高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在周五高通與蘋果訴訟案出庭作證時(shí)稱，蘋果公司要求高通支付10億美元“回扣”，這樣才能成為iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商。

莫倫科夫?qū)μO果所聲稱的自己在與高通的協(xié)議中沒有談判籌碼一說做出辯解，他說道：“蘋果的業(yè)務(wù)量非常巨大，所有人都希望得到來自蘋果的訂單，這是他們最大的談判籌碼?！?/p>

莫倫科夫否認(rèn)了高通對(duì)那些試圖挑戰(zhàn)其專利授權(quán)模式的客戶停止供應(yīng)芯片的說法，但他承認(rèn)如果蘋果使用其他芯片供應(yīng)商，蘋果將無法得到高通承諾的補(bǔ)貼。

庭審上，蘋果全球采購副總裁Tony Blevins也到法庭現(xiàn)場(chǎng)作證。Blevins首次透露了在每部iPhone當(dāng)中大約有1000個(gè)零部件。在大多數(shù)情況下，蘋果每個(gè)零部件都有2到6個(gè)供應(yīng)商來源?！拔覀兪冀K努力獲得足夠的供應(yīng)商來源，支持競(jìng)爭(zhēng)?！?/p>

他還證實(shí)蘋果只把高端的芯片用于iPhone，其中高端的基帶芯片比普通芯片的成本要高出一倍。Blevins稱，蘋果一般情況下不會(huì)和供應(yīng)商簽署排他的協(xié)議，除非他們不得不這樣做。他特別指出：“蘋果相信英特爾在2012年至2016年之間是有能力向其提供iPhone芯片的。”言下之意是與高通的排他協(xié)議限制了蘋果向其他供應(yīng)商購買芯片。這意味著在那段期間，如果沒有和高通之間的排他協(xié)議，那么蘋果其實(shí)是可以向英特爾購買芯片的。

Blevins還稱，蘋果與高通關(guān)系的分水嶺是阿蒙告訴他，高通對(duì)LTE產(chǎn)品可以為所欲為地要價(jià)，而蘋果公司不管多貴也只能支付。Blevins意識(shí)到蘋果在這方面根本沒有可以談判的籌碼，雙方的關(guān)系從此改變了走向。

本周早些時(shí)候，來自英特爾的其他證人，以及三星、聯(lián)發(fā)科等公司證人都已經(jīng)出庭作證。值得注意的是，高通對(duì)三星和聯(lián)發(fā)科給出一份“最后起訴協(xié)定”，意味著高通將會(huì)把起訴三星和聯(lián)發(fā)科的權(quán)利保留到將這兩家公司的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手全部起訴完之后，比如英特爾。

莫倫科夫表示："這10億美元費(fèi)用屬于蘋果和高通在2011年所達(dá)成協(xié)議的一部分，旨在降低當(dāng)時(shí)iPhone換用高通芯片的技術(shù)成本。"

莫倫科夫在周五作證時(shí)稱，這筆巨額費(fèi)用屬于高通尋求成為蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片獨(dú)家供應(yīng)商的原因之一。這樣來看，高通和蘋果在臺(tái)面下的探班還是充滿了未知和神秘。