射頻（Radio Frequency，RF），本質是可輻射到自由空間的、具有交流變化特性的電磁波，是....

在高速信道中，尤其是當使用低損耗層壓材料時，導體損耗主導著介電損耗。因此，信道性能的準確預測依賴于導....

本文以五階盲孔印制電路板為研究對象，圍繞逐次增層法制備流程，系統(tǒng)闡述微孔激光成形、超高厚徑比盲孔電鍍....

塑封器件在尺寸微型化、重量輕量化、成本效益和電氣性能方面較陶瓷封裝與金屬封裝具有顯著優(yōu)勢，成為消費電....

在后摩爾時代，扇出型晶圓級封裝（FOWLP） 已成為實現(xiàn)異構集成、提升I/O密度和縮小封裝尺寸的關鍵....

半導體產(chǎn)業(yè)正面臨傳統(tǒng)芯片縮放方法遭遇基本限制的關鍵時刻。隨著人工智能和高性能計算應用對計算能力的需求....

先進材料與三維集成技術的結合為邊緣計算應用帶來了新的可能性。本文探討研究人員如何通過單片3D集成方式....

在封裝基板發(fā)展的早期階段，廣泛采用一種稱為減成法的印制電路板制造技術，亦稱蝕刻銅箔技術。該技術的基本....

集成電路濕法工藝是指在集成電路制造過程中，通過化學藥液對硅片表面進行處理的一類關鍵技術，主要包括濕法....

硅基光電子技術的發(fā)展催生了可編程光電子集成芯片的誕生，這類芯片可以通過軟件重新配置來實現(xiàn)多種應用功能....

氮化鎵（GaN）作為一種第三代寬禁帶半導體材料，憑借其高電子遷移率和高擊穿電場等優(yōu)異特性，已在5G通....

掃描電鏡（SEM）的分辨率是指其能夠分辨樣品表面兩點之間的最小距離，是衡量其成像能力的關鍵指標。

在半導體材料與器件的表征中，薄層電阻是一個至關重要的參數(shù)，直接關系到導電薄膜、摻雜層以及外延層的電學....

人工智能、云計算和高性能計算的快速發(fā)展對現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)傳輸帶寬和能源效率提出了更高的要求。傳統(tǒng)的....

扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWL....

為了實現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發(fā)先進的芯片設計、材料和制造技術。隨著具有不同材料特....

到目前為止，我們已經(jīng)了解了如何將芯片翻轉焊接到具有 FR4 核心和有機介電薄膜的封裝基板上，也看過基....

這是一份涉及芯片封裝幾乎所有關鍵概念的終極指南，它可以幫助您全面了解芯片的封裝方式以及未來互連技術的....

熱阻(Thermal Resistance)表示熱量在傳遞過程中所受到的阻力，為傳熱路徑上的溫差與熱....

人工智能和機器學習應用的爆炸式增長已經(jīng)將高性能計算系統(tǒng)推向極限。在訓練日益復雜的AI模型時，計算需求....

隨著高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)分析的快速發(fā)展，諸如CoWoS（芯片-晶圓-基板）....

臺積電在先進封裝技術，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上....

半導體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉型節(jié)點，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復雜異構集成的....

玻璃基板正在改變半導體封裝產(chǎn)業(yè)，通過提供優(yōu)異的電氣和機械性能來滿足人工智能和高性能計算應用不斷增長的....

半導體行業(yè)持續(xù)推進性能和集成度的邊界，Chiplet技術作為克服傳統(tǒng)單片設計局限性的解決方案正在興起....

半導體行業(yè)正面臨傳統(tǒng)封裝方法的性能極限，特別是在滿足AI計算需求的爆炸性增長方面。CoWoP（芯片晶....

在先進封裝中， Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度，提高信號完整性，還....

半導體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉型。隨著移動設備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用對更小、更薄....

毫米波(mmWave)嚴格意義上是指波長在1到10毫米之間、頻率范圍是30GHz-300GHz的電磁....

數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構正在經(jīng)歷向光電共封裝（CPO）交換機的根本性轉變，這種轉變主要由其顯著的功耗效率優(yōu)勢....