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定制安卓主板_小尺寸安卓主板_發(fā)MTK安卓主板方案開發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用了發(fā)MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構,主頻2.0GHz),結合先進的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境,滿足不同應用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948

尋國產單片倒車影像合作

尋找國產低成本單芯片單片AMT630,SSD101合作方案, 尋找國產低成本單芯片單片AMT630,SSD101合作方案, 尋找國產低成本單芯片單片AMT630,SSD101合作方案, 已實現
2025-04-29 09:00:07

RDK 和發(fā)推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺

巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺,旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609

發(fā)集團與華為簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,信發(fā)集團有限公司(以下簡稱“信發(fā)集團”)與華為技術有限公司(以下簡稱“華為”)在深圳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-04-27 17:34:341362

保隆科技與均智行簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,在上海車展現場,保隆科技與均智行正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。保隆科技董事長兼總裁張祖秋、技術中心兼IDS單元總經理王斌、市場中心總經理張敏,均智行CEO奚曉華、全球業(yè)務拓展負責人陳遠、亞洲區(qū)
2025-04-25 18:01:061063

壁仞科技與華數據達成戰(zhàn)略合作

近日,壁仞科技與華數據股份有限公司(以下簡稱“華數據”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,此次合作是繼雙方在智算中心建設、算力平臺搭建及行業(yè)標準制定等領域取得豐碩成果后的再次深度攜手。
2025-04-24 12:59:341007

InfiniLink獲得發(fā)、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬美元融資

的種子輪融資。本輪種子階段投資由領先的無晶圓廠半導體公司發(fā)(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545

紫光同芯與創(chuàng)汽車電子達成戰(zhàn)略合作

近日,紫光同芯與創(chuàng)汽車電子正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方宣布,將聚焦智能駕駛(ADAS)、底盤控制器等高功能安全等級場景,在包括汽車MCU在內的多個車規(guī)產品線展開合作,推動國產芯片在相關領域的規(guī)?;瘧?。
2025-04-17 17:48:181617

發(fā)Dimensity Profiler 重構Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術,但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

首創(chuàng)開源架構,天璣AI開發(fā)套件讓端側AI模型接入得心應手

PIX GP模型的整合,并且針對模型進行全鏈路微秒級分析,以確保最佳的端到端性能表現。在雙方的整個合作流程,開發(fā)效率提升了30%。 天璣AI生態(tài)同樣拓展到了智能座艙領域。發(fā)和絕影合作,快速完成了絕影
2025-04-13 19:52:44

硅基覺醒已至前夜,發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

導入安卓動態(tài)性能框架,以提升全球玩家的游戲體驗,并在即將發(fā)布的安卓新版本上正式上線。 在移動光追技術領域,發(fā)和《暗區(qū)突圍》深度合作,讓移動光追的仿生細節(jié)再突破,打造逼近PC級別的骨骼模型效果,為
2025-04-13 19:51:03

發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日,發(fā)、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

AI芯片設計企業(yè)中星微技術與國簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

4月7日,中星微技術股份有限公司與國數字科技有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,中國工程院院士、南京航空航天大學電子信息工程學院院長賁德,中國工程院院士、國防科技大學研究員姚富強,中國工程院院士、全國政協(xié)
2025-04-08 19:36:121159

能源與CIC達成戰(zhàn)略合作

全球領先的光伏企業(yè)晶能源宣布與Climate Impact Corporation(CIC)達成戰(zhàn)略合作,雙方將基于晶能源N型TOPCon技術,為澳大利亞10GW“綠泉”離網制氫項目供應高效組件
2025-04-07 17:06:51801

攜手共贏 再攀高峰丨賓集團榮獲順戰(zhàn)略合作伙伴獎

)有限公司(以下簡稱賓)憑借卓越的產品質量、高效的服務響應和長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略協(xié)作,從全國200+家供應商脫穎而出,榮膺 2025年度戰(zhàn)略伙伴獎。 該獎項由數個部門聯合評選,根據供應商在 產品交付、質量品控、供應協(xié)同 等方面的表現決定最終獲獎名單。這份榮譽不僅
2025-04-02 17:51:06718

MT8390(Genio 700)_發(fā)MTK8390核心板參數

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于發(fā)MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:131071

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產品詳情

免費使用 CPE 來提供操作系統(tǒng)定制、內置服務和應用程序以擴展功能,這些功能現在是旗艦路由器/AP 設備的常規(guī)功能發(fā)設計的片內網絡處理單元 (NPU) 為 VLAN / PPTP / L2TP
2025-03-21 16:06:48

今日看點丨傳谷歌與發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

官宣!發(fā)天璣開發(fā)者大會2025定檔4月11日

近日,發(fā)天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題,邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

精誠合作,鑄就卓越丨拓普榮獲韶音科技“2024年度供應商金獎”

拓普繼榮獲韶音科技“2022年度品質優(yōu)秀獎” “2023年度供應商質量卓越獎”殊榮之后,再次斬獲韶音科技“2024年度供應商金獎”。3月6日,在拓普科舉辦了“韶音科技與拓普2024年度合作
2025-03-10 17:34:041286

從“零”到“”:Profinet轉Ethernet/IP網關搞定發(fā)那科機器手臂

傳統(tǒng)設備多采用EthernetIP協(xié)議,而新引入的發(fā)那科機器人基于Profinet協(xié)議,通信協(xié)議的差異嚴重阻礙了生產效率的提升,穩(wěn)技術Profinet轉EthernetIP網關成為解決這一難題
2025-03-07 16:23:04664

是德科技攜手發(fā)科技推動5G性能發(fā)展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與發(fā)科技合作,通過在實驗室環(huán)境中使用發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設備和是德科技的網絡仿真解決方案,實現了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 發(fā)MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構,主頻高達
2025-02-27 20:18:52854

愛立信攜手Mobily、發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試

近日,愛立信攜手Mobily、發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用發(fā)科技最新的5G平臺實現了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_發(fā)核心板方案

MTK8766核心板是一款基于發(fā)MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構,主頻高達2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

愛立信與Telstra、發(fā)科技樹立5G連接新標桿

近日,愛立信、Telstra與發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現網上實現了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標桿。在實驗室環(huán)境,Telstra取得進一步突破,在移動網絡中使用非商用設置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217910

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯手發(fā)開發(fā)AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達聯手發(fā)開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與發(fā)加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24963

英偉達與發(fā)聯手打造2025年AI PC芯片

英偉達與發(fā)正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:471675

大普技術與泰源達成戰(zhàn)略合作

早春二月,萬物競發(fā)。2025年2月11日,大普技術與泰源戰(zhàn)略合作簽約儀式圓滿舉行。雙方將依托各自在時鐘技術研發(fā)與全球供應鏈服務領域的核心優(yōu)勢,共同開拓消費電子、數據中心等市場,為行業(yè)高質量發(fā)展注入硬核驅動力!
2025-02-13 09:50:45873

科技與鯤云科技達成戰(zhàn)略合作

,九科技與深圳鯤云信息科技有限公司(以下簡稱“鯤云科技”)正式達成戰(zhàn)略合作,雙方攜手推出端到端智能化解決方案,為行業(yè)客戶提供精準、高效的數字化轉型支持。
2025-02-12 15:46:30858

發(fā)1月營收大增

2025年2月10日,發(fā)正式公布了其2025年1月份的合并營收數據。數據顯示,該月份發(fā)的合并營收達到了新臺幣511.44億元,環(huán)比大幅增長22.70%,同比也實現了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46827

發(fā)2024年營收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,發(fā)公布了其2024年全年的財務報告,數據顯示公司整體業(yè)績呈現出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,發(fā)合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現了
2025-02-10 16:37:111010

發(fā)科技2024財報發(fā)布

發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現了公司在過去一年的穩(wěn)健財務表現。 據報告顯示,在2024年第四季度,發(fā)的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機芯片和車載芯片增長!發(fā)2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設計大廠發(fā)召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。發(fā)副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,發(fā)科以強勁的第四季表現為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

深圳銀寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)

深圳銀寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀寶/YINLIANBAO無線通信領域,設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919

發(fā)采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計

近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

飛騰公司與鞍鋼數簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,飛騰公司與鞍鋼數智科技(遼寧)有限公司(以下簡稱“鞍鋼數”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,升級“鞍信-飛騰信創(chuàng)聯合實驗室”為“鞍鋼數-飛騰信創(chuàng)聯合實驗室”,雙方進一步深化合作、聯合攻堅冶金行業(yè)轉型升級和自主可控。鞍鋼數副總經理王弢、飛騰公司副總經理張志群博士分別代表雙方簽約。
2025-01-20 11:32:081860

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強大的發(fā)處理器設計,采用四核或八核架構,主頻高達2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與發(fā)合作提升移動娛樂體驗

近日,全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導體制造商發(fā)(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與發(fā)合作,升級移動空間音頻體驗

功能的先進技術,引入到發(fā)的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933

發(fā)2024年12月營收環(huán)比下滑

近日,據發(fā)公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23995

發(fā)科技攜手Cocos共建端側生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動行業(yè)升級

全球領先的半導體公司發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達成深度合作!這一合作將把發(fā)科技在端側生成式AI領域的尖端技術,與Cocos在游戲開發(fā)領域的深厚積累深度結合,為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761

MTK8786_MT8786處理器性能參數_MTK發(fā)安卓核心板方案

發(fā)的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構,配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817

發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片

,為各類采用Arm架構SoC的設備提供卓越的AI、通信、多媒體與高能效用戶體驗。發(fā)將豐富的專業(yè)技術帶入此次與NVIDIA的合作,以共同打造業(yè)界先進的平臺。 發(fā)副董事
2025-01-07 16:26:16883

發(fā)調整天璣9500芯片制造工藝

近日,據外媒最新報道,發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,發(fā)有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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