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聯(lián)發(fā)科卡位五大商機(jī):2014挑戰(zhàn),看三關(guān)卡

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TI分享五大妙招,輕松應(yīng)對電源挑戰(zhàn),感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-10-26 15:55:290

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY8390 物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-25 09:37:41

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-28 09:30:28

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā)砍單10nm X30?聯(lián)發(fā)否認(rèn)

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道,市場傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過成。聯(lián)發(fā)發(fā)言窗口表示,沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型,屬于高端產(chǎn)品,市場需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)遭高通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國智能手機(jī)成長勢頭驚人,中國臺灣地區(qū)IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨量跟著增長成,全年營收預(yù)估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

芯片巨頭入局AI市場搶占商機(jī) 高通、聯(lián)發(fā)、星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)、華為、星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186016

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231538

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實寫照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553258

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

在手機(jī)處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)在過去一年遭遇滑鐵盧,市場份額幾乎被蠶食,本計劃將在今年重新布局,贏回一手。但是星Exynos計劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對中低端市場,星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā),發(fā)一直專注于該市場,因此很可能遭受星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)高通

如今的半導(dǎo)體行業(yè),高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)高通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

聯(lián)發(fā)智能機(jī)業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn),高通也是來勢洶洶

美系外資針對聯(lián)發(fā)出具最新研究報告指出,目前看來聯(lián)發(fā)在智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對手高通也是來勢洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域上,聯(lián)發(fā)卻是有其優(yōu)勢,維持對聯(lián)發(fā)的買入評級,目標(biāo)價為390元。
2018-06-23 08:41:002162

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

下半年以來,率先獲摩根士丹利青睞,其后美林、德意志、摩根大通、花旗等外資券商也發(fā)表正向展望,目前最樂觀是德意志,目標(biāo)價上520元,美林、摩根大通也給予418元、415元,其中摩根大通并將聯(lián)發(fā)列為今年
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021703

聯(lián)發(fā)將是5G時代的黑馬?

契合大運營商的消息,預(yù)測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)的商用時間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)是5G時代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215212

聯(lián)發(fā)平板芯片 打入亞馬遜Fire HD 6以及Fire HD 7

關(guān)鍵詞:聯(lián)發(fā) , 平板芯片 , 亞馬遜 , Fire HD 2014-10-10 13:32:48 上傳 下載附件 (22.97 KB) 聯(lián)發(fā)(2454)取代德儀拿下亞馬遜大單,成功直取美國市場
2019-01-04 09:26:01798

LiDAR系統(tǒng)所面臨的五大挑戰(zhàn)及如何應(yīng)對

本文探討了當(dāng)今LiDAR系統(tǒng)所面臨的五大挑戰(zhàn)以及如何應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。一旦消除這些障礙,LiDAR將發(fā)揮廣泛的應(yīng)用潛力。
2019-01-22 10:38:228753

聯(lián)發(fā)否認(rèn)與小米終止合作:我們好著呢

有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:346291

臺灣人工智能芯片聯(lián)盟成立 聯(lián)發(fā)AI團(tuán)隊已達(dá)800人

人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機(jī),AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機(jī)會。7月2日,聯(lián)發(fā)、聯(lián)電、南亞、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導(dǎo)體與ICT廠商及工研院、大學(xué)共同成立臺灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:285471

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

上市,其中,聯(lián)發(fā)的5G SoC芯片將會在2020年Q1(第一季度)大規(guī)模出貨,將推進(jìn)5G商用的落地。 被誤解的技術(shù)控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財務(wù)長暨發(fā)言人顧大為也表示,聯(lián)發(fā)內(nèi)部早已劃分為大業(yè)務(wù)群,分別是負(fù)責(zé)手機(jī)的無線通信事業(yè)群,負(fù)責(zé)電視業(yè)務(wù)的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10546

星A系列手機(jī)或?qū)捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的5G芯片

據(jù)臺媒報道,星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

5G普及還得它,Redmi 10X全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣820

感受到聯(lián)發(fā)在5G時代的飛躍,產(chǎn)品給力、終端全面開花,最終惠及的還是消費者,5G普及還得發(fā)哥的。 在5月18日聯(lián)發(fā)天璣820的發(fā)布會上,小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰亮相,稱天璣820為2020年最強(qiáng)勁的5G中高端處
2020-05-21 10:27:153680

聯(lián)發(fā)天璣入場5G SoC的爭霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)能否化繭成蝶

在移動SoC領(lǐng)域,蘋果、高通、星、海思和聯(lián)發(fā)應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈,高通驍龍、星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn),其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)
2020-08-14 16:32:522963

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572551

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243269

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

局限于低端市場。所幸的是,聯(lián)發(fā)并沒有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次,聯(lián)發(fā)終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場,并在第季度以龐大的出貨量超過了高通! 超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一 12月25日,市場調(diào)
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166567

遠(yuǎn)程患者監(jiān)護(hù)系統(tǒng)面臨的五大設(shè)計挑戰(zhàn)

遠(yuǎn)程患者監(jiān)護(hù)系統(tǒng)面臨的五大設(shè)計挑戰(zhàn)
2022-10-28 12:00:172

聯(lián)發(fā)搶單高通,成功入主星旗艦平板供應(yīng)鏈

近日,外媒傳來震撼消息,聯(lián)發(fā)在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力,成功從高通手中奪得星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次打入星旗艦款移動裝置供應(yīng)鏈,開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18938

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