一前言

相信諸位研發(fā)工程師對(duì)EMC這個(gè)詞并不陌生，但是怎么做到讓EMC風(fēng)險(xiǎn)最小，卻是十分頭疼的問(wèn)題。對(duì)于了解EMC是什么，知道怎么處理EMC的工程師來(lái)說(shuō)，PCB板的EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估并沒(méi)有想象中的那么困難?？梢院?jiǎn)單的分為三大步來(lái)看。

二了解產(chǎn)品特性

在設(shè)計(jì)初期，研發(fā)工程師除了考慮產(chǎn)品的基礎(chǔ)功能外，還需要對(duì)PCB板與外殼之間的結(jié)構(gòu)關(guān)系，以及金屬端口與外殼之間的連接關(guān)系。方便前期原理圖設(shè)計(jì)與PCB布局的時(shí)候，提前將需要注意的“接地點(diǎn)”或者“漏銅”等預(yù)留措施設(shè)計(jì)進(jìn)去，避免后期二次改板。例如：金屬外殼的產(chǎn)品，PCB板固定的時(shí)候，螺絲孔是否需要漏銅，將外殼與PCB板的GND連接到一起的作用，金屬端口是直接與金屬外殼靠結(jié)構(gòu)上的縫隙進(jìn)行連接，還是靠輔助材料進(jìn)行一個(gè)連接?

這都是一個(gè)研發(fā)工程師在前期設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮的一個(gè)問(wèn)題，而不是等結(jié)構(gòu)那邊做完結(jié)構(gòu)以后，再去反饋的問(wèn)題!了解整個(gè)產(chǎn)品的特性，會(huì)讓研發(fā)工程師在開(kāi)拓自己邊界的同時(shí)，也會(huì)將諸多隱患問(wèn)題也考慮進(jìn)去，避免后期的二次改動(dòng)和結(jié)構(gòu)變化。

三原理圖設(shè)計(jì)

在部分小公司里面，對(duì)原理圖的設(shè)計(jì)缺少專業(yè)的審核，能實(shí)現(xiàn)基本功能滿足要求即可，從而忽視了原理圖設(shè)計(jì)階段的“風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估”。例如：產(chǎn)品的靜電抗擾度，傳導(dǎo)發(fā)射輻射，耐壓測(cè)試等等一些測(cè)試項(xiàng)目，他們需要的措施都各不相同，原理圖設(shè)計(jì)前期不做考慮，會(huì)導(dǎo)致后期測(cè)試不通過(guò)，而進(jìn)行二次設(shè)計(jì)，這樣會(huì)浪費(fèi)很多時(shí)間和資源。

但是，在原理圖設(shè)計(jì)的初期，怎樣去評(píng)估和評(píng)判原理圖需要做哪些設(shè)計(jì)呢?其實(shí)，只要根據(jù)現(xiàn)有項(xiàng)目的項(xiàng)目要求中提到的功能，測(cè)試項(xiàng)目等一些標(biāo)準(zhǔn)文件去進(jìn)行設(shè)計(jì)，可以很大程度上避免后期的原理圖二次設(shè)計(jì)的麻煩。

四PCB布局設(shè)計(jì)

雖然，原理圖的設(shè)計(jì)很重要，但是對(duì)于EMC和安規(guī)的部分高壓測(cè)試項(xiàng)來(lái)說(shuō)，PCB的布局和走線更是關(guān)鍵。有句硬件工程師都很熟悉的話“能用布局走線解決的問(wèn)題，就不要額外增加器件!”因?yàn)镻CB的布局走線好壞真的就直接影響了產(chǎn)品測(cè)試通過(guò)率，而怎樣的PCB布局就是好的?怎樣的PCB布局就是差的?

需要注意的是，在進(jìn)行PCB布局的時(shí)候，需要對(duì)重要的、敏感的信號(hào)進(jìn)行優(yōu)先布局，而且布局必須按照布局規(guī)則進(jìn)行。其次對(duì)于電源和高壓部分單獨(dú)布局，不要與其他低壓、敏感信號(hào)走線過(guò)于靠近，這些規(guī)則網(wǎng)絡(luò)上也有很多，這里就不過(guò)多進(jìn)行描述。

PCB工程師在設(shè)計(jì)完P(guān)CB布局以后，最好再仔細(xì)復(fù)查一遍，看看有沒(méi)有什么不合理的地方與布局不正確的地方，最后再由資深老工程師進(jìn)行審核，看看需要做預(yù)留與預(yù)處理的地方是否都已完成!

五總結(jié)

EMC的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，說(shuō)簡(jiǎn)單也簡(jiǎn)單，說(shuō)復(fù)雜也復(fù)雜。關(guān)鍵還是對(duì)產(chǎn)品的了解是否透徹，對(duì)原理圖設(shè)計(jì)與PCB布局是否注重細(xì)節(jié)，熟悉項(xiàng)目要求!

　　審核編輯：湯梓紅