Firefly開源團隊文章

• 基于 Firefly RK1828 開發(fā)套件的 OpenClaw 完全本地化部署2026-02-06 17:34

  

  近日，OpenClaw（Clawdbot）在技術圈大火。簡單來說，OpenClaw是一個能讓AI自主執(zhí)行任務的工具，不僅僅是對話，它還可以操作你的電腦、調用各種API、處理文件，甚至能跨平臺完成復雜的工作流。支持接入常用的即時通訊軟件（如WhatsApp、Telegram、Slack等），可直接在通訊軟件給它下達命令，就像一個24小時待命的私人AI管家。Op

  AI Firefly 開發(fā)套件 4122瀏覽量

• 天啟集團榮獲瑞芯微“年度最佳貢獻獎”！2026-02-04 16:33

  

  感謝瑞芯微的支持與信任。過去一年，天啟科技始終秉承“服務至上，專業(yè)創(chuàng)新”的核心理念，以精益求精的進取態(tài)度，為智能硬件行業(yè)的發(fā)展添磚加瓦。我們亦乘著瑞芯微電子今年推出的RK182X、RV1126B等旗艦芯片的強勁東風，成功研發(fā)了基于RK182X、RV1126B的核心板、主板、主機、服務器等產(chǎn)品，助力機器人、工業(yè)制造、智慧安防、商業(yè)零售等多領域加速實現(xiàn)AI化轉型

  瑞芯微 芯片 836瀏覽量

• CAM-1126BQ38：AI-ISP+AOV3.0，重構視覺感知體驗2026-01-28 17:06

  

  CAM-1126BQ38采用Rockchip四核AI視覺處理器RV1126B，集成3TOPSNPU，支持2B以內多模態(tài)大模型和深度學習框架。支持12M視頻編碼，4K視頻解碼。內置12MISP/8MPAI-ISP，功耗低。硬件AIRemosaic,白天超高清，夜晚超低照，支持多目AI動態(tài)拼接、流暢自然無割裂感，AI視頻6軸數(shù)字防抖、多光源融合(RGB與紅外熱成

  AI 處理器 976瀏覽量

• 僅3.8cm！視覺 AI 迷你核心板：ICORE-1126BQ382026-01-20 17:03

  

  ICORE-1126BQ38采用Rockchip四核AI視覺處理器RV1126B，集成3TOPSNPU，支持主流AI大模型和深度學習框架。內置12MISP、8MPAI-ISP、集成多種算法加速器。支持12M視頻編碼，4K視頻解碼，支持5個攝像頭同時輸入。采用BTB接口，尺寸僅38mm×38mm，精致小巧，節(jié)約更多寶貴的空間。AI視覺處理器RV1126B搭載四

  AI 處理器 核心板 1219瀏覽量

• 算力高達 1570 TOPS！支持多硬盤的高算力服務器 CSB2-N102026-01-06 16:33

  

  CSB2-N10服務器內置10個分布式計算節(jié)點，單節(jié)點可提供6-157TOPS算力，可選瑞芯微、算能、NVIDIA等平臺。支持主流AI大模型的私有化部署、多種深度學習框架。擁有2個萬兆網(wǎng)口、2千兆網(wǎng)口和1個千兆管理口，可擴展6個SATA3.0硬盤。配套智能管理系統(tǒng)，標準的2U機架服務器機箱設計。算力高達1570TOPS服務器內置10個分布式計算節(jié)點，算力處理

  AI 服務器 算力 456瀏覽量

• 算力高達 1100 TOPS！內置 Jetson AGX Orin 模組的高算力服務器2025-12-17 16:31

  

  CSB1-N4AGXOrin最高可配置4個NVIDIAJetsonAGXOrin（64GB）計算節(jié)點，算力最高1100TOPS(INT8)。支持主流AI大模型的私有化部署、多種深度學習框架。擁有4個萬兆網(wǎng)口，可擴展SATA3.0硬盤。配套智能管理系統(tǒng)，標準的1U機架服務器機箱設計，廣泛適用于邊緣計算、大模型本地化、智慧城市、智慧醫(yī)療、智慧工業(yè)等產(chǎn)品和領域。提

  服務器 算力 539瀏覽量

• 48 TOPS 算力！高性能 AI 核心板：CORE-8550JD42025-12-03 17:47

  

  采用高通八核高性能AI處理器QCS8550，集成48TOPSNPU，支持多種主流AI大模型和深度學習框架。內置Adreno740GPU，支持光線追蹤技術、8K視頻編解碼。搭載認知ISP，支持1億像素單攝或3600萬像素三攝。廣泛適用于機器人、無人機、攝像頭、邊緣計算AI、算力服務、智能安防、智能家居等行業(yè)領域。高通AI處理器QCS8550采用八核64位高性能

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• 引領端側大模型落地！Firefly-RK182X 開發(fā)套件上線發(fā)售2025-11-26 16:33

  

  海量參數(shù)的大模型給AI行業(yè)帶來顛覆性的體驗，然而在端側設備中，由于有限的DRAM帶寬、硬件算力、存儲容量端等瓶頸，讓端側大模型長期停留在概念階段，實時響應速度、輸出長度等核心訴求難以落地。Rockchip全新高性能端側大模型協(xié)處理器RK182X，以硬核技術突破瓶頸，重構端側智能格局，引領端側大模型落地。3D堆疊架構突破帶寬瓶頸RK182X作為針對端側3B/7

  AI Firefly 大模型 開發(fā)套件 2162瀏覽量

• Firefly 推出基于 RK1820 / RK1828 的開發(fā)套件與 AI NVR 服務器2025-11-05 18:52

  

  RK1820/RK1828是瑞芯微面向AI時代推出的算力協(xié)處理器，采用先進的3D堆疊封裝技術，集成高帶寬嵌入式片內DRAM（2.5GB/5GB版本），端側生成速率超100tokens/s，端到端延遲低至0.1s，以“高帶寬+低功耗”的優(yōu)勢，打破端側部署大模型的能效與延遲限制，為AI應用帶來“云端級響應”的體驗。通過3D堆疊實現(xiàn)帶寬突破在更大型更復雜的應用中，

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• 高效項目的“核心”秘訣：怎么選對核心板？2025-11-04 16:40

  

  核心板即系統(tǒng)模塊（SystemofModule,SOM），是一種將核心計算組件（如處理器、內存、存儲和電源管理）集成在單個緊湊模塊上的集成電路板。核心板封裝形式核心板是通過連接載板使用，該載板提供特定應用所需的I/O接口、連接器和外圍設備，這樣可以讓復雜的核心系統(tǒng)設計與相對簡單的載板設計分離。因此，核心板在形態(tài)上有板對板、金手指、貼片式、郵票孔等多種封裝方式

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