
半導(dǎo)體研發(fā)支出將在放緩后增加
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的定義是技術(shù)變化迅速,需要在新材料的研究和開發(fā)、日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新制造工藝和先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)方面保持高水平的投資。
然而,從20世紀(jì)80年代以來,根據(jù)新的2019年版“IC Insight”中提供的數(shù)據(jù),長(zhǎng)期趨勢(shì)是研發(fā)支出的年增長(zhǎng)率放緩。半導(dǎo)體行業(yè)的整合一直是導(dǎo)致本十年來研發(fā)支出增長(zhǎng)率下降的一個(gè)重要因素。在最近的五年中,從2013-2018年開始,半導(dǎo)體研發(fā)支出以每年3.6%的速度增長(zhǎng),與2008-2013年3.3%的增長(zhǎng)率基本持平。

IC Insights預(yù)計(jì),在2018-2023年期間,半導(dǎo)體研發(fā)支出將提高到每年5.5%,這一增長(zhǎng)由諸如3D芯片堆疊技術(shù)、終端應(yīng)用程序的日益復(fù)雜以及其他重大的制造瓶頸等因素所推動(dòng)。
這里討論的研發(fā)支出趨勢(shì)包括集成設(shè)備制造商(IDMs)、 fabless芯片供應(yīng)商和純晶圓代工廠的支出,不包括涉及半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的其他公司和組織,如生產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商、包裝和測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商、大學(xué)、政府資助的實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)合作社,例如比利時(shí)的IMEC,法國(guó)的CAE-Leti研究所、中國(guó)***的工研院(ITRI)和總部設(shè)在美國(guó)的Sematech財(cái)團(tuán),于2015年并入紐約州立大學(xué)(SUNY)理工學(xué)院。
自2015年以來,已有90多項(xiàng)并購(gòu)協(xié)議,價(jià)值超過2,500億美元,半導(dǎo)體供應(yīng)商——其中許多是大型集成電路公司——之間正在進(jìn)行大規(guī)模整合,這些供應(yīng)商削減了數(shù)億美元的成本,并利用了“協(xié)同效應(yīng)”,這意味著消除了重疊支出(如就業(yè)、設(shè)施等)。以及研發(fā)活動(dòng),以達(dá)到更高的生產(chǎn)力水平和更高的利潤(rùn)。在2015年和2016年僅增長(zhǎng)1%之后,半導(dǎo)體研發(fā)總支出在2017年增長(zhǎng)了6%,2018年增長(zhǎng)了7%,達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的646億美元。
在過去40年(1978-2018年)中,研發(fā)支出以14.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),略高于半導(dǎo)體總收入年復(fù)合增長(zhǎng)率的12%。自2000年以來,半導(dǎo)體研發(fā)支出占全球銷售額的百分比已經(jīng)超過了40年的歷史平均水平,即除了4年(2000年、2010年、2017年和2018年)之外,平均水平為14.5%。而這四年中,較低的研發(fā)與銷售比更多地與收入增長(zhǎng)的力度有關(guān),而非研發(fā)支出的疲軟。
- 研發(fā)支出(6020)
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2024-03-08 17:04:59
分享一個(gè)學(xué)習(xí)資料:漫畫半導(dǎo)體
該資料是一漫畫的形式講解半導(dǎo)體,畫風(fēng)不錯(cuò),個(gè)人感覺可以在一定程度上解決單純學(xué)半導(dǎo)體給我們帶來的枯燥感,增加學(xué)習(xí)興趣,自然學(xué)習(xí)效率就會(huì)提升。有興趣的可以下載看看。注:由于文件有點(diǎn)大,分成了4部分,需要全部下載后才能解壓。
2019-07-09 11:17:13
小米松果電子拆分成立大魚半導(dǎo)體,專注IoT芯片研發(fā) 精選資料分享
獨(dú)立融資。調(diào)整后,小米將持有南京大魚半導(dǎo)體25%股權(quán),團(tuán)隊(duì)集體持股75%。南京大魚半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā),而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片和AI芯片研發(fā)。松果電子...
2021-07-29 08:10:33
小米松果電子拆分成立大魚半導(dǎo)體,專注IoT芯片研發(fā) 精選資料分享
獨(dú)立融資。調(diào)整后,小米將持有南京大魚半導(dǎo)體25%股權(quán),團(tuán)隊(duì)集體持股75%。南京大魚半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā),而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片和AI芯片研發(fā)。松果電子...
2021-07-29 07:00:14
招聘半導(dǎo)體封裝工程師
能力強(qiáng);善于與人進(jìn)行溝通、交流。 5、有相關(guān)半導(dǎo)體封裝工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。海特光電有限責(zé)任公司專著于半導(dǎo)體激光器器件和應(yīng)用產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)最早的開拓者,擁有從器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)-外延
2015-02-10 13:33:33
摩爾定律對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩
半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾定律的“魔咒”下已經(jīng)狂奔了50多年,一路上挾風(fēng)帶雨,好不風(fēng)光。不過隨著半導(dǎo)體工藝的特征尺寸日益逼近理論極限,摩爾定律對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩。未來半導(dǎo)體技術(shù)的提升,除了進(jìn)一步
2019-07-05 04:20:06
摩爾定律推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的變革
1965年4月19日,36歲的戈登·摩爾在《電子雜志》中預(yù)言:集成電路中的晶體管數(shù)量大約每年就會(huì)增加一倍。十年過后,摩爾根據(jù)實(shí)際情況對(duì)預(yù)言進(jìn)行了修正,把“每年增加一倍”改為“每?jī)赡?b class="flag-6" style="color: red">增加一倍”。半導(dǎo)體
2019-07-01 07:57:50
有需要半導(dǎo)體設(shè)備的嗎
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)整理------半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性
的半導(dǎo)體有熱敏電阻(如鈷、錳、鎳等的氧化物)、光敏電阻(如鎘、鉛等的硫化物與硒化物)。3、 在純凈的半導(dǎo)體中摻入微量的某種雜質(zhì)后,它的導(dǎo)電能力就可增加幾十萬甚至幾百萬倍。例如在純硅中摻入百萬分之一的硼后
2016-10-07 22:07:14
誠(chéng)聘—半導(dǎo)體芯片研發(fā)工程師
`泰科天潤(rùn)招聘貼~研發(fā)工程師崗位職責(zé):1.半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì);2.半導(dǎo)體工藝開發(fā);3.研究SiC功率器件方面的最新進(jìn)展,包括研究文獻(xiàn)、新設(shè)計(jì)、新技術(shù)、新產(chǎn)品等;4.協(xié)助小組項(xiàng)目開發(fā)。任職要求:1.本科
2018-03-12 16:24:28
請(qǐng)問?。¢_關(guān)電源頻率升高,為什么半導(dǎo)體器件功耗反而減小了,開關(guān)次數(shù)多了,功耗不是應(yīng)該增加嗎??求大神解答!
請(qǐng)問?。¢_關(guān)電源頻率升高,為什么半導(dǎo)體器件功耗反而減小了,開關(guān)次數(shù)多了,功耗不是應(yīng)該增加嗎??求大神解答!?。。。?!謝謝
2015-11-20 16:40:38
飛兆半導(dǎo)體公布2011年第二季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)快
凈收入則為4,380萬美元 (或每稀釋股 0.34美元)。本季毛利為37.1%,上季為36.8%,2010年第二季則為35.0%。飛兆半導(dǎo)體報(bào)告 2011 年第二季調(diào)整后毛利為37.2%,較上季下跌30
2011-07-31 08:51:14
2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51%
2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51%
市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì),今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年
2010-03-01 12:55:36
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明年半導(dǎo)體業(yè)增速放緩 3D技術(shù)成關(guān)鍵
據(jù)了解,三星電子高管近日表示,由于全球經(jīng)濟(jì)放緩打壓了市場(chǎng)需求需求,三星電子預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體行業(yè)增速將會(huì)放緩。
2011-10-09 09:45:56
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4572011年全球半導(dǎo)體廠研發(fā)支出排行
IC Insights公布2011年全球半導(dǎo)體商研發(fā)支出排名,共有十二家公司研發(fā)費(fèi)用超過10億美元規(guī)模。其中,英特爾(Intel)支出金額高達(dá)83億 5,000萬美元,不僅蟬聯(lián)冠軍寶座,支出增長(zhǎng)幅度較
2012-09-06 09:45:08
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2012年全球半導(dǎo)體廠商研發(fā)支出創(chuàng)新高
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 估計(jì),2012年全球半導(dǎo)體業(yè)者的研發(fā)支出將比去年增長(zhǎng)10%,達(dá)到534億美元的新高紀(jì)錄。2012年,全球半導(dǎo)體銷售額將較2011年的3,214億美元增長(zhǎng)3%,達(dá)到3,298億美元。
2012-09-10 15:45:21
1415
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前5大半導(dǎo)體廠商資本支出高達(dá)全球的64%
2012年全球半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出,但集中在前幾大晶圓廠身上,涵蓋全球前5大半導(dǎo)體廠三星電子、英特爾、臺(tái)積電、海力士和GlobalFoundries,其2012年的資本支出占全球半導(dǎo)體資本支出
2012-09-13 10:03:45
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10832017年全球半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元
去年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)5.1%,研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 (Gartner)預(yù)估,今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元, 將較去年再成長(zhǎng)2.9%。
2017-01-16 09:12:32
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765今年NAND Flash仍將持續(xù)供不應(yīng)求 半導(dǎo)體資本支出將再成長(zhǎng)?
去年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)5.1%,研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 (Gartner)預(yù)估,今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元, 將較去年再成長(zhǎng)2.9%。
2017-01-16 13:43:59
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396未來3年全球半導(dǎo)體資本支出,仍將維持持續(xù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Gartner 表示,由于 2016 年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)達(dá)到 5.1% 的帶動(dòng)下,預(yù)估 2017 年全球半導(dǎo)體資本支出也將成長(zhǎng) 2.9%,達(dá)到 699 億美元。
2017-02-09 18:36:03
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614Gartner預(yù)測(cè)未來三年全球半導(dǎo)體資本支出將保持連續(xù)增長(zhǎng)
全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司 Gartner 預(yù)測(cè),2017 年全球半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng) 2.9%,達(dá)到 699 億美元。 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司 Gartner 預(yù)測(cè),2017 年
2017-02-10 04:22:09
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今年半導(dǎo)體資本支出同比再增加 三星居榜首
近日,市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)指出,今年全球半導(dǎo)體資本支出將較去年再增加6%,資本支出將達(dá)723.05億美元。 近日,市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)指出,今年全球半導(dǎo)體資本支出將較去年
2017-03-06 17:38:11
754
7542017年半導(dǎo)體研發(fā)支出Top10,英特爾排名第一
近日,IC Insights最新集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告McClean Report指出,Top10半導(dǎo)體公司在2017年將研發(fā)支出增加到359億美元,比2016年的340億美元增長(zhǎng)了6%。而英特爾在
2018-06-25 09:39:00
2711
2711英特爾領(lǐng)跑芯片制造研發(fā)支出 占銷售額的百分比21.2%
近日2017年頂級(jí)芯片制造商研發(fā)投入結(jié)果出爐,不出意料的是其中英特爾領(lǐng)跑,據(jù)悉2017年,英特爾研發(fā)支出占銷售額的百分比為21.2%,高通再次成為研發(fā)支出第二大廠商,2017年全球半導(dǎo)體研發(fā)支出總額為589億美元。
2018-02-27 11:21:51
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2018 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將首次突破千億美元大關(guān)
受惠于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于循環(huán)周期高檔的因素,市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IC insight 調(diào)查報(bào)告指出,2018 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將首次突破千億美元大關(guān)。
2018-05-23 16:05:00
1779
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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩,中國(guó)企業(yè)能逆襲嗎?
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)6月5日發(fā)布預(yù)測(cè)稱,2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩,將只有4%的增長(zhǎng),這對(duì)于中國(guó)企業(yè)來說是一次逆襲的機(jī)會(huì)。
2018-06-08 10:38:41
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1235中國(guó)半導(dǎo)體支出占世界總資本支出的10.6%。
據(jù)IC Insights近日發(fā)布信息顯示:2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)為1035億美元,其中,中國(guó)(大陸)資本支出預(yù)計(jì)為110億美元,占世界總資本支出的10.6%。
2018-07-05 09:59:27
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5259IC Insights:半導(dǎo)體資本年支出將首次超過千億美元,存儲(chǔ)占比53%
據(jù)國(guó)外分析機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè),今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元,這是該行業(yè)一年來第一次在資本支出上花費(fèi)超過1000億美元。1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長(zhǎng)了9%,比2016年增長(zhǎng)了38%。預(yù)計(jì)今年內(nèi)存將占到半導(dǎo)體資本支出的53%。
2018-08-29 09:31:45
5065
50652018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出總額將達(dá)到1,020億美元
IC Insights預(yù)計(jì),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總計(jì)將達(dá)到1,020億美元——包括現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)線和全新制造設(shè)施的升級(jí),象征著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一次為資本支出注入突破1,000億美元大關(guān)。該公司稱,今年的總資本支出將比2017年增加9%,并較2016年的資本支出增加了38%。
2018-09-03 09:34:35
4849
4849三星電子2019年半導(dǎo)體研發(fā)支出達(dá)到165億美元
半導(dǎo)體技術(shù)公司三星電子表示,去年該公司的研發(fā)支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 20.1 萬億韓元(合 165 億美元),與 2018 年相比增長(zhǎng)了 8.3%。
2020-03-02 09:49:32
2788
2788中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域投入的研發(fā)有多大?
深入。而且,為了能夠更好的弄清楚半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和原理,我國(guó)聯(lián)合多所重點(diǎn)大學(xué)一起聯(lián)合攻關(guān),專門培養(yǎng)一些研究電子產(chǎn)品的專業(yè)人才,畢業(yè)后將他們送到這些半導(dǎo)體研發(fā)中心,從事專業(yè)的科技研發(fā)工作,可以說,我國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體的
2020-10-14 14:33:46
4707
4707SEMI發(fā)布12吋晶圓廠設(shè)備支出報(bào)告,預(yù)計(jì)今年投資額將年增13%
SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布了12吋晶圓廠設(shè)備支出報(bào)告,預(yù)計(jì)今年投資額將年增13%,超越2018年新高紀(jì)錄,且因疫情加速全球數(shù)字轉(zhuǎn)型,明年投資金額可望再創(chuàng)高,2022年放緩后,2023年將再攀高峰,迎來新一輪半導(dǎo)體成長(zhǎng)周期。
2020-11-05 15:05:13
2318
2318預(yù)測(cè):全球IC設(shè)計(jì)廠商研發(fā)支出將大幅攀升
據(jù)報(bào)道,投資銀行RBC Capital Markets預(yù)測(cè)稱,2020年全球主要半導(dǎo)體廠商合計(jì)研發(fā)支出將會(huì)增長(zhǎng)6%,達(dá)364億美元。
2020-11-30 14:13:33
2365
2365研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體廠商資本支出將達(dá)到1081億美元
1081 億美元,較 2019 年的 1025 億美元增加 56 億美元,預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 6%。 研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體廠商今年資本支出 1081 億美元,也就意味著在 2019 年減少之后,今年將恢復(fù)增長(zhǎng)。 2018 年全球半導(dǎo)體廠商資本支出 1061 億美元,同比增長(zhǎng) 11%。
2020-12-11 16:01:45
1956
19562020年半導(dǎo)體研發(fā)支出全球行業(yè)銷售額下降14.2%
半導(dǎo)體芯片研發(fā)投入增長(zhǎng)達(dá)到5%,未來仍將以5.8%的年復(fù)合率增長(zhǎng),那么全球半導(dǎo)體研發(fā)投入十強(qiáng)的企業(yè)是哪些公司?
2021-02-12 10:03:00
1438
14382025年全球半導(dǎo)體的研發(fā)支出將增至893億美元
1 月 20 日消息,根據(jù)權(quán)威半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司 IC Insights 最新發(fā)布的《The McClean Report》報(bào)告,2020 年全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 5%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 684 億美元,并預(yù)計(jì)到 2025 年將增至 893 億美元。
2021-01-21 10:29:16
2703
2703
2020 年全球半導(dǎo)體研發(fā)支出排名:英特爾穩(wěn)居第一
年將增至893億美元。研發(fā)支出排名全球前十的半導(dǎo)體公司,研發(fā)費(fèi)用總計(jì)增加了11%,達(dá)到435億美元,占整個(gè)行業(yè)的64%。 其中,英特爾以接近1/5的占比穩(wěn)居第一,三星、博通分居第二、三名,臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科兩家臺(tái)企均上榜,AMD也首次進(jìn)入研發(fā)前十。 一、半導(dǎo)體行業(yè)收入逆疫情增長(zhǎng),未來五年研
2021-01-21 11:20:18
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6305
半導(dǎo)體業(yè)資本支出逆疫情成長(zhǎng),中芯國(guó)際增長(zhǎng)幅度第一
IC工藝朝向7納米與5納米節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)移,以及中國(guó)內(nèi)存制造業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn),是2020年半導(dǎo)體資本支出的主要推力;其中晶圓代工業(yè)者的資本支出在過去12個(gè)月占據(jù)整體半導(dǎo)體基礎(chǔ)建設(shè)投資的34%。
2021-02-09 10:41:00
1804
1804Nexperia計(jì)劃提高全球產(chǎn)量并增加研發(fā)支出 滿足不斷增長(zhǎng)的功率半導(dǎo)體需求
通過新投資支持全球戰(zhàn)略,滿足不斷增長(zhǎng)的功率半導(dǎo)體需求并提升GaN工藝技術(shù); 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia宣布將在2021年度大幅增加制造能力和研發(fā)方面的全球投資。新投資與公司的發(fā)展戰(zhàn)略
2021-02-11 01:14:26
3032
3032Nexperia計(jì)劃提高全球產(chǎn)量并增加研發(fā)支出
不斷增加的汽車電氣化、5G通信、工業(yè)4.0以及基于GaN的主流設(shè)計(jì)正漸入佳境,都將推動(dòng)2021年及未來功率半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)。
2021-02-19 11:49:28
986
986汽車半導(dǎo)體會(huì)是2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)的唯一亮點(diǎn)嗎?
汽車半導(dǎo)體的長(zhǎng)期前景也是非常健康的。每輛車的半導(dǎo)體含量將在未來幾年內(nèi)穩(wěn)步增加。S&P AutoTechInsight在2023年1月預(yù)測(cè),每輛車的平均半導(dǎo)體含量將在未來七年內(nèi)增加80%,從2022年的854美元增加到2029年的1542美元。
2023-06-21 14:45:07
1556
1556
半導(dǎo)體資本支出暴跌,有公司直接腰斬
代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%,其中以臺(tái)積電為首,削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商(IDM)中,英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將逆勢(shì)而上,在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37
982
982
2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%
根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預(yù)測(cè)是2023年資本支出下降14%,這一預(yù)測(cè)主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12
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2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)資本支出將下降14%
除存儲(chǔ)公司的大幅削減支出外,代工廠也將在2023年削減資本支出11%,臺(tái)積電削減12%的資本支出,聯(lián)電削減2%,格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%,其中英特爾計(jì)劃削減19%,德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上,在2023年增加資本支出,汽車和工業(yè)相關(guān)市場(chǎng)做出了主要貢獻(xiàn)。
2023-07-04 09:34:19
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Resonac將在美國(guó)建立半導(dǎo)體封裝研發(fā)中心
制造商 Resonac 已確認(rèn)計(jì)劃在美國(guó)加利福尼亞州硅谷建立一個(gè)新的半導(dǎo)體封裝解決方案中心 (PSC)。 該中心將成為半導(dǎo)體封裝技術(shù)和材料的研發(fā)中心。Resonac表示,它已經(jīng)開始了與研發(fā)中心將配備的不同設(shè)施相關(guān)的準(zhǔn)備,調(diào)查和選擇過程。 新中心預(yù)計(jì)將于2025年開始運(yùn)營(yíng),屆時(shí)公司將完成潔凈
2023-12-07 15:31:20
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13812023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售將下滑6.1%
至于后道設(shè)備銷售市場(chǎng),盡管2022年及2023年該領(lǐng)域總體銷售額有所下降,但SEMI預(yù)計(jì)由于成熟半導(dǎo)體生產(chǎn)的擴(kuò)張放緩,且存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能大幅提高,半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將在今年縮減15.9%至63億美元。
2023-12-13 09:58:39
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聞泰科技年報(bào)揭示:半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增長(zhǎng)放緩,產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)盈利
半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動(dòng),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷兩年繁榮后,2022年末開始減速,2023年至2024年初仍顯疲態(tài)。尤其是汽車領(lǐng)域,電動(dòng)汽車成為其半導(dǎo)體收入的重要來源,占比達(dá)62.8%,同比增長(zhǎng)22.95%。然而,第四季度受全球經(jīng)濟(jì)影響,汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體需求有所放緩。
2024-04-24 09:47:03
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1182亞馬遜研發(fā)支出領(lǐng)跑全球 研發(fā)支出高達(dá)852億美元
亞馬遜研發(fā)支出領(lǐng)跑全球? ? 研發(fā)支出高達(dá)852億美元 數(shù)據(jù)平臺(tái)Quartr的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析顯示,亞馬遜研發(fā)支出領(lǐng)跑全球;亞馬遜研發(fā)支出高達(dá)852億美元。緊隨其后的是谷歌的母公司Alphabet
2024-05-30 11:46:39
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2905英飛凌將在泰國(guó)新建半導(dǎo)體工廠
德國(guó)半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一項(xiàng)重要決策,將在泰國(guó)設(shè)立一座全新的半導(dǎo)體工廠。這座工廠將專注于功率半導(dǎo)體的組裝工作,屬于“后工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:00
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