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深圳瑞沃微半導體

深圳瑞沃微半導體科技有限公司是一家國內先進的半導體芯片/封裝器件高新技術企業(yè),公司開發(fā)了30余種創(chuàng)新材料與先進半導體封裝核心專利技術。

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動態(tài)

企業(yè)信息

認證信息: 瑞沃微半導體官方賬號

聯(lián)系人:符婷芳

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地址:龍華區(qū)觀湖街道鷺湖社區(qū)觀盛四路3號日海卸貨平臺C棟401

公司介紹:深圳瑞沃微半導體科技有限公司是一家國內先進的半導體芯片/封裝器件高新技術企業(yè),公司定位于半導體先進封裝技術創(chuàng)新與應用,開發(fā)了30余種創(chuàng)新材料與先進半導體封裝核心專利技術,打造了適用于多種行業(yè)與產品的先進封裝技術平臺,將化學I/O鍵合首次引入半導體先進封裝行業(yè),采用逆向增材制造方式,實現(xiàn)了半導體芯片鍵合、布線和模組貼裝一體化制程,解決了半導體封裝的行業(yè)痛點,公司已經申請和獲得發(fā)明專利40多項。

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