解鎖 AI 電路板質(zhì)量密碼：蔡司 X 射線顯微技術(shù)，賦能PC...
在人工智能（AI）技術(shù)飛速躍進(jìn)的今天，算力需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。這一強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)了數(shù)據(jù)通信行業(yè)的快速發(fā)展。在此背景下，作為高速通信技術(shù)的核心硬件支撐，PCB板（印制電路板）的技術(shù)迭代升級(jí)速度，關(guān)乎著通信領(lǐng)域能否從容應(yīng)對(duì)不斷攀升的需求與挑戰(zhàn)。 AI服務(wù)器對(duì)高頻高速信號(hào)傳輸?shù)母咭?，使PCB板需要具備優(yōu)異的信號(hào)完整性。因此，高多層板設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生。同時(shí)，為了適配芯片高集成度和復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)的需求，PCB板設(shè)計(jì)中大量使用了
混合信號(hào)PCB布局設(shè)計(jì)的基本準(zhǔn)則
作者：May Anne Porley，應(yīng)用工程師和Kevin Chesser，產(chǎn)品應(yīng)用工程師 ? 摘要 本文詳細(xì)說明在設(shè)計(jì)混合信號(hào)PCB的布局時(shí)應(yīng)考慮的內(nèi)容。本文將涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量。本文討論的準(zhǔn)則為混合信號(hào)板的布局設(shè)計(jì)提供了一種實(shí)用方法，對(duì)所有背景的工程師應(yīng)當(dāng)都能有所幫助。 ? 簡(jiǎn)介 混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)要求對(duì)模擬和數(shù)字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號(hào)干擾。構(gòu)成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運(yùn)行的元件，又
瑞薩電子推出完整的集成開發(fā)環(huán)境， 無需硬件即可實(shí)現(xiàn)ECU級(jí)車...
全新集成軟件開發(fā)環(huán)境支持多芯片ECU， 縮減開發(fā)時(shí)間和后期設(shè)計(jì)修改工作量 ? 2022 年 9 月 28 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出全新集成開發(fā)環(huán)境平臺(tái)，使工程師能夠?yàn)榘鄠€(gè)硬件設(shè)備的汽車ECU（電子控制單元）快速創(chuàng)建軟件。這一完整集成環(huán)境支持在多個(gè)SoC（片上系統(tǒng)）和MCU（微控制器）上實(shí)現(xiàn)協(xié)同仿真、調(diào)試與跟蹤、高速仿真和分布式處理軟件——所有這些均無需實(shí)際硬件。該軟件開發(fā)環(huán)境契合汽車
MathWorks發(fā)布MATLAB和Simulink版本 2...
MathWorks 于今日發(fā)布 MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列版本 2021b。版本 2021b （R2021b） 帶來數(shù)百項(xiàng) MATLAB? 和 Simulink? 特性更新和函數(shù)更新，還包含 2 款新產(chǎn)品和 5 項(xiàng)重要更新。
Limata創(chuàng)新型的LUVIR?技術(shù)加速PCB防焊量產(chǎn)制程
從現(xiàn)場(chǎng)收集的生產(chǎn)數(shù)據(jù)來看，和其他的DI系統(tǒng)相比， 對(duì)于傳統(tǒng)油墨數(shù)字成像制程來講，采用LUVIR?技術(shù)每次可以降低高達(dá)40%的數(shù)字成像制程成本。
EMC對(duì)策元件，支持車載的3端子貫通濾波器系列的開發(fā)與量產(chǎn)
DK株式會(huì)社為了促進(jìn)汽車“安全性能”與“信息通信技術(shù)ICT功能”的飛速發(fā)展，針對(duì)車載開發(fā)了3端子貫通濾波器（EMC對(duì)策元件），并將從2015年1月起開始量產(chǎn)。
