電源/新能源
Power Integrations將反激拓?fù)涔β史秶鷶U(kuò)展至...
Power Integrations將反激拓?fù)涔β史秶鷶U(kuò)展至440W，打造比諧振設(shè)計(jì)更簡潔的電源方案...
CPC2501M固態(tài)繼電器集成電路，集成了用于可視門鈴的鈴聲...
具有自我保護(hù)功能的緊湊型設(shè)計(jì)，簡化了物聯(lián)網(wǎng)安全系統(tǒng)、家庭和樓宇自動(dòng)化的安裝 ? ? 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年7月15日 --Littelfuse公司（納斯達(dá)克股票代碼：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日宣布推出CPC2501M，這是一款功能強(qiáng)大、自驅(qū)動(dòng)、常閉固態(tài)繼電器，專門針對(duì)可視門鈴系統(tǒng)中的鈴聲旁路進(jìn)行了優(yōu)化。 CPC2501M專為取代分立繼電器電路而設(shè)計(jì)，是Littelfuse產(chǎn)品組合中首款用于此功能的
2025-07-15 標(biāo)簽：繼電器 1650
Bourns 推出具高耐熱性全新厚膜電阻系列， 采用緊湊型 ...
PF2270 系列功率厚膜電阻具備優(yōu)異的功率耗散能力與熱效率， 適用于馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、電源轉(zhuǎn)換以及電池儲(chǔ)能系統(tǒng) 2025 年 7 月 11 日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出全新厚膜電阻系列，具備高耐熱特性并采用緊湊型 TO-227 封裝。Bourns? Riedon? PF2270 系列功率厚膜電阻采用厚膜技術(shù)設(shè)計(jì)，具備卓越的功率耗散能力與優(yōu)異的脈沖處理性能，搭配散熱片時(shí)可承受高達(dá) 300 瓦的功率耗散。其低電感設(shè)計(jì)與高功率處理能力，使該系
xMEMS發(fā)布μCooling微型氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片解決...
中國，北京 –2025 年 7 月 9 日 – 全球開創(chuàng)性一體化硅基MEMS微型氣泵的發(fā)明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的μCooling微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片擴(kuò)展至XR智能眼鏡領(lǐng)域，為AI驅(qū)動(dòng)的可穿戴顯示設(shè)備提供業(yè)內(nèi)開創(chuàng)性內(nèi)置主動(dòng)散熱解決方案。 隨著智能眼鏡迅速發(fā)展，不斷集成AI處理器、先進(jìn)攝像頭、傳感器以及高分辨率AR顯示屏，熱管理已成為一個(gè)主要的設(shè)計(jì)難題。設(shè)備總功耗（TDP）正從目前的0.5-1W水平提升至2W甚至更高，大量熱量傳導(dǎo)至直接與皮膚接觸的鏡
高密度DTC硅電容量產(chǎn)上市——森丸電子發(fā)布系列芯片電容產(chǎn)品
? 每一次材料革命，都在重塑電子產(chǎn)業(yè)的未來。傳統(tǒng)MLCC的物理極限，正成為高端電子設(shè)備的性能瓶頸。 ?硅電容：被動(dòng)電子元件的革命性突破 硅電容（Silicon Capacitor）采用單晶硅襯底，通過深槽刻蝕技術(shù)在硅晶圓上構(gòu)建三維微結(jié)構(gòu)，再通過一系列薄膜沉積與刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)高純度電介質(zhì)層。這種融合半導(dǎo)體制造工藝的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，使電容性能獲得了質(zhì)的飛躍： 卓越的容值穩(wěn)定性：包括溫度、偏壓和老化特性引起的容值漂移，不到MLCC的1/10； 超薄形態(tài)：可實(shí)
15-150W適用于智能樓宇/家居的導(dǎo)軌電源——LIxx-2...
隨著智能家居和工業(yè)自動(dòng)化市場的快速發(fā)展，對(duì)電源產(chǎn)品的性能、外觀及可靠性提出了更高要求。金升陽積極響應(yīng)市場需求，推出全新LIxx-20BxxPR3系列塑料導(dǎo)軌電源，該系列涵蓋15-150W多元功率選擇（15/30/60/100/150W），以高效節(jié)能、安全穩(wěn)定、時(shí)尚設(shè)計(jì)為核心優(yōu)勢，為智能家居、樓宇自控、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域提供高品質(zhì)電源解決方案。 該系列在上一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進(jìn)行全面升級(jí)，具備恒流功能（CV模式及輸出電壓Vo在50%-100%條件下），工作溫度范圍寬（-40°C
2025-07-04 標(biāo)簽：導(dǎo)軌電源 1061
9-40V寬壓輸入超小體積國產(chǎn)化模塊電源 ——1-6W UR...
?一．產(chǎn)品介紹 針對(duì)工業(yè)領(lǐng)域便攜式測試設(shè)備、無人機(jī)、計(jì)算機(jī)等系統(tǒng)對(duì)于小型化電源產(chǎn)品的多樣化需求，金升陽在原有的單路系列基礎(chǔ)上拓展了雙路產(chǎn)品——1-6W?URA24xxN-xxWR3G系列。該系列產(chǎn)品使用我司自主技術(shù)研發(fā)，體積低至0.5*0.5inch，極致優(yōu)化了產(chǎn)品的體積，廣泛應(yīng)用于工控、電力、儀器儀表、通信等領(lǐng)域。 二．產(chǎn)品優(yōu)勢 1、超小體積，高功率密度 體積0.5*0.5 inch，功率密度提升至4.3*10^6W/m3，比常規(guī)SIP8封裝體積下降30%，有利于客戶進(jìn)行產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)
2025-07-04 標(biāo)簽：模塊電源 2183
英飛凌推出具有超低導(dǎo)通電阻的CoolSiC? MOSFET ...
英飛凌推出具有超低導(dǎo)通電阻的CoolSiC? MOSFET 750 V G2，適用于汽車和工業(yè)功率電子應(yīng)用...
Bourns 推出專為光伏應(yīng)用設(shè)計(jì) POWrFuse? 大功...
Bourns 推出專為光伏應(yīng)用設(shè)計(jì) POWrFuse? 大功率電力保險(xiǎn)絲系列，具備 1500 VDC 額定值...
2025-07-02 標(biāo)簽：Bourns 1396
Bourns 推出兩款小型 NTC 熱敏電阻系列， 提供高精...
Bourns 推出兩款小型 NTC 熱敏電阻系列， 提供高精度溫度感測與補(bǔ)償功能...
Bourns 推出具備高可靠性全新多層共模濾波器 采用復(fù)合共...
Bourns? CCF1206 系列多層共模濾波器有助于在緊湊裝置中實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路設(shè)計(jì)，以及高效支持電路板空間利用 2025 年 6 月 25 日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出全新 CCF1206 系列多層共模濾波器，采用復(fù)合共燒材料的單體結(jié)構(gòu)，該先進(jìn)制造方式可實(shí)現(xiàn)更小型且高度可靠的組件設(shè)計(jì)，有助于提升電路板布局效率。Bourns? 全新共模濾波器所提供的優(yōu)勢，特別適用于緊湊裝置中需要復(fù)雜電路設(shè)計(jì)的應(yīng)用，非常適合用于高速差分
工業(yè)電池充電器的PFC級(jí)拓?fù)鋵?duì)比：升壓vs圖騰柱
工業(yè)設(shè)備正在向電動(dòng)化轉(zhuǎn)型，亟需穩(wěn)健、可靠、高效的電池充電方案。從電動(dòng)工具到重型機(jī)械，其充電器必須能夠適應(yīng)惡劣的環(huán)境和不同的電源(120-480 Vac)，并在設(shè)計(jì)上優(yōu)先考慮小型化、輕量化和自然對(duì)流散熱。本文旨在為工程師提供設(shè)計(jì)此類關(guān)鍵系統(tǒng)的指導(dǎo)，重點(diǎn)討論拓?fù)溥x擇和器件選型，尤其是具有顛覆意義的碳化硅(SiC) MOSFET。 現(xiàn)代工業(yè)充電體系 工業(yè)電池充電器需要支持多種類型的化學(xué)電池，這是一個(gè)挑戰(zhàn)。鋰離子電池（尤其是12V-120V范圍內(nèi)的電池
2025-06-20 標(biāo)簽：充電器 2103
Bourns 推出新型電流變壓器產(chǎn)品，采用坡莫合金 T 型磁...
Bourns 推出新型電流變壓器產(chǎn)品，采用坡莫合金 T 型磁芯結(jié)構(gòu)，具備高匝數(shù)比特性...
Qorvo?推出高輸出功率倍增器QPA3311和QPA331...
近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布推出兩款全新混合功率倍增放大器，進(jìn)一步加強(qiáng)其面向?qū)拵в芯€網(wǎng)絡(luò)的DOCSIS? 4.0產(chǎn)品陣容。這兩款新產(chǎn)品專門針對(duì)最高至1.8 GHz的下行傳輸進(jìn)行了優(yōu)化，可推動(dòng)行業(yè)向統(tǒng)一DOCSIS標(biāo)準(zhǔn)和智能放大器架構(gòu)的轉(zhuǎn)型，從而為混合光纖同軸（HFC）系統(tǒng)提供更強(qiáng)的可視性、更高的效率以及更好的適應(yīng)性。 Qorvo推出的QPA3311和QPA3316兩款功率倍增器可提供更高的總復(fù)合功率（TCP）和更優(yōu)的信號(hào)完
一文讀懂智能高側(cè)開關(guān)
在汽車電子領(lǐng)域，“智能高側(cè)開關(guān)”與“智能高邊開關(guān)”這兩個(gè)名詞頻繁被提及，它們實(shí)則指代同一事物。為表述統(tǒng)一，后續(xù)我們皆以“智能高側(cè)開關(guān)”?稱之。接下來，我們將從三個(gè)維度深入剖析智能高側(cè)開關(guān)：其一為它的定義，其二是探究使用它的原因，其三則是了解它的具體應(yīng)用場景。 定義 為了更清晰透徹地理解智能高側(cè)開關(guān)，我們將其拆解為 “智能”“高側(cè)”“開關(guān)” 三個(gè)部分，接下來將按照從后往前的順序，逐一為您介紹。 1.1. 什么是“開
2025-06-04 標(biāo)簽：智能高側(cè)開關(guān) 3154
1-2W定壓高隔離小體積DC/DC電源
一、產(chǎn)品介紹 關(guān)注到市場對(duì)小體積高隔離、低隔離電容、低漏電流的電源的廣泛需求，金升陽不斷對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行規(guī)劃升級(jí)，現(xiàn)隆重推出如下圖所示系列產(chǎn)品，部分產(chǎn)品陸續(xù)上市中： 該系列產(chǎn)品滿足加強(qiáng)絕緣的要求，隔離電壓高達(dá)5000VAC或6000VDC。 二、產(chǎn)品優(yōu)勢 1.?安全性 ① 該系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)參考IEC60601標(biāo)準(zhǔn)，符合醫(yī)療設(shè)備安全規(guī)范； ② WS封裝電氣間隙＞8mm?爬電距離＞5mm，防止電弧擊穿和表面漏電； ③?在250VAC，50/60Hz工作條件下，漏電流 2.?可靠性 ①?該系
2025-05-30 標(biāo)簽：電源 2199
10-60W超薄塑殼導(dǎo)軌電源系列——LIxx-PU
為滿足工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的緊湊機(jī)箱對(duì)電源輕薄化、高可靠性的需求，金升陽推出了超薄塑殼導(dǎo)軌電源LI10/20/40/60-20BxxPU系列。該系列集全球通用輸入、高隔離耐壓、超薄設(shè)計(jì)于一身，助力客戶簡化系統(tǒng)布局，提升整體可靠性。 一、產(chǎn)品優(yōu)勢 1）全球通用，靈活供電 ① 寬電壓輸入：支持 85-264VAC/120-370VDC，兼容全球電網(wǎng)，直流模式下可直接從應(yīng)用系統(tǒng)的母線取電，簡化系統(tǒng)走線布局，降低系統(tǒng)復(fù)雜度。 ② 抗沖擊能力強(qiáng)：305VAC 輸入可持續(xù)3秒不損壞（60W除外
2025-05-30 標(biāo)簽：導(dǎo)軌電源 1813
業(yè)內(nèi)首款Nano2 415 SMD保險(xiǎn)絲
業(yè)內(nèi)首款Nano2 415 SMD保險(xiǎn)絲...
2025-05-29 標(biāo)簽： 1540
Bourns 全新擴(kuò)展 PDB241-GTR 系列吉他電位器
Bourns 全新擴(kuò)展 PDB241-GTR 系列吉他電位器...
首款采用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護(hù)晶閘管
首款采用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護(hù)晶閘管...
2025-05-15 標(biāo)簽：保護(hù)晶閘管 1737
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
