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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>智能手機市場進入微衰退 高通聯(lián)發(fā)科將分化領(lǐng)域散風(fēng)險

智能手機市場進入微衰退 高通聯(lián)發(fā)科將分化領(lǐng)域散風(fēng)險

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【轉(zhuǎn)】智能手機如何“越獄”和ROOT?

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2013-06-08 14:48:10

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搜到的這個寶就是MOPIC的3D智能手機殼,瞬間感覺這就是為我準備滴^&^~為啥說它是個寶,一起來看看就知道了。你怎么定義智能手機殼,覺得高科技+手機殼=智能手機
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2021-04-25 07:00:01

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2014-05-17 22:12:54

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2011-12-18 14:08:531076

智能手機與平板電腦推動移動與嵌入內(nèi)存領(lǐng)域快速增長

越來越多的智能手機與平板電腦進入市場,未來幾年將成為推動移動內(nèi)存領(lǐng)域穩(wěn)步健康增長的關(guān)鍵力量。
2012-05-03 09:21:12649

智能手機成本逆襲:芯片商拉低方案成本至300元

自聯(lián)發(fā)(MTK)于去年9月首次推出千元智能手機方案以來,智能手機目前正進入第二波增長高潮,主要驅(qū)動力來自于中低端智能手機市場,很多小廠商的出貨量快速增加,功能機“山寨化
2012-06-29 09:34:421269

智能手機芯片排位賽:通大幅下滑 聯(lián)發(fā)進前五

市場研究機構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出,今年第1季度聯(lián)發(fā)擠下Marvell,成為全球第5大智能手機芯片廠商。排名前四位分別是通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032637

mt6577_聯(lián)發(fā)智能手機芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)推出的智能手機芯片,MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745017

智能手機進入“百元時代” 銷量決定利潤空間

繼中國電信宣布重點打造600元智能手機后,近日,中國聯(lián)通也表態(tài)發(fā)力700元以下智能手機市場。智能手機從“千元時代”進入“百元時代”。
2012-10-24 11:57:00637

轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能市場,聯(lián)發(fā)LTE芯片能否迎頭直上?

在鞏固其市場地位的同時,聯(lián)發(fā)也期望能在2013年進軍高端、甚至頂級智能手機市場;而聯(lián)發(fā)能否于2013年在高端智能手機市場通 (Qualcomm)面對面競爭?
2013-01-06 09:19:191464

蘋果三星華為進入處理器自行設(shè)計領(lǐng)域占三成份額 通聯(lián)發(fā)倍感壓力

隨著許多智能手機廠商開始自行研發(fā)手機處理器規(guī)模擴大,第三方專業(yè)制造商通聯(lián)發(fā)倍感壓力,據(jù)悉三星蘋果華為自產(chǎn)芯片占市場三成份額,成為第三方專業(yè)制造商最大的競爭對手。
2018-01-10 16:21:15966

MWC2018決戰(zhàn)人工智能 聯(lián)發(fā)/蘋果/三星各放奇招

2017年全球智能手機出貨量的48%來自中國OEM廠商,主要針對新興市場。聯(lián)發(fā)的計劃是重新進入通競爭的中高端智能手機市場
2018-03-02 09:20:001016

聯(lián)發(fā)發(fā)布首款A(yù)I芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場

關(guān)注,也贏得了眾多手機廠商的認可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與通驍龍芯片相比,聯(lián)發(fā)最大的優(yōu)勢是聚合了當(dāng)下主流智能手機該有的功能,并以極具性價比的價格幫助手機廠商降低生產(chǎn)成本。毫無疑問,新的P60推出推動AI在智能手機上的普及。
2018-03-18 16:48:002517

5G推動中國科技公司進入全球智能手機行業(yè)的頂峰

美國芯片制造商通(Qualcomm)首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫夫(Steve Mollenkopf)預(yù)計,5G的到來推動中國科技公司進入全球智能手機行業(yè)的頂峰,這有可能顛覆如今的市場領(lǐng)頭羊蘋果、三星等公司的地位。
2018-06-02 10:20:001233

聯(lián)發(fā)今年迎來智能手機和非智能手機產(chǎn)品的關(guān)鍵交叉 毛利率挑戰(zhàn)40%大關(guān)

智能手機需求疲軟,但有望轉(zhuǎn)型為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)發(fā)展的公司,將可以帶來利潤并減輕智能手機衰退的負面影響,聯(lián)發(fā)今年毛利率挑戰(zhàn)40%大關(guān)。
2019-02-12 17:24:037130

通領(lǐng)跑智能手機AP市場,占據(jù)市場份額40%

根據(jù)Strategy Analytics的這份研究報告,在2019年第二季度,通、蘋果、三星LSI、海思和聯(lián)發(fā)占據(jù)了全球智能手機應(yīng)用處理器(AP)市場收入份額的前五名。通以40%的營收份額繼續(xù)領(lǐng)航智能手機AP市場,其次是蘋果的20%和三星的13%。
2019-11-18 10:32:053171

翻盤逆襲!天璣系列芯片助聯(lián)發(fā)登上王座

聯(lián)發(fā)智能手機芯片領(lǐng)域的征途,算不得一帆風(fēng)順。早年間,聯(lián)發(fā)嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿Γ?b class="flag-6" style="color: red">進入智能手機芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場,可惜的是聯(lián)發(fā)近些年在智能手機芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688

通第四季度中國智能手機AP市占率超越聯(lián)發(fā)

通(Qualcomm)高階與低階5G智能手機AP皆量產(chǎn)出貨,并具價格競爭優(yōu)勢,市調(diào)機構(gòu)預(yù)料,通第四季中國市占率超越聯(lián)發(fā)。
2020-11-10 14:49:351994

聯(lián)發(fā)推出一款5G智能手機芯片天璣700

據(jù)國外媒體報道,在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā),在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175

聯(lián)發(fā)預(yù)計5G智能手機處理器今年出貨超4500萬顆

智能手機處理器,今年也會有不錯的銷量,預(yù)計今年的出貨量超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)是在美國所舉行的一次媒體溝通會上,預(yù)計他們天璣系列 5G 智能手機處理器今年的出貨量超過 4500 萬顆的,聯(lián)發(fā)的多名管出席了這一次的媒體溝通會,其中一名管透露他們預(yù)計今年的
2020-11-20 15:15:311932

聯(lián)發(fā)天璣系列5G智能手機處理器預(yù)計今年的出貨量超過4500萬

智能手機處理器,今年也會有不錯的銷量,預(yù)計今年的出貨量超過4500萬。 聯(lián)發(fā)是在美國所舉行的一次媒體溝通會上,預(yù)計他們天璣系列5G智能手機處理器今年的出貨量超過4500萬顆的,聯(lián)發(fā)的多名管出席了這一次的媒體溝通會,其中一名管透露他們預(yù)計今年
2020-11-20 15:18:482016

Q3聯(lián)發(fā)智能手機芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通,成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于通,而聯(lián)發(fā)則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

聯(lián)發(fā)擊敗通成為全球智能手機芯片第一

報告顯示,聯(lián)發(fā)在今年三季度成功實現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額,從去年同期的26%上升至31%,首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:102511

全球智能手機市場進入存量階段,中國智能手機市場發(fā)展陷入瓶頸

智能手機優(yōu)于傳統(tǒng)功能機,促使智能手機快速發(fā)展,全球智能手機從3G時代到4G時代一直處在快速發(fā)展的時期,直到2016年,全球智能手機出貨量達到歷史峰值,市場已經(jīng)接近飽和,消費者對于智能手機的需求逐漸減弱,隨后智能手機出貨量連續(xù)三年下滑。5G時代打開智能手機行業(yè)新的篇章。
2021-01-04 15:15:289817

聯(lián)發(fā)超越高通成中國市場最大智能手機SoC供應(yīng)商

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,5G手機市場份額也逐漸攀升,與此帶動的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。 常年混跡手機圈的網(wǎng)友應(yīng)該都了解,目前主流智能手機SoC供應(yīng)商包括聯(lián)發(fā)、海思華為、通、蘋果等。 那么,在國內(nèi)
2021-01-20 14:19:232025

聯(lián)發(fā)智能手機SoC出貨量得冠 大幅下降主要來自海思

中國智能手機SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強”的局面,聯(lián)發(fā)通成為智能手機SoC的兩大巨頭,而蘋果A系列芯片在品牌和產(chǎn)品的優(yōu)勢下席卷高端市場。
2022-04-01 10:20:473001

Counterpoint:聯(lián)發(fā)正加快在旗艦智能手機市場中的滲透

近日,知名市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示,聯(lián)發(fā)天璣移動芯片連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機芯片市場份額第一,今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機芯片市場
2022-11-05 23:43:482746

聯(lián)發(fā)2023Q2全球智能手機AP/SoC市占30%,3年蟬聯(lián)第一

報告指出,2023Q2聯(lián)發(fā)的出貨量略有增長,因為庫存水平下降,入門級5G智能手機市場的競爭力越來越激烈。聯(lián)發(fā)在中低端市場推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機SoC的出貨量也增長了。
2023-09-14 16:43:193315

聯(lián)發(fā)高端芯片進軍美國手機市場

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)挑戰(zhàn)通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

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