眾多參評項目中脫穎而出，榮獲“X-Day 2025年度最心動項目”

  先進封裝

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• 發(fā)布了文章 2026-01-07 17:34

  欣見灣區(qū)新藍圖，瑞沃微祝賀廣州發(fā)布先進制造業(yè)強市規(guī)劃，共筑第三代半導體與芯片產(chǎn)業(yè)未來

  

  1月8日，廣州市人民政府正式發(fā)布《廣州市加快建設(shè)先進制造業(yè)強市規(guī)劃（2024—2035年）》，明確了未來十余年產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。規(guī)劃提出，將重點發(fā)展第三代半導體材料，包括碳化硅、氧化鋅和氧化鎵等，推動相關(guān)器件與模塊的研發(fā)和制造。

  制造業(yè) 第三代半導體

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• 發(fā)布了文章 2025-12-12 17:19

  突破筆電背光設(shè)計：瑞沃微推出CSP0603專用超薄背光燈珠

  

  瑞沃微的CSP 0603在筆電鍵盤“發(fā)光化”潮流下的理想方案，該產(chǎn)品僅0.15mm厚，可顯著減少鍵盤的厚度，具有五面發(fā)光的特點，有利于背光光型設(shè)計，同時可以發(fā)揮膠膜法CSP制程的色坐標高度一致性的材料優(yōu)勢，且能夠幫助鍵盤節(jié)能70%左右，增加筆電續(xù)航。

  半導體 筆電

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• 發(fā)布了文章 2025-11-18 16:15

  Chiplet核心挑戰(zhàn)破解之道：瑞沃微先進封裝技術(shù)新思路

  

  由深圳瑞沃微半導體科技有限公司發(fā)布隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠芯片制程微縮已難以持續(xù)滿足人工智能、高性能計算等領(lǐng)域?qū)λ懔γ芏扰c能效的日益苛刻需求。在這一背景下，Chiplet（芯粒）技術(shù)作為“后摩爾時代”的關(guān)鍵突破路徑，通過將多個不同工藝、不同功能的模塊化芯片，借助先進封裝技術(shù)進行系統(tǒng)級整合，成為實現(xiàn)高帶寬、低延遲、低功耗異構(gòu)計算的重要載體。然而

  chiplet 先進封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-10-28 16:12

  瑞沃微揭秘：芯片面板轉(zhuǎn)向矩形，背后藏著什么玄機？

  

  在科技飛速發(fā)展的當下，芯片領(lǐng)域正經(jīng)歷著一場悄然而深刻的變革——芯片面板開始轉(zhuǎn)向矩形。這一看似細微的轉(zhuǎn)變，實則蘊含著巨大的行業(yè)變革力量，瑞沃微作將為大家揭開這背后的神秘玄機。

  先進封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-10-18 15:30

  不畏行業(yè)巨浪，瑞沃微駕馭“三重周期”繪制屬于自己的航海圖

  

  縱觀全球半導體行業(yè)，我們正身處一個波瀾壯闊而又充滿不確定性的時代。對于瑞沃微而言，深刻理解并駕馭產(chǎn)品生命周期、產(chǎn)業(yè)周期與市場周期的三重律動，不僅是穿越風雨的生存之道，更是實現(xiàn)可持續(xù)增長的核心理念。 瑞沃微清醒地認識到，半導體產(chǎn)業(yè)具有典型的周期性波動，由全球資本開支、庫存水平與宏觀經(jīng)濟共同驅(qū)動。過去數(shù)年間，我們經(jīng)歷了從“芯片荒”到“去庫存”的劇烈轉(zhuǎn)折。

  半導體封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-09-27 09:11

  瑞沃微祝“X-Day”西麗湖路演社半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)專場圓滿落幕~

  

  瑞沃微?！癤-Day”西麗湖路演社半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)專場圓滿落幕~X-Day”是南山區(qū)打造的科技金融服務(wù)平臺,為全國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目提供科技金融綜合服務(wù)方案。9月4日，“X-Day”西麗湖路演社半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)專場在深圳大學城國際會議中心圓滿落幕，作為本次活動的參與企業(yè)，瑞沃微半導體向主辦方及所有與會嘉賓、合作伙伴致以誠摯的祝賀！

  先進封裝 半導體 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-08-29 17:59

  瑞沃微CSP內(nèi)窺鏡醫(yī)療光源：七夕冷光告白，探索你未曾見過的內(nèi)在宇宙！

  

  七夕帶愛看“芯”際！瑞沃微CSP內(nèi)窺鏡光源，用冷光照亮你的美（內(nèi)部之美）又到七夕，還在糾結(jié)送花、吃飯、看電影的老三樣？今年來點真正的“硬核浪漫”——帶你最愛的人，一起走進瑞沃微CSP內(nèi)窺鏡的“冷光”世界，保證讓你們的關(guān)系“看得更清，愛得更深”！——當然，我們強烈不建議您將它用于您的另一半，畢竟它可是專為精密工業(yè)檢測而生的“冷靜偵探”！想象一下，你手執(zhí)這支科技

  CSP 光源 內(nèi)窺鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-08-01 17:04

  從成本、量產(chǎn)、質(zhì)量體系等多維度看瑞沃微CSP封裝的劣勢對比

  

  在半導體封裝技術(shù)向微型化、高集成度加速演進的浪潮中，瑞沃微CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在消費電子、汽車電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。然而，從成本、量產(chǎn)、質(zhì)量體系等多維度審視，其仍存在一定劣勢。

  CSP封裝 半導體封裝

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