1985年高通（Qualcomm）于美國加州圣迭戈成立了，今年剛好是不惑之年，2007年高通推出了驍龍（Snapdragon）SoC（片上系統(tǒng)） 芯片，距今不足10年，卻建立龐大的產(chǎn)品線，覆蓋了智能手機入門級到旗艦產(chǎn)品。不過要讀懂驍龍并非易事，今期要從驍龍歷代變化中解讀驍龍。

　　了解編號 讀懂驍龍第一步

　　今天的所熟悉的驍龍家族主要由驍龍200/400/600/800四大系列組成，但三位數(shù)字不足說明清楚每款產(chǎn)品的不同，每個系列下由多款產(chǎn)品組成，要了解每款產(chǎn)品差別第一步是了解編號，知曉命名規(guī)則。

　　上圖是高通驍龍QSD8250 SoC的拆解圖，為了便于理解將其名字劃分為5部分，①是由三個英文所構(gòu)成，②由單個數(shù)字構(gòu)成，③由單個數(shù)字構(gòu)成，④由兩個數(shù)字構(gòu)成，⑤在上圖中沒出現(xiàn)，通常由一個或兩個英文所構(gòu)成，了解命名規(guī)則關(guān)鍵點在于①、③和⑤。

　　目前看到的驍龍產(chǎn)品中①由下面4種命名方式構(gòu)成，MSM：Mobile Station Modem，包含CPU、GPU、Modem等模塊全功能SoC；APQ：Application Processor Qualcomm，去除基帶甚至是Wifi、Bluetooth功能的MSM；QSD：Qualcomm Snapdragon SoCs，高性能版本的MSM，僅有驍龍S1采用該命名；MPQ：Multi Processor Qualcomm，四核無基帶無Wifi、Bluetooth功能的MSM，只有MPQ8064一例。在進(jìn)入驍龍200/400/600/800時代后，高通往往將MSM省略不提，僅剩下APQ開頭的產(chǎn)品。

　　在③中數(shù)字為“6”意為支持CDMA制式，數(shù)字為“9”意為支持全網(wǎng)通（但不等于采用該SoC的移動終端支持全網(wǎng)通），數(shù)字為“0”往往是不集成基帶的。

　　在⑤中字母為“A”意為改進(jìn)制程、更新處理架構(gòu)、更高頻率的意思，SoC兼有三點中兩三點；字母為“A”意為四核版；字母為“T”是高頻率版本；字母為 “Q”是四核心版本；雙字母命名，比如“AA”、“AB”，出現(xiàn)在驍龍200/400/600/800時代，是指同一SoC芯片不同網(wǎng)絡(luò)制式版本。

　　過去：驍龍S1/2/3/4系列

　　從最初MSM7225/7265開始，經(jīng)過8年的發(fā)展高通驍龍從最初的ARM 11、無GPU發(fā)展到Kyro CPU、Adreno 530 GPU，演變成一個龐大的家族。若要理解驍龍家族，最好是加一個時間點，把驍龍劃分為驍龍S1/2/3/4與驍龍200/400/600/800兩代產(chǎn)品，后者是我們今天所使用的驍龍，前者已成為過去，不過回顧驍龍S1/2/3/4的發(fā)展將能更好理解今天的驍龍。

　　驍龍S1

　　驍龍S1是驍龍最早一代產(chǎn)品、也是時間跨度最長一個系列產(chǎn)品，始于2007終于2011年，達(dá)4年之久。最早MSM7225/7265采用ARM v6架構(gòu)、單CPU核心設(shè)計，采用45nm制程，搭載了320MHz的Hexagon QDSP5，但并沒有集成GPU，也就是沒有Adreno。在2008年QSD8250/8260發(fā)布，采用了Scorpion核心（ARM v7架構(gòu)），搭載了Adreno 200 GPU，采用了更新的、頻率達(dá)到600MHz的Hexagon QDSP6，奠定了驍龍S2/3的基礎(chǔ)形態(tài)。

　　（HTC Wildfire，采用MSM7225處理器）

　　驍龍S2

　　驍龍S2是與驍龍S1并行推向市場的產(chǎn)品，主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構(gòu)成。它們均采用了 Scorpion CPU核心、Adreno 204 GPU、256MHz Hexagon QDSP5以及支持雙通道333MHz LPDDR2內(nèi)存，采用了更先進(jìn)的45nm制程，功耗大幅度降低。

　　（索尼LT15i，采用驍龍MSM8255處理器）

　　驍龍S3

　　Android手機從驍龍S3開始進(jìn)入雙核+1080P時代，驍龍S3產(chǎn)品線非常短，僅有MSM8260/8660和APQ8060三個版本，三者差異在于網(wǎng)絡(luò)制式，相同點是搭載了雙核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構(gòu)成了2010年、2011年間高通SoC高中低搭配。

　?。↙G LS970，最早采用MSM8260處理器的雙核Android手機）

　　驍龍S4

　　Play、Plus、Pro和Prime四個子系列驍龍S4龐大的產(chǎn)品線， Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q，采用45nm制程，CPU為Cortex-A5核心與Adreno 203 GPU； Plus邁入了28nm LP制程，采用雙核Krait CPU、Adreno 205 GPU，支持720P/1080屏幕，雙通道500MHz LPDDR2內(nèi)存；Pro、Prime是高端產(chǎn)品，其中MSM8260/8660擁有雙核Krait CPU、雙核/四核Adreno 320；APQ8064擁有高性能四核心Krait CPU，MPQ8064是前者去除基帶的版本。

　?。ㄐ∶譓2，較早使用APQ8064處理器的智能手機）

　　今天與未來：驍龍200/400/600/800系列

　　到了今天我們聽到驍龍名字已變成驍龍810、驍龍615、驍龍410等，進(jìn)入驍龍200/400/600/800時代，進(jìn)入4G時代。但這并不意味著驍龍 S4的基因沒有延續(xù)下來，比如說驍龍600就是基于MPQ8064發(fā)展而來的，依然采用Krait CPU與Adreno 320 GPU，與數(shù)字英文混合命名方式相比，“驍龍XXX”命名更容易讓一般消費者留下映像。不過高通依然保留了數(shù)字英文混合命名方式，但“MSM”很多時候被省略。

　　驍龍200系列

　　在搭載驍龍810一加手機2已殺價到1999元的中國市場，驍龍200系列在手機零售渠道上并不常見。驍龍200系列由驍龍200、驍龍208、驍龍 210、驍龍212組成，驍龍200采用四核Cortex A5 Cortex A7 CPU、QDSP V50 DSP、Adreno 203/302 GPU；驍龍208、驍龍210采用雙核Cortex A7 CPU、QDSP6 DSP、Adreno 340 GPU，后者還集成X5 LTE Modem、支持Cat4，最高下載速度達(dá)到150Mbps；驍龍212結(jié)構(gòu)與驍龍210大致相同，但CPU頻率提高到1.3GHz。驍龍200系列面向大眾市場，且均支持雙SIM卡，實用性很高。

　?。↙umia 535，采用驍龍200處理器）

　　驍龍400系列

　　在2014年驍龍400是不少主打性價比Android手機采用的SoC，比如星星1號、中興V5。在驍龍400名下其實有多款不同規(guī)格的SoC，比如說（MSM）8230/8630采用是雙核Krait CPU、Hexagon V40 DSP、Adreno 306 GPU，而（MSM）8926則是四核Cortex A7 CPU、Hexagon V50 DSP、Adreno 306 GPU。

　?。∕oto G，采用驍龍400處理器）

　　不過驍龍400系列對于64bit的支持要等到驍龍410（MSM8916）的出現(xiàn)。驍龍410采用64bit四核Cortex A53 CPU，Hexagon V50 DSP頻率達(dá)到700MHz，仍舊采用Adreno 306 GPU，支持Cat4。2014年7月，高通與中芯國際宣布開展28納米工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面的合作，并宣布將在中國制造驍龍?zhí)幚砥?，同?2月中芯國際生產(chǎn)驍龍410成功，驍龍410是高通在中國內(nèi)地首個量產(chǎn)的SoC，后來推出驍龍412是驍龍410的高頻率版本。

　　在2015年驍龍400系列繼續(xù)發(fā)展，2月份高通發(fā)布了全新驍龍415/425，新產(chǎn)品采用了64bit八核Cortex A53 CPU以及Adreno 405 GPU。后者在網(wǎng)絡(luò)制式上得到大幅度增強，集成X8 LTE Modem，加入了載波聚合技術(shù)、支持Cat 7，可實現(xiàn)最高達(dá)300Mbps下載速度及最高達(dá)100Mbps上傳速度。

　　驍龍600系列

　　在前文中曾提及驍龍S4 Prime（MPQ80640）的血脈在驍龍600上得繼續(xù)——四核Krait CPU、Adreno 320 GPU，因此驍龍600規(guī)格并不讓人震驚，定位也從旗艦變?yōu)橹卸水a(chǎn)品，稍晚推出的驍龍602A是集成Modem的驍龍600處理器。

　?。∟UBIA Z9 mini，采用驍龍615處理器）

　　驍龍600系列在Android手機上普及還得等驍龍610/615的出現(xiàn)，二者均采用Adreno 405 GPU、Hexagon V50 DSP，最大差別在于CPU部分，驍龍610為四核1.7GHz Cortex A53，驍龍615采用big.LITTLE架構(gòu)，由四核 1.7GHz Cortex A53與四核1.0GHz Cortex A53組成。在中國市場更受歡迎的是驍龍615，例如HTC Desire 826、中興Z9 mini、VIVO X5 Max。后來推出驍龍616是驍龍615的高頻率版本。

　?。ㄈA為麥芒4，搭載驍龍616處理器）

　　在高通發(fā)布出驍龍415/425的同時亦更新了驍龍610/615的后續(xù)產(chǎn)品驍龍618/620，新品不但集成了64bit Cortex A72 CPU 與X8 LTE Modem，還繼承了原專屬于驍龍800系列的功能，如雙ISP、支持4K視頻拍攝與編碼、HEVC硬件編碼等等，搭載驍龍618/620的商用終端預(yù)計將于2015年下半年面市。

　　驍龍800系列

　　驍龍800的出現(xiàn)是對高通SoC的全方位革新，頻率高到2.5GHz四核Krait 400 CPU，支持通用運算的Adreno 330 GPU，三線程Hexagon V50 DSP運行頻率達(dá)到680MHz，支持USB 2.0/3.0標(biāo)準(zhǔn)，21MP Dual ISP處理器，支持4K視頻拍攝與編碼，Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)，雙通道800MHz LPDDR3內(nèi)存，eMMC 5.0 SATA SD 3.0接口標(biāo)準(zhǔn)……毫無疑問，驍龍800是當(dāng)時規(guī)格最華麗的SoC芯片，它與改進(jìn)版本驍龍801（更高頻率）、驍龍805（GPU升級為Adreno 420，雙通道64bit內(nèi)存）成為了2014年旗艦智能手機標(biāo)配SoC。

　?。ㄒ患邮謾C2，搭載驍龍810處理器）

　　在2015年里驍龍810、驍龍808以旗艦、次旗艦角色出現(xiàn)在智能手機上。驍龍810 CPU是四核 2.0GHz Cortex A57與四核1.5GHz Cortex A53組成的big. LITTLE架構(gòu)，GPU升級到Adreno 430，Hexagon DSP升級到V56版本，雙14bit 55MP ISP，支持雙通道1600MHz LPRDDR4內(nèi)存，集成了X10 LTE Modem，最高下載速度為450Mbps，最高上傳速度為50Mbps。驍龍808則是雙核 2GHz Cortex A57與四核Cortex A53組成的big. LITTLE架構(gòu)，采用Adreno 418，雙12bit ISP，制程更新到20nm。

　　在驍龍200/400/600下一代產(chǎn)品披露的今天，驍龍800下一代也該有點眉目。在今年的SIGGRAPH（Special Interest Group for Computer GRAPHICS，國際圖形學(xué)年會）高通展示了驍龍820的GPU部分Adreno 530。5xx GPU 架構(gòu)較其上一代，提供了更快處理速度和更高效率，而這個級別的GPU也將發(fā)布在即將發(fā)布的驍龍620/618處理器上；同時，驍龍820還將首次搭載的 14 位的Qualcomm Spectra圖像信號處理（ISP）單元，提供更強的攝影性能并增強型計算機視覺。相信驍龍820處理器的其他相關(guān)信息也會在近日陸續(xù)發(fā)布。

　　結(jié)語：驍龍史手機史

　　在回顧、了解高通驍龍發(fā)展史中不難發(fā)現(xiàn)，每當(dāng)高通新一代驍龍問世，智能手機就跟隨發(fā)展，無論是雙核、1080P，還是4K視頻、快速充電都離不開站在幕后 “軍火商”高通支持。高通曉龍的發(fā)展史，就是智能手機的發(fā)展史，尤其是Android、Windows Phone手機的發(fā)展史。