東莞市大為新材料技術(shù)有限公司文章

• 大為錫膏 | 固晶錫膏/倒裝錫膏的特性與應(yīng)用2024-12-20 09:42

  

  大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看，困擾的不是支架的設(shè)計或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù)，因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大，很容易就克服的工藝難點，但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解，在嘗試的過程中難免會走很多彎路，加上市場上固晶錫膏/倒裝錫膏的質(zhì)量參差不齊，制約了倒裝工藝的發(fā)展。固晶錫膏大為

  led LED封裝 錫膏 1544瀏覽量

• 固晶錫膏的應(yīng)用2024-12-20 09:37

  

  固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個總稱，起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個工藝特別的復(fù)雜，但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應(yīng)用在MiniLED、COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場固晶錫膏一

  led 錫膏 2074瀏覽量

• 大為錫膏 | 倒裝固晶錫膏的區(qū)別2024-12-18 08:17

  

  固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫膏固晶錫膏的區(qū)別固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用

  led 功率器件 錫膏 1183瀏覽量

• 大為MiniLED錫膏得到眾多MiniLED廠商認可2024-12-18 08:11

  

  由于國內(nèi)MiniLED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因，造成MiniLED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)MiniLED廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進口設(shè)備及材料，且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人，長期陷于被動局面。為什么不能將其完全國產(chǎn)化?MiniLED錫膏2013年才“誕生”的東莞市

  led miniled 錫膏 1139瀏覽量

• 低溫高可靠性錫膏逐步引領(lǐng)趨勢，深受客戶青睞！2024-12-16 11:01

  

  東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出DG-SAC88K低溫高可靠性焊錫膏，針對各類封裝而設(shè)計，以減少在溫度敏感的芯片封裝中因高溫焊接而引起的缺陷。降低峰值回流溫度和最大程度地減少翹曲引起的缺陷，并提高需要更大和更薄封裝設(shè)計組件的機械可靠性。主要應(yīng)用領(lǐng)域：（固晶、MiniLED的MIP封裝、LED小間距顯示屏、BGA封裝、LGA封裝、器件疊層封裝POP、倒裝芯片、

  材料 焊接 錫膏 1048瀏覽量

• 世界上最貴的錫膏-金錫(Au80Sn20)2024-12-16 11:00

  

  在現(xiàn)代電子工業(yè)中，焊接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。而焊接過程中使用的錫膏，作為一種重要的焊接材料，對于電子元器件的連接和可靠性起著決定性的影響。在眾多的錫膏種類中，金錫合金錫膏(Au80Sn20)以其獨特的性能和稀缺性而備受矚目。作為世界上最貴的錫膏之一，金錫合金錫膏在高端電子產(chǎn)品的制造中扮演著重要角色。金錫的應(yīng)用金錫焊料的熔點為280℃，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性

  焊接 錫膏 2565瀏覽量