電源/新能源
CGD為數(shù)據(jù)中心、逆變器等更多應(yīng)用推出新款低熱阻GaN功率I...
CGD為數(shù)據(jù)中心、逆變器等更多應(yīng)用推出新款低熱阻GaN功率IC封裝...
2024-06-04 標(biāo)簽：逆變器數(shù)據(jù)中心GaN 1316
高性能電壓巡檢方案在電解水制氫行業(yè)的應(yīng)用
高性能電壓巡檢方案在電解水制氫行業(yè)的應(yīng)用 ? ?背景 隨著碳達(dá)峰、碳中和政策的持續(xù)推進(jìn)，氫能作為一種清潔、高效、可持續(xù)的高質(zhì)量二次能源，正迎來(lái)高速發(fā)展。根據(jù)相關(guān)第三方數(shù)據(jù)，2023年我國(guó)年制氫產(chǎn)量約4380萬(wàn)噸，已成為全球最?的制氫國(guó)。 按照制取?式和碳排放量的不同，氫能一般分為灰氫、藍(lán)氫和綠氫三種。綠氫是一種利用風(fēng)電、水電、光伏等可再生能源電解水制氫的方式，具有制氫純度高、無(wú)溫室氣體和有害氣體排放等優(yōu)勢(shì)。隨著可再
英飛凌為車載充電器應(yīng)用頂側(cè)冷卻開發(fā)未來(lái)解決方案
最大限度地提高功率密度是電動(dòng)汽車車載充電器（OBC）設(shè)計(jì)師的一個(gè)重要目標(biāo)，較輕的充電器可以減輕汽車整體重量，從而有助于擴(kuò)大續(xù)航里程。而提高效率則是實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)的關(guān)鍵，眾所周知，在這方面碳化硅（SiC）器件具有比硅器件更大的優(yōu)勢(shì)。提高效率的其它重要因素還包括器件封裝和冷卻，這些因素不太為業(yè)界所重視，但在實(shí)現(xiàn)更高功率密度的OBC設(shè)計(jì)方面發(fā)揮著越來(lái)越重要作用。 ? 為了幫助設(shè)計(jì)師從通孔技術(shù)順利過(guò)渡到表面安裝技術(shù)，英飛凌開發(fā)
Buck與Buck-Boost在小家電輔助電源中的應(yīng)用
Buck與Buck-Boost在小家電輔助電源中的應(yīng)用...
2024-04-24 標(biāo)簽：電源BUCK輔助電源Buck-Boost 2550
儲(chǔ)能高效管理和運(yùn)維利器： EMU多網(wǎng)口控制主機(jī)EPC-R57...
導(dǎo)言： 在我國(guó)新型電力系統(tǒng)的建設(shè)過(guò)程中，可再生能源發(fā)電裝機(jī)規(guī)模逐年攀升。然而，光伏和風(fēng)力發(fā)電等新能源波動(dòng)性、間歇性的特點(diǎn)給電網(wǎng)的穩(wěn)定供電帶來(lái)了挑戰(zhàn)。為了促進(jìn)新能源發(fā)電的消納并確保電網(wǎng)的安全運(yùn)行，儲(chǔ)能成為至關(guān)重要的一環(huán)。 ? 客戶應(yīng)用需求 ? 分布式儲(chǔ)能技術(shù)在工商業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛，在平滑可再生能源的輸出，削峰填谷，平衡電網(wǎng)負(fù)荷，提高能源利用效率，降低能源消耗方面發(fā)揮了重要作用。深圳某能源科技公司需在某地建設(shè)
2024-04-17 標(biāo)簽：儲(chǔ)能 2293
英飛凌為汽車應(yīng)用推出業(yè)內(nèi)導(dǎo)通電阻最低的 80 V MOSFE...
英飛凌為汽車應(yīng)用推出業(yè)內(nèi)導(dǎo)通電阻最低的 80 V MOSFET OptiMOS? 7...
2024-04-16 標(biāo)簽：英飛凌 6105
ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻器“PMR100”新增3...
額定功率5W，0.5mΩ/1mΩ/1.5mΩ超低阻值，有助于汽車、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等各種應(yīng)用產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化！ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向車載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的電機(jī)控制電路和電源電路等應(yīng)用，在標(biāo)準(zhǔn)型6432尺寸（6.4mm×3.2mm）金屬板分流電阻器“PMR100”產(chǎn)品陣容中，推出3款額定功率為5W、電阻值分別為0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新產(chǎn)品。 電流檢測(cè)用分流電阻器主要用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路、電源的過(guò)電流保護(hù)以及電池剩余電量
水芯電子重磅發(fā)布DSP和數(shù)字無(wú)橋PFC+LLC單芯片方案 推...
近日，水芯電子重磅發(fā)布DSP和數(shù)字電源控制芯片——M2025及M3010。本文將重點(diǎn)為大家介紹這兩款產(chǎn)品以及基于無(wú)橋PFC和LLC的單芯片M3010的控制實(shí)現(xiàn)方案和基于微逆、PFC、LLC以及CLLLC的M2025的單芯片實(shí)現(xiàn)方案，覆蓋通信、工業(yè)控制、光伏、儲(chǔ)能、微逆、服務(wù)器等多應(yīng)用場(chǎng)景。 據(jù)悉，水芯電子的DSP芯片全面對(duì)標(biāo)TI的C2000系列芯片，數(shù)字電源控制芯片將全面對(duì)標(biāo)TI的數(shù)字功率控制器系列芯片。值得期待的是，水芯電子的DSP芯片和數(shù)字電源控制芯片都將在今年進(jìn)入量
2024-04-02 標(biāo)簽：水芯電子 3252
ITECH推出劃時(shí)代產(chǎn)品--IT6600系列大功率可編程直流...
在不斷追求創(chuàng)新的旅程中，ITECH艾德克斯于2024年3月29日正式發(fā)布標(biāo)志著圖形化直流電源新紀(jì)元的IT6600直流電源系列。該系列產(chǎn)品不僅象征著技術(shù)創(chuàng)新的新里程碑，而且設(shè)定了易操作性與環(huán)境友好理念的新標(biāo)準(zhǔn)。IT6600系列涵蓋了三個(gè)子系列：IT6600C雙向可編程直流電源、IT6600PV太陽(yáng)能陣列模擬器以及IT6600D大功率可編程直流電源，每一款產(chǎn)品都在其領(lǐng)域內(nèi)重新定義了未來(lái)的大功率直流電源解決方案。 ? 高功率密度，領(lǐng)先技術(shù) 在創(chuàng)新和技術(shù)領(lǐng)域再次邁出一大步
2024-04-01 標(biāo)簽：直流電源 1755
Bourns 最新微型可恢復(fù)熱熔斷 (TCO) 裝置組件上...
憑借更高電流能力及迷你尺寸，Bourns? NX 系列完美協(xié)助客戶將產(chǎn)品尺寸縮小，且仍保持較高的過(guò)熱保護(hù) 2024 年 3 月 15 日 - 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出全新微型可恢復(fù)熱熔斷器 (TCO) 系列，也稱為小型斷路器，其特色在實(shí)時(shí)控制溫度異常、過(guò)高電流，并能快速處理高達(dá)額定極限的情況。全新 NX 系列擁有更高的電流承載能力，同時(shí)在外形尺寸上實(shí)現(xiàn)極低的設(shè)計(jì)，采用高度 0.94 毫米、體
2024-03-15 標(biāo)簽：過(guò)熱保護(hù)Bourns熱熔斷器 2088
貿(mào)澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC 助力...
貿(mào)澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC 助力打造更出色的TFT-LCD應(yīng)用...
貿(mào)澤電子即日起開售TE Connectivity HDC浮動(dòng)...
貿(mào)澤電子即日起開售TE Connectivity HDC浮動(dòng)式充電連接器 為AGV/AMR充電與倉(cāng)庫(kù)自動(dòng)化應(yīng)用提供可靠的解決方案...
2024-03-05 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 1418
Bourns 擴(kuò)展 SinglFuse? SMD 保險(xiǎn)絲，推...
Bourns 擴(kuò)展 SinglFuse? SMD 保險(xiǎn)絲，推出兩款高電壓/電流型號(hào)系列...
AOS推出專為Intel Meteor Lake 和 Arr...
AOS推出專為Intel Meteor Lake 和 Arrow Lake 平臺(tái)供電的 EZBuck? 同步降壓轉(zhuǎn)換器...
2024-02-27 標(biāo)簽：COT同步降壓轉(zhuǎn)換器AOS 1813
Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型...
Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器...
AOS推出創(chuàng)新型雙面散熱 DFN 5x6 封裝
AOS推出創(chuàng)新型雙面散熱 DFN 5x6 封裝...
Bourns 推出具有變革性 EdgMOV? 壓敏電阻系列 ...
Bourns? EdgMOV? 壓敏電阻采用單一外形尺寸，提供多款型號(hào)選項(xiàng)，讓設(shè)計(jì)人員能夠縮小其浪涌保護(hù)方案的尺寸或加強(qiáng)其保護(hù)效果 2024 年 1 月 18 日 - 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出先進(jìn)、節(jié)省空間的 EdgMOV? 壓敏電阻系列，該系列在節(jié)省空間的設(shè)計(jì)中提供了突破性的浪涌保護(hù)性能。在給定應(yīng)用中，設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)這種變革性的設(shè)計(jì)確定浪涌保護(hù)的大小和級(jí)別。 Bourns? EdgMOV? 壓敏電阻系列提供多款型號(hào)選
Bourns 獨(dú)家設(shè)計(jì)：業(yè)界首款平面信號(hào) BMS 變壓器隆重...
Bourns 獨(dú)家設(shè)計(jì)：業(yè)界首款平面信號(hào) BMS 變壓器隆重登場(chǎng)...
AOS 推出 95mohm 和 125mohm, 600V ...
AOS 推出 95mohm 和 125mohm, 600V 快恢復(fù)體二極管aMOS5? 超結(jié)MOSFET...
2024-01-05 標(biāo)簽：二極管 1952
芯品速遞 | 希荻微推出帶 OTG的 可I2C 調(diào)節(jié)3.6A...
隨著智能設(shè)備的充電技術(shù)發(fā)展，用戶對(duì)充電需求變得更加多元、高效和便捷，為滿足這一市場(chǎng)需求，希荻微推出一款支持OTG功能的3.6A開關(guān)充電芯片—HL7009A，適用于智能手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。 一、產(chǎn)品特性 HL7009A 是一款全集成的一體化開關(guān)模式鋰電池充電芯片，能以3.6A的最大電流為單節(jié)電池充電。該產(chǎn)品簡(jiǎn)化了充電電路，減少了電源路徑管理功能，使其成為一種更經(jīng)濟(jì)、更高效和更緊湊的低成本解決方案。此外，它還采用專門控制方法來(lái)精
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
