講一講Apple Macintosh處理器過渡的故事
從 68k 到 PowerPC 的轉(zhuǎn)變被廣泛認為是成功的。在 20 世紀 90 年代的大部分時間里，....
芯片庫存調(diào)整，接近尾聲
野村APAC技術(shù)研究所主管David Wong也說，半導(dǎo)體業(yè)這波庫存調(diào)整周期從去年中開始，現(xiàn)在可能已....
氮化鎵功率芯片功率曲線分析 氮化鎵功率器件的優(yōu)缺點
不，氮化鎵功率器（GaN Power Device）與電容是不同的組件。氮化鎵功率器是一種用于電力轉(zhuǎn)....
從單片SoC向異構(gòu)芯片和小芯片封裝的轉(zhuǎn)變正在加速
關(guān)于異構(gòu)集成和高級封裝的任何討論的一個良好起點是商定的術(shù)語。異構(gòu)集成一詞最常見的用途可能是高帶寬內(nèi)存....
日本研發(fā)出氧化鎵的低成本制法
這種作方法屬于“有機金屬化學(xué)氣相沉積（MOCVD）法”，通過在密閉裝置內(nèi)充滿氣體狀原料，在基板上制造....
DRAM ，終于迎來了春天
在芯片供應(yīng)過剩、需求低迷的情況下，DRAM芯片現(xiàn)貨價格自2022年2月以來一直處于下跌狀態(tài)。三星和S....
碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）應(yīng)用差異在哪里？
SiC 和 GaN 被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG)。由于使用的生產(chǎn)工藝，WBG 設(shè)備顯示出以下優(yōu)點....
半導(dǎo)體創(chuàng)新的三個“竅門”有哪些？
半導(dǎo)體行業(yè)不可思議的強大動力源于其核心的器件創(chuàng)新。而且，當今的企業(yè)面臨著巨大的競爭壓力，創(chuàng)新是保持其....
詳解原型驗證技術(shù)的發(fā)展史
隨著AI、5G等尖端技術(shù)的進步，“萬物互聯(lián)”的愿景正逐步成為現(xiàn)實，為人們帶來更便捷的生活方式，激發(fā)著....
常見的幾種功率半導(dǎo)體器件
半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導(dǎo)體有多少了解呢？今天我們就從最基礎(chǔ)的半....
硅光，大戰(zhàn)打響
微電子行業(yè)協(xié)會semi在峰會邀請函中指出，“硅光子因其高帶寬、高速數(shù)據(jù)傳輸、遠傳輸距離、低功耗和適用....
2nm晶圓的價格，提高至25000美元
雖然有些初創(chuàng)公司設(shè)法開發(fā)大型設(shè)計（例如 Graphcore），但大多數(shù)公司開發(fā)的東西要小得多。此外，....
背面電力傳輸 下一代邏輯的游戲規(guī)則改變者
背面電力傳輸打破了在硅晶圓正面處理信號和電力傳輸網(wǎng)絡(luò)的長期傳統(tǒng)。通過背面供電，整個配電網(wǎng)絡(luò)被移至晶圓....
云服務(wù)和5G需求帶動硅光子成長
在光電子融合中，硅光子學(xué)發(fā)揮著核心作用。硅光子學(xué)是一種利用CMOS制程技術(shù)，支援半導(dǎo)體工業(yè)在硅基板上....
SK海力士成功開發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E
與此同時，SK海力士技術(shù)團隊在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術(shù)，其散熱性能與上....
拯救芯片產(chǎn)業(yè)的***
當?shù)谝粋€ 157 納米光刻系統(tǒng)的工程設(shè)計完成時，采用氟化鈣透鏡作為這些系統(tǒng)中的新型光學(xué)器件被認為具有....
氮化鎵外延為何不生長在氮化鎵襯底上？
第三代半導(dǎo)體材料擁有硅材料無法比擬的材料性能優(yōu)勢，從決定器件性能的禁帶寬度、熱導(dǎo)率、擊穿電場等特性來....
7月份中國芯片產(chǎn)量增速放緩
7月份IC產(chǎn)量趨勢放緩之際，國內(nèi)芯片市場正面臨消費需求疲軟和庫存高企的困境。研究公司Counterp....
半導(dǎo)體行業(yè)有望在2024年復(fù)蘇
2023 年第三季度，電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計將實現(xiàn) 10% 的健康季度環(huán)比增長，而存儲 IC 銷售額預(yù)計....
半導(dǎo)體鍵合設(shè)備，增速顯著
隨著未來十年芯片需求的激增，預(yù)計到 2030 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將成為萬億美元的產(chǎn)業(yè)。這種增長很大程....
